LM5006 降壓開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器具有滿足以下要求所需的所有功能 實(shí)現(xiàn)低成本、高效的 Buck 偏置穩(wěn)壓器。該高壓穩(wěn)壓器包含一個(gè) 80V N 溝道 MOSFET 開(kāi)關(guān)和啟動(dòng)穩(wěn)壓器。該設(shè)備易于實(shí)現(xiàn)，并提供 VSSOP-10 軟件包。穩(wěn)壓器的控制方案使用與 V 在 .此功能導(dǎo)致工作頻率保持相對(duì) 常數(shù)，線和負(fù)載變化。該控制方案不需要環(huán)路補(bǔ)償，因此 快速瞬態(tài)響應(yīng)。通過(guò)強(qiáng)制關(guān)斷時(shí)間實(shí)現(xiàn)智能電流限制 與 V 成反比 外 .此方案確保短路 控制，同時(shí)提供最小的折返。其他特性包括：熱關(guān)斷、VCC 欠 電壓鎖定、最大占空比限制器、預(yù)充電開(kāi)關(guān)、可編程欠壓 具有狀態(tài)標(biāo)志輸出和用于同步整流器的柵極驅(qū)動(dòng)器輸出的檢測(cè)器。
*附件：lm5006.pdf

特性

• 工作輸入電壓范圍：6V 至 75V
• 集成 80V、N 溝道降壓開(kāi)關(guān)
• 內(nèi)部啟動(dòng)調(diào)節(jié)器
• 無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償
• 超快瞬態(tài)響應(yīng)
• 工作頻率隨線路和負(fù)載變化保持恒定
• 可調(diào)輸出電壓 2.5V
• 精密內(nèi)部基準(zhǔn)：±2.5%
• 智能電流限制減少了折返
• 具有狀態(tài)標(biāo)志輸出的可編程輸入 UV 檢測(cè)器
• 用于同步整流器的柵極輸出驅(qū)動(dòng)器
• 預(yù)充電開(kāi)關(guān)可在無(wú)負(fù)載的情況下實(shí)現(xiàn)自舉柵極驅(qū)動(dòng)
• 熱關(guān)斷

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：LM5006
• ?功能?：高效率降壓（Buck）偏置調(diào)節(jié)器
• ?封裝?：VSSOP-10
• ?輸入電壓范圍?：6V至75V
• ?特點(diǎn)?：集成80V N通道Buck開(kāi)關(guān)、內(nèi)部啟動(dòng)調(diào)節(jié)器、無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償、超快瞬態(tài)響應(yīng)、智能電流限制等

2. 主要特性

• ?操作頻率?：隨輸入電壓和負(fù)載變化保持恒定
• ?輸出電壓?：可調(diào)，最低2.5V
• ?內(nèi)部參考電壓?：2.5V，精度±2.5%
• ?可編程輸入欠壓檢測(cè)器?：帶狀態(tài)標(biāo)志輸出
• ?柵極輸出驅(qū)動(dòng)器?：用于同步整流器
• ?熱關(guān)斷?、?VCC欠壓鎖定?、?最大占空比限制器?等保護(hù)功能

3. 典型應(yīng)用

• ?非隔離電信降壓調(diào)節(jié)器?
• ?次級(jí)高壓后調(diào)節(jié)器?
• ?**+42V汽車系統(tǒng)**?

4. 引腳說(shuō)明

5. 電氣特性

• ?VCC輸出?：7.5V，輸出阻抗45Ω，電流限制約30mA
• ?開(kāi)關(guān)特性?：RDS(on)低至0.56Ω，柵極驅(qū)動(dòng)欠壓鎖定電壓2.15V至3.8V
• ?電流限制?：閾值700mA至1500mA，響應(yīng)時(shí)間190ns
• ?遠(yuǎn)程關(guān)機(jī)閾值電壓?：0.46V至1.4V
• ?熱關(guān)斷溫度?：165°C，熱關(guān)斷遲滯20°C

6. 功能描述

• ?控制方案?：采用與輸入電壓成反比的開(kāi)時(shí)間控制方案，無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)超快瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?電流限制?：采用強(qiáng)制關(guān)斷時(shí)間實(shí)現(xiàn)，關(guān)斷時(shí)間與輸出電壓成反比，確保短路控制同時(shí)提供最小折回。
• ?啟動(dòng)序列?：VCC電壓達(dá)到欠壓鎖定上閾值后，Buck開(kāi)關(guān)使能，電感電流增加至電流限制閾值，輸出電壓逐漸上升至設(shè)定值。

7. 應(yīng)用信息

• ?外部組件選擇?：提供了詳細(xì)的外部電感、電容、二極管/MOSFET等組件的選擇指南，以及輸出紋波降低的配置方法。
• ?PCB布局建議?：強(qiáng)調(diào)布局緊湊、組件靠近相關(guān)引腳、最小化電流環(huán)路面積以減少EMI。

8. 封裝與材料信息

• ?封裝類型?：VSSOP (DGS)
• ?引腳數(shù)量?：10
• ?材料信息?：包括無(wú)鉛選項(xiàng)，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)