在智能手機(jī)、AR眼鏡、筆記本電腦等智能終端加速向輕薄化、高集成度方向演進(jìn)的當(dāng)下，對毫米級空間的極致利用，已成為產(chǎn)品設(shè)計的核心競爭力。作為電源管理領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，艾為重磅推出超小封裝 LDO（低壓差線性穩(wěn)壓器），為緊湊型電子產(chǎn)品打造精準(zhǔn)適配的電源解決方案，有效提升空間利用率的同時，也為設(shè)備的輕薄化設(shè)計注入新動能。

圖1 艾為新品與市面產(chǎn)品封裝面積對比

與主流的DFN 1mm×1mm×0.37mm的封裝相比，艾為超小封裝LDO尺寸縮減至0.645mm×0.645mm，厚度僅0.3mm，面積較DFN封裝銳減60%，極大地提升了空間利用率。這一改變?yōu)閿z像頭模組、傳感器等精密組件釋放更多的布局空間，完美契合智能終端極致輕薄的設(shè)計需求。

在實現(xiàn)極小尺寸的同時，該芯片仍保持低壓差、低噪聲、高電源抑制比及優(yōu)異瞬態(tài)響應(yīng)特性，可為智能手機(jī)、AR 眼鏡、筆記本電腦等智能終端提供穩(wěn)定電源輸出與純凈電源環(huán)境，為設(shè)備平穩(wěn)運行筑牢保障。

AW37334YXXXFOR特性

AWINIC

輸入電壓范圍：1.4V ~ 5.5V

固定輸出電壓1.2V，1.8V，2.8V，3.0V，3.3V等

300mA電流能力

靜態(tài)電流：50μA

0.1μA超低關(guān)斷電流

Dropout電壓：184mV@VOUT=2.8V，IOUT=300mA

PSRR：85dB@ f=1kHz，VOUT=2.8V，IOUT=30mA

Noise：42μV@VOUT=2.8V，IOUT=30mA

內(nèi)置短路保護(hù)，過流保護(hù)，過溫保護(hù)等

封裝：FOWLP 0.645mm×0.645mm×0.3mm-4B

圖2AW37334YXXXFOR封裝信息

圖3 AW37334YXXXFOR典型應(yīng)用圖

產(chǎn)品選型表

表1 Low VINLDO

表2 Mid VINLDO

表3 High VINLDO

表4 LDO PMICs

關(guān)于艾為

中國數(shù)模龍頭

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司創(chuàng)立于2008年，專注于高性能數(shù)模混合信號、電源管理、信號鏈等IC設(shè)計，2021年8月在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，股票代碼為688798。

艾為電子累計擁有42種產(chǎn)品子類、產(chǎn)品型號總計超1400款，產(chǎn)品的性能和品質(zhì)已達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)互聯(lián)和汽車市場，包含智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴、智能音箱、智能家電、移動支付、物聯(lián)網(wǎng)、AI教育、智能玩具、服務(wù)器、新能源、機(jī)器人、無人機(jī)、安防、汽車電子等領(lǐng)域。

2024年公司研發(fā)投入5.1億人民幣，占營收比例近17%，技術(shù)人員占比超74%，累計取得國內(nèi)外專利649項，軟件著作權(quán)125項，集成電路布圖登記595項。

艾為電子獲評國家企業(yè)技術(shù)中心、音頻制造業(yè)單項冠軍企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)，“國家高新區(qū)上市公司創(chuàng)新百強(qiáng)榜”，上海市創(chuàng)新型企業(yè)總部、上海市質(zhì)量金獎、上海市級設(shè)計創(chuàng)新中心、上海市智能音頻芯片技術(shù)創(chuàng)新中心、上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單等資質(zhì)榮譽。