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vivoX6拆解 內部做工如何

454398 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-30 11:13 ? 次閱讀
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作為vivo年度新品,vivo X6采用了一體成型金屬機身設計,其中金屬占比高達98.3%。外觀上,vivo X6還是相當討人喜歡的;而經過陽極氧化和噴砂的金屬機身,也帶來了不錯的觸感。那么vivo X6的內部做工又是如何呢?下面為大家奉上拆解一探究竟。

vivo X6做工如何 vivo X6拆解圖賞

作為vivo年度新品,vivo X6采用了一體成型金屬機身設計,其中金屬占比高達98.3%。外觀上,vivo X6還是相當討人喜歡的;而經過陽極氧化和噴砂的金屬機身,也帶來了不錯的觸感。那么vivo X6的內部做工又是如何呢?下面為大家奉上拆解一探究竟。

開拆前先拆下卡托,可以看到卡托也采用了與機身一樣的材質和工藝

分拆后的前面板和金屬外殼,這時候手機還可以使用,除了指紋功能。

USB接口兩旁的螺絲卸下,再用起子沿機身走一圈,就可以將前面板和機身的扣具分離。

將金屬后殼翻過來,可以看到里面的金屬表面也經過了陽極氧化。石墨導熱片可以使熱量均勻分布,這在金屬外殼上有更好的效果。

指紋識別組件通過四顆螺絲固定在外殼上,一般的按壓不會造成松動。

作為vivo年度新品,vivo X6采用了一體成型金屬機身設計,其中金屬占比高達98.3%。外觀上,vivo X6還是相當討人喜歡的;而經過陽極氧化和噴砂的金屬機身,也帶來了不錯的觸感。那么vivo X6的內部做工又是如何呢?下面為大家奉上拆解一探究竟。

vivo X6做工如何 vivo X6拆解圖賞

作為vivo年度新品,vivo X6采用了一體成型金屬機身設計,其中金屬占比高達98.3%。外觀上,vivo X6還是相當討人喜歡的;而經過陽極氧化和噴砂的金屬機身,也帶來了不錯的觸感。那么vivo X6的內部做工又是如何呢?下面為大家奉上拆解一探究竟。

開拆前先拆下卡托,可以看到卡托也采用了與機身一樣的材質和工藝

分拆后的前面板和金屬外殼,這時候手機還可以使用,除了指紋功能。

將USB接口兩旁的螺絲卸下,再用起子沿機身走一圈,就可以將前面板和機身的扣具分離。

將金屬后殼翻過來,可以看到里面的金屬表面也經過了陽極氧化。石墨導熱片可以使熱量均勻分布,這在金屬外殼上有更好的效果。

指紋識別組件通過四顆螺絲固定在外殼上,一般的按壓不會造成松動。

電路板上的芯片全部安裝在屏蔽罩內,而在屏蔽罩上也有一層石墨,與金屬外殼上的那一層對應。這樣做可以最大限度將芯片的熱量,傳遞到外殼上。

信號溢出帶通過納米注塑技術固定在金屬外殼上,可以看到結構很工整,并沒有出現毛刺。

vivo X6內部結構很緊湊,如此壓縮空間,也是為了減少機身寬度

揭下石墨導熱片,居然還有銅箔,vivo的工程師對機身的散熱確實下了一番苦工。

要將主板、電池的扣具拆下,還得先把金屬加固片取下。這個零件并不多見,主要是為了更好地固定排線。

vivo X6的中框采用金屬材質制造,筆者掰了一下,硬度還可以。

vivo X6的中框采用金屬材質制造,筆者掰了一下,硬度還可以。

一般手機的電池都粘連在中框上,vivo X6在電池和中框之間加入了一層膠紙。可以輕松將電池取出,而不會導致電池變形造成危險。

翻過來的主板,依然滿眼的屏蔽罩。看來結構太緊湊,用屏蔽罩可以保證運行的穩定。

編輯點評:經過一番拆解,我們可以看到vivo X6除了外在質感的提升,在機身內部做工方面也是亮點不少。其中大量的屏蔽罩、合理緊湊的結構、以及良好的導熱設計,都是值得贊賞的。

揭下銅箔后看到唯一一顆外露的芯片,來自三星的閃充顆粒,容量32GB。

電路板上的芯片全部安裝在屏蔽罩內,而在屏蔽罩上也有一層石墨,與金屬外殼上的那一層對應。這樣做可以最大限度將芯片的熱量,傳遞到外殼上。

信號溢出帶通過納米注塑技術固定在金屬外殼上,可以看到結構很工整,并沒有出現毛刺。

vivo X6內部結構很緊湊,如此壓縮空間,也是為了減少機身寬度

揭下石墨導熱片,居然還有銅箔,vivo的工程師對機身的散熱確實下了一番苦工。

要將主板、電池的扣具拆下,還得先把金屬加固片取下。這個零件并不多見,主要是為了更好地固定排線。

vivo X6的中框采用金屬材質制造,筆者掰了一下,硬度還可以。

vivo X6的中框采用金屬材質制造,筆者掰了一下,硬度還可以。

一般手機的電池都粘連在中框上,vivo X6在電池和中框之間加入了一層膠紙。可以輕松將電池取出,而不會導致電池變形造成危險。

翻過來的主板,依然滿眼的屏蔽罩。看來結構太緊湊,用屏蔽罩可以保證運行的穩定。

編輯點評:經過一番拆解,我們可以看到vivo X6除了外在質感的提升,在機身內部做工方面也是亮點不少。其中大量的屏蔽罩、合理緊湊的結構、以及良好的導熱設計,都是值得贊賞的。

揭下銅箔后看到唯一一顆外露的芯片,來自三星的閃充顆粒,容量32GB。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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