電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）回顧 SK 海力士 2024 年的財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)收入為 66.1930 萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 23.4673 萬(wàn)億韓元（營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 35%），凈利潤(rùn)為 19.7969 萬(wàn)億韓元（凈利潤(rùn)率為 30%），創(chuàng)下了有史以來最佳年度業(yè)績(jī)。再看臺(tái)積電的財(cái)報(bào)，2024 財(cái)年?duì)I業(yè)收入為 901.16 億美元，同比增加 29.94%；凈利潤(rùn)為 365.30 億美元，同比增加 35.80%。

那么，同樣布局 HBM 和晶圓代工的三星一定會(huì)表現(xiàn)很好吧？答案是否定的。根據(jù)三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 8 日公布的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，按合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑計(jì)算，公司今年第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比減少 55.94%，為 4.6 萬(wàn)億韓元（約合人民幣 239.9 億元）；銷售額同比減少 0.09%，環(huán)比下降 6.49%，為 74 萬(wàn)億韓元。相關(guān)財(cái)報(bào)的數(shù)據(jù)我們已經(jīng)報(bào)道過，本文將分析是誰(shuí)造成了三星電子如此不佳的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

談到業(yè)績(jī)下滑，三星電子在聲明中指出：“由于庫(kù)存價(jià)值調(diào)整和美國(guó)限制中國(guó)先進(jìn)人工智能芯片的影響，負(fù)責(zé)芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門的利潤(rùn)環(huán)比下降。”

三星 DS 的 “鍋” 美國(guó)要背嗎？

DS 部門是三星的核心業(yè)務(wù)板塊之一，專注于半導(dǎo)體、顯示技術(shù)及先進(jìn)制造解決方案的研發(fā)與生產(chǎn)。該部門成立于 2017 年，由原半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組而來，旨在整合資源以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

要判斷三星 DS 部門是否受到美國(guó)限制對(duì)華芯片出口的沖擊，首先需了解該部門的具體業(yè)務(wù)。DS 部門的核心業(yè)務(wù)之一是存儲(chǔ)，包括 DRAM 和 NAND 芯片，這項(xiàng)業(yè)務(wù)受到了庫(kù)存和地緣政治的雙重拖累。在終端市場(chǎng)方面，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品過剩：智能手機(jī)、PC 等終端需求疲軟，導(dǎo)致 DRAM 和 NAND 芯片庫(kù)存積壓。盡管三星通過 “以價(jià)換量” 策略維持出貨量（DRAM/NAND 出貨量同比增長(zhǎng)兩位數(shù)），但平均售價(jià)（ASP）同比下滑 10%-15%，直接侵蝕了利潤(rùn)空間。在降價(jià)和需求萎靡的雙重壓力下，三星需要對(duì)庫(kù)存芯片進(jìn)行減值處理，以反映當(dāng)前市場(chǎng)價(jià)格，這種一次性減值損失直接影響了 DS 部門的利潤(rùn)表現(xiàn)。

存儲(chǔ)方面還需關(guān)注高價(jià)值的 HBM 芯片。作為 AI 服務(wù)器核心組件，HBM 芯片本應(yīng)成為利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，但三星向英偉達(dá)等美國(guó)客戶供應(yīng) HBM 芯片的進(jìn)程出現(xiàn)延遲，未能及時(shí)獲得客戶認(rèn)證，錯(cuò)失了市場(chǎng)機(jī)會(huì)。分析人士稱，預(yù)計(jì)三星今年向英偉達(dá)的出貨量依然較為有限。同時(shí)，由于美國(guó)出口限制，三星向中國(guó)客戶銷售 HBM 芯片受到嚴(yán)重影響，部分中國(guó)客戶已轉(zhuǎn)投長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)產(chǎn)公司，導(dǎo)致三星 HBM 業(yè)務(wù)季度收入環(huán)比下滑 15%，毛利率壓縮至 38%。

DS 部門的核心業(yè)務(wù)之二是系統(tǒng) LSI（System LSI），主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品包括移動(dòng)處理器（Exynos 系列）、圖像傳感器（ISOCELL 系列）、電源管理 IC、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等，應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。系統(tǒng) LSI 部門遇到的部分問題與存儲(chǔ)部門相同，即終端市場(chǎng)需求疲軟。不過，三星系統(tǒng) LSI 也需考慮自身問題：由于三星 System LSI 涉及芯片設(shè)計(jì)，外部客戶擔(dān)心其設(shè)計(jì)被泄露，因此更傾向于選擇臺(tái)積電等 “純代工” 廠商。

從這兩點(diǎn)來看，中國(guó)是三星芯片業(yè)務(wù)的重要市場(chǎng)之一，限制措施直接影響了三星高端芯片的銷量和收入，尤其是美國(guó)對(duì)華出口限制導(dǎo)致三星在中國(guó)市場(chǎng)的 AI 芯片銷售受阻，訂單大幅減少。

DS 部門的核心業(yè)務(wù)之三是晶圓代工，后端的先進(jìn)封裝實(shí)際上也與之相關(guān)，主要是幫助客戶制造芯片。目前，三星仍是全球第二大晶圓代工廠，但其代工業(yè)務(wù)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。2025 年第一季度，其市場(chǎng)份額降至 7.7%，被中芯國(guó)際（6%）緊追。此外，三星 3nm GAA 制程良率僅 50%，單芯片成本比臺(tái)積電高 40%，導(dǎo)致客戶訂單流失（如蘋果轉(zhuǎn)單臺(tái)積電）。為應(yīng)對(duì)困境，此前有消息稱三星在 2024 年底前關(guān)閉了平澤 P2、P3 廠 30% 的 4nm/5nm 產(chǎn)能。

韓媒 SEDaily 報(bào)道稱，三星電子的 DS 部門正對(duì)系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最后審查，最終決定有望于近期作出。當(dāng)前，業(yè)界普遍認(rèn)為系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)可能會(huì)被供應(yīng)鏈下端的 MX 或上端的晶圓代工業(yè)務(wù)合并，以最大限度地發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。同時(shí)，也有韓媒報(bào)道稱，三星可能會(huì)考慮將晶圓代工業(yè)務(wù)剝離。

先進(jìn)制程成為三星的負(fù)擔(dān)

如果說存儲(chǔ)和系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)還有觸底反彈的機(jī)會(huì)，那么三星晶圓代工崛起的希望確實(shí)渺茫。根據(jù)三星電子內(nèi)部披露的 2025 年上半年目標(biāo)達(dá)成獎(jiǎng)勵(lì)金（TAI）分配方案，其晶圓代工部門因業(yè)績(jī)慘淡，上半年獎(jiǎng)金直接定為 0%。這是該部門自 2023 年下半年后，連續(xù)兩個(gè)半年度獎(jiǎng)金歸零，反映出三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的持續(xù)低迷和代工業(yè)務(wù)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)正面臨技術(shù)瓶頸與客戶流失的雙重挑戰(zhàn)。三星在先進(jìn)制程（如 3nm、4nm）的良率問題長(zhǎng)期未解決，導(dǎo)致高通、英偉達(dá)等核心客戶轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。尤其是 3nm 的良率問題引起了全球性關(guān)注，三星在 2022 年率先量產(chǎn) 3nm GAA（環(huán)繞柵極晶體管）工藝，試圖在技術(shù)上領(lǐng)先臺(tái)積電。然而，其良率長(zhǎng)期徘徊在 20%~50% 之間，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電 3nm 工藝的 80% 以上。這導(dǎo)致其 3nm 芯片在成本控制和產(chǎn)能穩(wěn)定性上嚴(yán)重落后 —— 在與臺(tái)積電的對(duì)比中，三星的 3nm 和 2nm 工藝在功耗、發(fā)熱和整體性能上均表現(xiàn)不佳。

最新產(chǎn)業(yè)鏈信息顯示，雖然三星 2nm 制程的良率已達(dá)到可投入量產(chǎn)的商業(yè)化水平，但在與英偉達(dá) GPU 產(chǎn)品的合作測(cè)試中，性能表現(xiàn)落后于臺(tái)積電同級(jí)工藝，未能獲得英偉達(dá)的正式訂單。高通的評(píng)估結(jié)果相對(duì)積極，但采購(gòu)規(guī)模不足以為三星晶圓代工部門帶來實(shí)質(zhì)性的營(yíng)收增長(zhǎng)。

據(jù)韓國(guó)媒體 ETNews 報(bào)道，三星代工已決定將重心從與臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的激烈競(jìng)爭(zhēng)，轉(zhuǎn)向在芯片市場(chǎng)中 “持續(xù)穩(wěn)定” 發(fā)展，并對(duì)制程路線圖進(jìn)行了關(guān)鍵調(diào)整。報(bào)道稱，三星代工事業(yè)部副總裁宣布，該公司將在 2029 年向市場(chǎng)推出 1.4 納米制程，這比原計(jì)劃晚了近兩年。

結(jié)語(yǔ)

三星電子第二季度利潤(rùn)的大幅下滑，顯然并非單一外部因素所能解釋。美國(guó)對(duì)華出口限制確實(shí)對(duì)其 HBM 芯片等高端業(yè)務(wù)在中國(guó)市場(chǎng)的拓展造成沖擊，中國(guó)客戶的流失與訂單縮減客觀上加劇了業(yè)績(jī)壓力。但更深層的困境，源于其自身業(yè)務(wù)布局與運(yùn)營(yíng)中的多重短板：存儲(chǔ)業(yè)務(wù)深陷 “以價(jià)換量” 的利潤(rùn)泥潭，庫(kù)存減值與終端需求疲軟形成雙重?cái)D壓；HBM 業(yè)務(wù)既因技術(shù)認(rèn)證延遲錯(cuò)失英偉達(dá)等核心客戶的市場(chǎng)機(jī)遇，也暴露了在供應(yīng)鏈響應(yīng)與客戶合作中的效率不足；晶圓代工業(yè)務(wù)則被先進(jìn)制程良率低下、成本高企、市場(chǎng)份額萎縮等問題纏身，甚至陷入零獎(jiǎng)金的窘境，客戶信任度與競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)被臺(tái)積電拉開差距。