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元能芯:用All-in-One芯片革新電機芯片市場

Big-Bit商務網 ? 來源:Big-Bit商務網 ? 作者:Big-Bit商務網 ? 2025-07-07 13:59 ? 次閱讀
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引言:一家芯片初創公司的崛起

在成立僅一年多的時間里,元能芯已經憑借獨特的All-in-One全集成芯片技術迅速崛起。

從All-in-One芯片創新設計到大功率技術難題的破解,從國內市場的紅海競爭到海外客戶的認可,元能芯用技術創新和精準服務詮釋了“中國芯片設計企業的崛起之路”。

本文將聚焦元能芯的成長故事、創新技術與市場策略,探尋這家初創公司如何以差異化的技術和戰略,在激烈的市場競爭中脫穎而出。

從零到千萬:元能芯的創業故事

成立僅一年半,元能芯已經取得了令人矚目的成就。作為一家初創企業,在短短一年的時間內,元能芯的銷售額突破了千萬,這在細分芯片賽道中實屬罕見。

元能芯的創始人兼CEO黃致愷坦言,這樣的成績背后,是團隊對于市場痛點的精準把握以及對技術創新的不懈追求。

01雪夜啟程:元能芯的創業初心

元能芯的故事起源于一次雪夜徹談。

在創立之前,黃致愷曾與元能芯天使投資人,航順芯片的CEO劉吉平有過幾次交談,兩人有志在電機領域做一些發展。

其中有一次兩人一直聊到咖啡館打烊,被服務員趕了出來,站在門口聊到深夜。

“我們一直不舍得,就舍不得各自回酒店去,哪怕外面就下著那年的第一場雪。”回憶起當時的場景,黃致愷仍然印象深刻。

兩個從南方人來的人,穿著單薄的衣服站在門口瑟瑟發抖。

“但我們聊得很熱血”,黃致愷滿懷激情,”我們要做一顆真正能改變行業的芯片。”

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也正是這一次交談碰撞出的火花,不僅最終促成了劉吉平作為天使投資人,為元能芯的創立提供了關鍵支持,也確定了元能芯未來的發展方向。

至此,元能芯開啟了自己的里程。

02看準高效電機:聚焦無刷電機專用芯片的未來藍海

元能芯自成立以來一直有著一個清晰的愿景:如何通過高效能芯片技術,推動綠色能源的普及與發展,將綠色能源芯片帶入每個家庭。

黃致愷本人擁有超過20年的電機領域的經驗,他深知傳統電機市場效率低、體積大、成本高的痛點。

在接受采訪時,他提到:“傳統交流式電機、串勵電機、感應電機的效率普遍在30%-50%之間,而我們看到的機會是,通過高效永磁無刷電機和專用芯片,推動行業向高效、智能和節能的方向發展。”

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在鎖定高效永磁無刷電機作為目標賽道后,元能芯迅速組建了由資深行業專家組成的核心團隊,領域涵蓋芯片設計、專材、封裝散熱以及算法開發多個領域,成員分別來自國際頂尖芯片企業,如NXP、新唐、仙童等。

公司還明確了其使命:專注于通過高效能綠色能源芯片,替代傳統技術,滿足客戶的核心需求,在家用電機、工業控制以及新能源汽車領域提供有競爭力的解決方案,從而推動全球零碳計劃和能源的高效利用。

不僅要滿足國內市場對于國產替代芯片的需求,更要以更高標準在國際市場中立足,實現技術上的“超英趕美”, 做比歐美更好的產品。

All-in-One:技術創新的核心競爭力

MCU領域,高集成度、大功率一直是技術研發的難點,也是推動市場發展的關鍵所在。

與傳統芯片方案不同,元能芯選擇了一條更具挑戰性的路:“All-in-One全集成芯片”。

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這種方案將高性能32位MCU、高效MOS管、驅動芯片電源管理芯片等通過先進的封裝工藝集成于單一芯片內,解決了傳統芯片在高功率應用上的種種局限,不僅填補了市場空白,更帶來了顯著的性能提升和成本優化。

01All-in-One為何成為元能芯的技術路徑?

在智能化、電氣化趨勢的推動下,市場對高功率、高可靠性的電機芯片需求不斷提升。

然而,傳統的SoC集成方案面對高壓、高功率場景時,不僅成本高昂,技術瓶頸也難以突破。

All-in-One全集成技術的選擇并非偶然,而是基于對市場需求和技術瓶頸的深刻洞察。

“在過去,一個小功率電機10瓦已經足夠了,但現在,隨著智能化的趨勢,30瓦的功率才是必須的。” 黃致愷在采訪中提到。

當前許多外商(如T公司、A公司和R公司)在高集成技術方面已有布局,但其功率局限于10瓦、15瓦的低功率場景,難以滿足智能化應用對更高功率的需求。

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更重要的是,與高功率的需求隨之而來的還有電壓的逐步提升,從最初的3.3伏、5伏到9伏、12伏,再到如今的48伏、72伏甚至更高。

而傳統的高集成芯片在高壓場景時,往往需要借助外部元件,導致整體成本上升且可靠性不足。

面對這樣的變化,傳統的SoC設計已經難以滿足要求。

“行業內在十年前就一直在專注如何把SoC做到更大功率,但是一直面臨著成本和面積大小的限制。” 黃致愷向Big-Bit解釋道,相較于All-in-One產品,在同等功率的情況下,SoC芯片價格要貴上5-10倍。

“它(SoC)在更高端、更貴的系統是用的上的,但是我們的愿景是將綠色芯片帶入每個家庭。”黃致愷進一步補充,“All-in-One技術不僅讓芯片體積更小、性能更強,更重要的是,它讓全集成的先進芯片成為推動綠色能源普及的基礎工具。”

02技術亮點:如何實現全集成與高效能結合?

在芯片技術邁向集成化、智能化、高效化的過程中,元能芯通過All-in-One全集成技術重塑了行業標準。

這種技術不僅解決了傳統芯片在高功率應用中的結構瓶頸,也在整體成本和產品可靠性方面實現了顯著突破,為產業鏈帶來了全新的發展契機。

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元能芯的All-in-One全集成設計真正實現了“化繁為簡”。

不同于傳統方案中需要多個分立元件相互配合的模式,元能芯創新性地采用了2.5D和3D封裝技術,將MCU、高效MOS管、驅動模塊、電源芯片以及采樣電阻等集成在一顆芯片內;通過優化RDL(重布線層)材料和工藝,實現了更高效的集成和散熱表現。

同時元能芯結合自研的算法平臺,使單顆芯片具備完整的系統功能。這種設計不僅縮短了信號路徑,減少了外部干擾,還顯著提升了整體性能和穩定性。

黃致愷強調:“我們的設計不只是高效集成,而是從系統角度出發,將所有核心功能濃縮在單一芯片中。”

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得益于這種高集成化的設計,元能芯的產品能夠支持更復雜的應用場景,為客戶提供了前所未有的靈活性。

在成本優化方面,元能芯通過全集成方案,解決了傳統分立器件設計中難以避免的成本問題。

傳統方案往往需要多個分立元件組合而成,例如MCU搭載多個驅動和多顆MOS時,必須進行至少9顆芯片的獨立封裝。這不僅導致材料和加工費用上升,還增加了生產工藝的復雜性。

黃致愷指出:“我們(All-in-One)只需要一次封裝,就可以實現多顆芯片的功能整合。”通過減少封裝次數,元能芯顯著降低了材料和工藝的成本。

此外,全集成設計還大幅減少了PCB板上的加工點位和零件數量。

例如,傳統方案中的點位多達40至50個,而元能芯的All-in-One方案將點位控制在20到30個,這不僅降低了制造復雜性,還減少了每一個加工點的費用支出。

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“一塊傳統電路板的總成本可能達到5美元,其中加工費占3美元。”黃致愷解釋道,“而我們通過減少加工點位和器件數量,將加工成本直接減半,整塊板材的整體成本下降了顯著幅度。”

黃致愷特別強調:“其實我們真正的價格優勢,不是在單一芯片上省多少,而是在整體方案的BOM優化上為客戶節省成本。”

通過這種方式,元能芯不僅幫助客戶降低了元件成本和加工費用,還簡化了產品設計和制造流程,從而使整個方案更具性價比。

“所以元能芯始終強調,我們是一個智能功率系統的公司,而不僅僅是一個MCU或方案公司。”黃致愷補充道,“何謂智能功率系統?它必須從系統的層面考慮,如何全面提升性能,如何全面降低成本,如何更好地與客戶的需求深度結合。”

正是這種系統化的思路,奠定了元能芯在成本優化和方案創新上的核心競爭力。

03突破技術瓶頸:如何平衡驅動優化與散熱管理?

在大功率芯片設計中,散熱和驅動匹配一直是最為復雜的技術挑戰。隨著元能芯逐步向300瓦甚至更大功率發展,這些問題變得尤為關鍵。

正如黃致愷所言,“MOS越做越小,柵極驅動負載卻越來越大,這必然會帶來米勒效應、EMI干擾等一系列問題,而我們要解決這些,必須重新設計驅動技術并優化散熱方案。”

在驅動設計上,元能芯開創性地采用了具有自調試能力的驅動芯片技術——通過動態調整驅動曲線、電流大小等關鍵參數,這項技術可以智能適配不同的MOS特性,無論是內阻僅為1毫歐還是0.5毫歐的MOS,都能夠精準匹配。

黃致愷進一步解釋道:“驅動芯片會根據不同MOS的電容效應和電感特性自動調節,這種動態自適應設計不僅提升了驅動效率,還顯著降低了上下橋短路和切換損耗的問題。”

這一改進有效解決了傳統高功率芯片在驅動與MOS匹配上的瓶頸,大幅提升了整體系統的穩定性。

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在散熱方面,元能芯將問題分解為導通損耗、切換損耗以及封裝熱阻三大關鍵環節,并針對性地提出了解決方案。

“我們的全集成產品,其導通內阻只有競品的1/3到1/10,這顯著減少了發熱量。”黃致愷表示。

此外,切換損耗的優化主要通過驅動技術實現。元能芯重新設計了驅動架構,在消除電容效應和電感效應導致的切換損耗后,整體損耗減少了50%-70%。這不僅使芯片發熱顯著降低,還為高功率芯片的穩定運行奠定了堅實基礎。

在封裝設計上,元能芯采用了多層優化結構和高導熱材料,從根本上改善了散熱路徑。

同時,團隊通過調整打線間距和選材,有效提升了封裝的熱傳導能力。

為了應對高功率下封裝內材料的熱膨脹問題,元能芯還進行了專門的材料改良,從而確保了高功率運行時封裝結構的可靠性。

正是通過驅動技術的重塑、散熱路徑的優化以及封裝設計的升級,元能芯不僅解決了在大功率需求下全集成芯片設計中的核心技術難題,還為高功率應用提供了可靠、高效的解決方案。

這些技術突破,正是元能芯All-in-One芯片產品在市場中獨樹一幟的關鍵所在。

三階段戰略與全球布局:元能芯的市場拓展之道

01從基礎到高端:元能芯的三步走

元能芯的市場拓展策略基于三個明確的發展階段,循序漸進地在不同市場中建立競爭力。

從消費品市場切入,逐步擴展到工業控制與儲能領域,最終邁向汽車電子AI芯片的高端應用。

正如黃致愷在采訪中提到的:“就像一個金字塔一樣,從底層的基礎類產品到高端的應用,每一步都為下一階段的成功打下基礎。”

通過這種布局,元能芯以創新和技術實現了從紅海競爭到藍海開拓的戰略躍遷。

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消費品市場:用技術構建金字塔基石

在第一階段,元能芯專注于消費品市場的“風、器、乘、居”布局,覆蓋風機、電動工具、兩輪、三輪車以及家用電器等消費品市場。

這些產品特點是需求量大且技術門檻適中,被視為市場的“紅海”。

然而,元能芯并未選擇參與價格戰,而是通過技術創新在這一競爭激烈的市場中占據一席之地。

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黃致愷形容這一階段為“金字塔的基礎層”,通過消費品市場的高效布局為后續發展夯實基礎。

他表示:“我們卷的不是價格,而是技術。通過技術競爭這個紅海市場,我們能夠迅速構建基礎優勢,為后續市場擴展提供支持。”

第一階段的重點是以高性價比的技術替代傳統方案,同時在量產過程中不斷優化生產效率與成本管理。

高附加值領域:以技術創新突破瓶頸

在完成消費品市場的初步布局后,元能芯將進入第二階段,目標是更高附加值的應用領域,包括智能機器人、儲能系統和新能源汽車電子等場景。

這一階段的關鍵在于技術實力的全面提升,以滿足高功率密度、高扭矩以及大電流等復雜需求。

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元能芯的技術基礎為第二階段的發展奠定了扎實的條件。

例如,機器人市場對高功率密度模塊的需求日益增長,而元能芯早在第一階段的基礎研發中已經儲備了相關技術能力。

黃致愷指出:“我們已經具備了開發儲能、智慧機器人以及汽車電子的技術能力,能夠為這些高附加值領域提供卓越的解決方案。”

邁向未來:打造AI驅動的芯片生態

第三階段是元能芯長期發展的目標:開發具有AI算力的電機芯片。

黃致愷形象地將這一目標比喻為“讓芯片擁有運動員的肌肉記憶”,通過類神經網絡賦予芯片自學習與動態反饋能力,進一步簡化控制系統,提升產品性能。

這種AI驅動的芯片將通過實時監測和調整電機運行狀態,優化效率與穩定性。

例如,在工業機器人領域,芯片能夠像運動員的肌肉記憶一樣,在無需復雜外部控制的情況下,快速完成動態調整。

黃致愷解釋道:“當我們的芯片具備AI能力時,就像訓練有素的運動員,能夠在復雜場景中迅速響應,展現更高的性能和效率。”

02技術出海:All-in-One如何打開全球市場

元能芯的海外市場拓展策略充分體現了技術驅動的創新價值,并展現了對全球客戶需求的深刻洞察。

相較于國內市場“卷價格”的現象,黃致愷坦言:“海外市場對創新的關注遠高于價格,尤其是歐洲客戶,他們非常注重產品的獨特性和創造性。”

在歐洲市場,元能芯以車規級產品為切入點,已與多家頭部企業展開初步合作。

黃致愷透露:“我們此前在德國慕尼黑電子展上,與寶馬、奧迪等多家客戶進行了定向交流,他們對我們的創新技術非常認可,并希望我們為其下一代汽車電子產品提供技術支持。”

東南亞市場則是另一個重要增長點。該區域客戶更多集中在工業和類車規產品的需求上,驗證周期相對較短。元能芯憑借快速響應的優勢,將新產品導入周期縮短至半年,大幅提升了與當地客戶合作的效率。

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黃致愷特別提到:“海外競爭的關鍵不在于市場的大小,而在于你的產品是否具有獨特性。如果只是做pin-to-pin產品,客戶不會感興趣,甚至不會采用。”

此外,為了更好地服務海外市場,元能芯也在不斷優化自身的支持體系。

黃致愷提到:“海外市場對英文文檔、調試工具以及技術支持的需求很高,我們需要將原有的中文資料和界面轉化為國際化的版本。”

通過這一全球化戰略,元能芯不僅希望推動產品的國際化覆蓋,更以其差異化的技術創新在全球市場中確立競爭優勢。

黃致愷表示:“我們不僅要服務國內客戶,還要讓全球看到中國企業的創新能力,讓元能芯的All-in-One技術走向世界。”

以客戶為核心:元能芯如何實現快速響應與精準服務

元能芯始終以客戶需求為核心,通過高效響應和精準支持,在激烈的市場競爭中形成了獨特的優勢。

黃致愷表示,元能芯的團隊不僅擁有優秀的創意和技術,還展現出極高的靈活性,能夠快速理解客戶需求并大膽嘗試,為客戶量身打造定制化的解決方案。

這種以需求為導向的服務策略在客戶合作中體現得尤為突出。

元能芯采用“顛倒式”流程:從客戶需求出發,優先開發客戶所需要的解決方案,而不是為了內部的roadmap或portfolio去填補產品線。

黃致愷強調:“我們不會去做’Me-too’產品,而是根據客戶的實際需求,提供定制化的技術支持。”

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快速響應是元能芯服務客戶的另一大核心優勢。團隊的決策鏈極短,從需求到研發再到落地的時間壓縮到最低。

黃致愷舉例說:“我們甚至能在一天內完成從需求確認到技術方案制定的全過程,從需求到技術落地,我們的效率是大公司無法企及的。”

如果客戶遇到緊急問題,元能芯團隊甚至可以當天派工程師到現場解決。例如,有客戶在測試中發現EMI問題,元能芯的工程師立刻趕赴現場協助調試并完成優化設計。

這樣的快速響應模式為客戶帶來了極大的信心,也體現了元能芯“貼身式”服務的核心理念。

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為了進一步提升客戶信任,元能芯在內部建立了完善的驗證體系,確保交付產品的質量和性能達到客戶的要求。公司通過高低溫測試、ESD測試和EMI測試等嚴格的驗證流程,將每一款產品在交付前進行全面檢查。

同時,為了滿足客戶長周期的需求,元能芯還承諾產品生命周期可長達十年甚至二十年。這種深度合作的理念,贏得了諸多客戶的長期信賴。

除了技術響應,元能芯還通過科學的供應鏈管理確保客戶的長期支持。供應鏈的穩定性是客戶信賴的重要保障,元能芯在這一點上也展現出極強的適應性和韌性。

通過深刻挖掘客戶需求、快速響應技術挑戰、構建穩定的供應鏈體系以及提供長期可靠的合作支持,元能芯正逐步形成“高效、精準、可靠”的服務體系。

寫在結尾

近年來,國內半導體行業迎來了前所未有的發展浪潮。然而,伴隨行業繁榮而來的,還有激烈的競爭與殘酷的市場淘汰。

不少初創芯片設計企業如雨后春筍般冒出,又如浪潮褪去般消散。

元能芯作為一家成立僅一年多的初創公司,面臨的,不僅僅是技術與產品的挑戰,更有生存與發展的考驗。

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但在黃致愷眼中,這是一片值得探索的藍海,而非難以通行的歧路。

黃致愷回憶起創立之初的情景,仍然充滿激情:“我們的目標不僅是生存,而是通過技術為行業帶來新的價值。”

從雪夜徹談到如今站穩腳跟,元能芯的成長離不開團隊的凝聚力與客戶對all-in-one理念的認可。

在他的愿景中,元能芯不僅要為中國芯片行業創造一個全新標桿,更要用技術創新和獨特的設計理念,向世界展示中國半導體企業的力量。

前路漫漫,但黃致愷與元能芯團隊已然堅定啟程。

本文為嗶哥嗶特資訊原創文章,未經允許和授權,不得轉載,

審核編輯 黃宇

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