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7nm DPU內(nèi)部揭密

NJ90_gh_bee81f8 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-04 10:38 ? 次閱讀
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Wave Computing著眼于成為第一家開發(fā)7奈米(nm)處理器并部署于其人工智能(AI)系統(tǒng)的AI新創(chuàng)公司。

據(jù)《EE Times》目前掌握到的消息,Wave Computing的7nm開發(fā)計劃將采用博通(Broadcom Inc.)的ASIC芯片設(shè)計。Wave和Broadcom這兩家公司將采用臺積電(TSMC)的7nm制程技術(shù),共同開發(fā)Wave的下一代數(shù)據(jù)流處理器(Dataflow Processing Unit;DPU)。

新的7nm DPU將由Broadcom方面提供,但時間表未定。據(jù)Wave執(zhí)行長Derek Meyer證實,這款7nm DPU將會“設(shè)計于我們自家的AI系統(tǒng)中?!彼€補充說,“如果市場其他公司有此需求的話,也可以提供相同的芯片?!?/p>

Derek Meyer

市場研究公司Tirias Research首席分析師Kevin Krewell表示,“Wave希望能夠以此7nm設(shè)計在新創(chuàng)公司中脫穎而出。目前,大多數(shù)的新創(chuàng)公司都還不具備打造7nm組件的專業(yè)技術(shù)與能力。”他解釋說,Wave在Broadcom的協(xié)助下,使這一切成為可能。他指出,Broadcom“由于收購了LSI Logic,確實擁有更先進的ASIC電路設(shè)計經(jīng)驗?!?/p>

Wave目前的DPU世代是基于16nm制程的設(shè)計。

“在設(shè)計新型AI加速器的同業(yè)中,我們將率先獲得7nm實體IP——例如56Gbps和112Gbps SerDes,這可歸功于Broadcom的協(xié)助?!盡eyer指出,Broadcom帶來了先進的設(shè)計平臺、量產(chǎn)技術(shù)以及經(jīng)驗證可行的7nm IP,協(xié)助我們實現(xiàn)了這項7nm產(chǎn)品開發(fā)計劃。

Wave目前的DPU世代基于16nm制程節(jié)點,主要由Wave自家設(shè)計人員以及承包商的協(xié)助共同完成。至于7nm DPU,Meyer表示,“在Broadcom和Wave之間,我們已經(jīng)擬定好[ASIC]設(shè)計前端和后端所需的技術(shù)和資源了,同時相應(yīng)地制定了合作計劃。”

目前,這項7nm合作計劃已經(jīng)展開并持續(xù)進行好幾個月了。Broadcom將負責7nm芯片的實體部份。盡管7nm設(shè)計非常復(fù)雜,但Meyer表示,“我相信Broadcom將第一次就推出合適的芯片?!比欢琖ave并未透露其7nm DPU何時上市,也未對7nm DPU架構(gòu)多加說明。

7nm DPU內(nèi)部揭密

然而,Meyer解釋說,新的芯片將“以數(shù)據(jù)流架構(gòu)為基礎(chǔ)”。它將會是第一款具有“64位(64-bit) MIPS多線程CPU”的DPU。Wave于今年6月收購了MIPS。

Meyer還指出,Wave的7nm芯片將在內(nèi)存中搭載新功能,但他并未透露究竟增加了哪些新功能。

不過,Meyer表示,MIPS的多線程技術(shù)將在新一代DPU中發(fā)揮關(guān)鍵作用。透過Wave的數(shù)據(jù)流處理,“當我們?yōu)?a href="http://www.tjjbhg.com/v/tag/557/" target="_blank">機器學(xué)習(xí)代理加載、卸除和重載數(shù)據(jù)時,硬件多線程架構(gòu)將會十分有效率?!贝送?,MIPS的緩存一致性也會是Wave新DPU的另一項重要特性。他說,“因為我們的DPU是64-bit架構(gòu),所以只有在MIPS和DPU同時在64-bit地址空間中與相同內(nèi)存通訊才有意義?!?/p>

針對Wave將在內(nèi)存中增加的新功能,Krewell說,“Wave的現(xiàn)有芯片使用美光(Micron)的混合內(nèi)存立方體(Hybrid Memory Cube;HMC)。而且我認為Wave未來的芯片將會轉(zhuǎn)向高帶寬內(nèi)存(HBM)?!彼⒀a充說:“HBM的未來發(fā)展藍圖更好。不斷變化的內(nèi)存架構(gòu)將會對整體系統(tǒng)架構(gòu)造成影響?!?/p>

Moor Insights & Strategy資深分析師Karl Freund對此表示贊同。他說:“針對內(nèi)存部份,我猜想他們將將會放棄混合內(nèi)存立方體,而改采用高帶寬內(nèi)存,因為這種方式更具有成本效益。”

Meyer在接受采訪時宣稱,新的7nm DPU可望提供較其現(xiàn)有芯片更高10倍的性能。

他說,“不要忘記,我們之前就已經(jīng)將DPU架構(gòu)中的頻率與芯片分開來了?!彼赋?,在主機間來回移動將會造成瓶頸,而在DPU中,嵌入式微控制器可以加載指令,減少傳統(tǒng)加速器浪費的功率和延遲。“我們可以有效發(fā)揮7nm芯片上的晶體管能力,以提高性能?!?/p>

不過,Krewell對此持保留看法。他說:“至于Wave是否可在性能方面實現(xiàn)10倍的進展,這畢竟是一個漫長的旅程,必須取決于如何測量機器學(xué)習(xí)的性能……以及Derek [Meyer]是在談訓(xùn)練還是推論?!彼€補充說,“推論方面發(fā)生了許多變化,也以較低精度(8-bit或更低)的算法進行部署。訓(xùn)練的性能主要取決于內(nèi)存架構(gòu)?!辈贿^,他也坦承,“我其實并不知道Wave所盤算的細節(jié)?!?/p>

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原文標題:首款7nm AI芯片蓄勢待發(fā)

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