自從模塊化手機概念誕生以來，我們已經聽說過多個模塊化手機品牌，比如大名鼎鼎的Google Project Ara計劃，谷歌在5月的Google I/O大會上已經展示過Project Ara的原型機，但距離真正發售，谷歌還有很長的路要走。除了谷歌之外，還有另外一家速度同樣很快的公司Fairphone，他們已于上個月開放了Fairphone 2的預定。在大家都還沒有拿到貨的時候，iFixit已經給我們帶來了Fairphone 2的拆解，讓我們來看看這款手機到底夠不夠模塊化吧~

Fairphone 2采用了驍龍801 SoC、2GB內存，32GB ROM并支持內存卡拓展，使用5英寸1080LCD屏幕，電容容量為2420mAh，并支持雙卡雙卡。當然對于這款手機，配置什么的都是浮云，模塊化才是重中之重。

這款手機的三圍為143×73×11mm，重量為168g，雖然放在現在的智能手機中11mm實在稱不上纖薄，但作為市面上僅有的模塊化手機，概念大于一切。這款手機除了模塊化設計外還有超強的防摔能力，官方宣稱可以承受2米的摔落而不受損壞，Fairphone還表示未來將推出三防級別的模塊后蓋。

這款手機的側面印著一個“Designed to open”，彰顯了其模塊化概念。這款手機由7個主要部分構成，后蓋、可拆卸電池、顯示屏組件、機身框架、接收器模塊、后置攝像頭模塊和揚聲器模塊，設計非常簡潔。

我們從后蓋開始拆解，這款手機采用了半透明的后蓋，我們可以透過后蓋觀察到內部的電路結構。不需要任何工具就可以輕松的將后蓋拆下。

是不是沒有見過可拆卸式的電池？拆卸當然沒有任何難度。

這款手機采用了一塊3.8V 2420mAh的電池，容量偏小。

現在我們繼續拆解，到現在還沒有看到任何螺絲，分離中框與顯示面板也只需要將底部的鎖定開關撥開。

接下來我們將顯示面板通過滑動的方式拆卸下來。到目前為止我們還沒有用到任何工具。

我們可以看到顯示面板與主板是通過大面積的彈簧觸電進行連接的。橙色部分為屏幕排線與彈簧觸點模塊的連接板。

現在我們來看看主板中框部分有哪些模塊：

紅色：耳機插孔、聽筒和前置攝像頭模塊。

橙色：后置攝像頭模塊。

黃色：麥克風模塊。

拆到這里，我們終于需要螺絲刀了！我們需要將藍色圓圈內的螺絲全部拆下，螺絲均為標準十字螺絲。

拆下螺絲后我們將三個模塊全部拆下。

我們將三個模塊逐一拆解，首先是聽筒模塊。模塊上的螺絲采用了梅花T5螺絲，需要專用的螺絲刀進行拆卸。

將該模塊拆開后便可以看到內部結構。與普通手機的設計類似，前置攝像頭通過排線與電路板相連;聽筒通過觸點與電路板連接;耳機插孔則是直接焊接在電路板上的。

接下來我們拆解后置攝像頭模塊，后置攝像頭模塊只有一個螺絲。后置攝像頭擁有英寸的1/3.2英寸傳感器和f/2.2的光圈。

最后是麥克風模塊。這個模塊里除了麥克風之外，還有震動馬達和揚聲器。USB接口和揚聲器是焊接在電路板上的。

最后我們來拆解這款手機的主板部分。

先用鑷子拆下主板上的金屬屏蔽罩，下面有大面積的石墨散熱貼。

接下來我們將隱藏在左下角的射頻電纜拆卸下來，有兩顆螺絲固定。

終于將可以將主板拆下來了。我們可以看到略微有些透明的塑料中框上有很多觸點，中框上內置了天線和全部按鍵，通過觸點與主板。紅色方框部分為5針彈簧觸點，這是一個USB2.0接口，可能是為了日后拓展而預留。

現在我們來看看主板正面的芯片：

紅色：三星KLMBG4WEBC 32 GB eMMC NAND閃存

橙色：高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac 和 藍牙 組合模塊

黃色：意法半導體LSM330DLC 6軸加速計+陀螺儀

反面有更多芯片：

紅色：三星K3QF2F20EM 2 GB LPDDR4 RAM，內存芯片下面為高通的Snapdragon 801MSM8974AB SoC

橙色：高通WTR1625L RF接收器

黃色：RF Micro Device RF7389EU多模多頻段功率放大器

綠色：高通QFE1100包絡跟蹤電源管理

淺藍：高通PM8841 PMIC

深藍：高通WCD9320音頻編碼器

最后來一張全家福。iFixit給Fairphone 2的修補評分為10分（10分為最易維修），我們已經很久沒有見過維修評分如此高的設備了。除了全貼合屏幕外，每個模塊都可以單獨拆卸更換，非常易于修理，自己動手組裝也毫無難度，模塊化手機名不虛傳。