在 2025 年慕尼黑上海電子展上，興萬聯作為英特爾授權認可的插槽類連接器廠商，攜CPU Socket、LPDDR5 CAMM2等前沿連接器產品亮相，其中新獲的“雙面接觸連接器”專利尤為引人矚目。

在高密度戰爭打響之際，連接器廠商興萬聯憑借170余項專利技術積累，正加速布局DDR6標準制定和5G智能連接市場。

為此，《國際線纜與連接》記者對話興萬聯研發總監、高級工程師蔡友華，一同探討興萬聯在連接器技術領域的創新之路、未來發展規劃以及連接器行業趨勢。

01| 前沿產品矩陣：PC領域持續深耕

此次展會上，連接器廠商興萬聯重點展示的CPU Socket、LPDDR5 CAMM2、PCIe Gen6、Thunderbolt? 5等連接器及線纜組件產品，均具備自主知識產權，代表了連接器行業尖端技術水平。

其中，LGA 1700 CPU Socket作為Intel X86架構的核心部件，采用冷植球技術，雖以“中規中矩”自評，但該產品的展出標志著興萬聯在個人計算機領域的持續深耕——從臺式電腦到筆記本電腦，再到服務器場景，其產品矩陣正全面覆蓋算力設備的核心連接環節，為終端設備的穩定運行提供基礎支撐。

記者了解到，興萬聯近期獲得了一項名為“雙面接觸連接器”的專利技術，主要應用于CAMM2產品。

這項應用于新一代低功耗DDR內存模塊的創新設計，通過薄型化、高密度、高速率的特性，實現了數據處理速度的提升與能耗的降低。

在移動終端與便攜式設備對輕薄化、高性能需求日益增長的當下，“雙面接觸連接器”的專利技術為筆記本電腦、平板電腦等設備的升級提供了關鍵解決方案，有效平衡了設備性能與續航能力。

02 | 專利技術賦能：搶占DDR6技術制高點

作為手握 170 余項專利的技術型連接器企業，興萬聯的 “雙面接觸連接器” 專利不僅賦能當下產品，更展現其對行業趨勢的精準預判。該技術通過結構創新實現性能突破，與 DDR 內存模塊的迭代方向高度契合。

在行業標準制定層面，興萬聯作為英特爾授權認可的插槽類連接器廠商，深度參與DDR連接器標準演進。

針對備受關注的DDR6連接器，蔡友華透露相關討論已于2024年啟動，預計2026年發布0.9版本，傳輸速度將從DDR5的6.4GT/s提升至12.8GT/s，實現翻倍突破。

目前，興萬聯已展開方案設計與專利布局，提前卡位下一代內存連接器市場。這一動作不僅體現了企業在技術研發上的領先性，更通過標準參與強化了自身在行業生態中的話語權，為未來產品搶占市場制高點奠定基礎。

03 | 市場布局前瞻：專注傳統領域與開拓新興賽道

隨著5G數據中心和智能汽車這兩大連接器市場體量的逐漸爆發，興萬聯在鞏固傳統優勢領域的同時，正展開前瞻性布局。

蔡友華表示，個人計算機與服務器領域仍是興萬聯核心深耕方向，致力于提供更可靠的連接器及線纜解決方案。這一策略既依托于其在該領域的技術積累與市場口碑，也順應了全球算力需求增長帶來的持續市場空間——從消費級PC到企業級服務器，高性能連接器始終是算力設備穩定運行的關鍵部件。

在新興領域，隨著數據流量爆發式增長，高速率、低延遲、高可靠性的連接器成為5G數據中心剛需。興萬聯現有的PCIe Gen6、Thunderbolt? 5等產品已具備高速傳輸技術基礎，未來可進一步開發適配數據中心高密度、高帶寬需求的定制化解決方案，助力數據中心提升能效與傳輸效率。

智能汽車領域則是另一重要戰場。隨著汽車電動化、智能化進程加速，車載電子系統復雜度劇增，對連接器的耐高溫、抗振動、高可靠性及高速數據傳輸能力提出嚴苛要求。未來3-5年，興萬聯將加強在5G數據中心和智能汽車領域的布局，以滿足市場需求。

04 | 小結

從CPU Socket到DDR6前瞻布局，再到5G與智能汽車領域的戰略拓展，興萬聯正以技術創新為驅動，逐步實現其“全球一流精密連接器制造服務商”的愿景。在競爭激烈的連接器市場中，興萬聯憑借扎實的研發實力和清晰的市場定位，有望在未來占據更重要的行業地位。

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審核編輯 黃宇