根據(jù)杭州日?qǐng)?bào)報(bào)道，10月8日上午，總投資達(dá)10億美元的杭州中芯晶圓大尺寸硅片項(xiàng)目正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂工作。該項(xiàng)目自今年春節(jié)后正式進(jìn)場(chǎng)，在2個(gè)月內(nèi)完成了樁基建設(shè)；不到5個(gè)月時(shí)間，主體廠(chǎng)房成功封頂，接下來(lái)，工廠(chǎng)馬上將進(jìn)入裝飾裝修、機(jī)電設(shè)備安裝等施工階段，預(yù)計(jì)年內(nèi)可完成土建施工，并于2019年4月投產(chǎn)。

資料顯示，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司由日本株式會(huì)社Ferrotec Holdings、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和熱磁電子有限公司合資建立，位于杭州大江東產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，注冊(cè)資本29億元，占地13.34多萬(wàn)平方米，廠(chǎng)房面積約15萬(wàn)平方米。

半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料之一，同時(shí)也是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)短板。目前，中國(guó)半導(dǎo)體硅片只能達(dá)到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應(yīng)8英寸市場(chǎng)，12英寸硅片基本是空白，而本次投資建設(shè)的“杭州中芯晶圓半導(dǎo)體大尺寸硅片項(xiàng)目”可明顯緩解我國(guó)硅片供應(yīng)不足的現(xiàn)狀。

該項(xiàng)目擬建設(shè)3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線(xiàn)，預(yù)計(jì)全部達(dá)產(chǎn)后，將達(dá)到8英寸年產(chǎn)540萬(wàn)片、12英寸年產(chǎn)288萬(wàn)片半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。建成后，8英寸硅片生產(chǎn)線(xiàn)將成為目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最成熟的生產(chǎn)線(xiàn)，12英寸硅片生產(chǎn)線(xiàn)則將成為我國(guó)首條擁有核心技術(shù)、真正可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的生產(chǎn)線(xiàn)。