小米在深圳的新品發(fā)布會馬上就要來了,目前小米8已確定是可以在發(fā)布會上見到的新品。由于恰逢小米手機8周年,網(wǎng)友對于小米的期待也是越來越高,相關(guān)的爆料也逐漸多了起來。
近日有網(wǎng)友在微博上曝光了稱是小米8的鋼化貼膜,屏幕劉海區(qū)域看起來與iPhone X十分類似,并保留了一定的下巴,后置也是同樣的豎排雙攝。
但值得一提的是,鋼化膜的展示圖片顯示小米8依然有后置指紋識別模塊。
圖片來自網(wǎng)絡(luò)
根據(jù)小米手機官方的預熱海報及多方的爆料,已經(jīng)基本可以確定小米8將會采用3D結(jié)構(gòu)光識別和屏下指紋技術(shù)。這樣看來,鋼化膜圖片曝光的小米8,應該是低配版的,或許沒有配備3D人臉識別功能。
硬件上,已基本確定小米8將會搭載驍龍845處理器,內(nèi)存有6GB和8GB兩個選項,最高8GB+512GB的存儲組合,令人期待。
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