據(jù)《印度快報(bào)》報(bào)道，高通下一代移動(dòng)處理器——驍龍855將加裝NPU。WinFuture稱，這與華為海思麒麟970 中的NPU十分相似，也是高通首次在其推出的移動(dòng)處理器中加裝NPU。

NPU主要處理AI和機(jī)器學(xué)習(xí)。華為推出的海思麒麟 970 擁有專用NPU來處理AI數(shù)據(jù)。Mate 10 Pro是首款內(nèi)置海思麒麟970處理器的智能手機(jī)。目前，驍龍845處理器主要在芯片組上處理這些數(shù)據(jù)。即將發(fā)布的驍龍855將內(nèi)置NPU，有效處理AI功能。驍龍855芯片將采用TSMC的7nm工藝打造。該芯片另一版本也正在計(jì)劃中，主要用于汽車。

WinFuture 稱，驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場(chǎng)，其代號(hào)仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍?zhí)幚砥飨嗷煜Ｕ谘邪l(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。

高通將于12月在年度技術(shù)峰會(huì)推出驍龍855和驍龍1000。2017年推出了驍龍845 SoC。第一波由驍龍855處理器驅(qū)動(dòng)的智能手機(jī)或?qū)⒃?019年初推出。