OPPO R5做工怎么樣 OPPO R5拆解圖賞

OPPO R5后面采用三段式設(shè)計(jì)，這樣的設(shè)計(jì)在不少超薄手機(jī)上也有應(yīng)用，要拆開(kāi)R5首先要拆開(kāi)上下兩片塑料片

OPPO R5下面的塑料片的縫隙非常小，考慮都機(jī)身厚度只有4.85mm，所以這片塑料片不可能使用卡扣結(jié)構(gòu)，應(yīng)該是使用雙面膠粘合。

OPPO R5上部的塑料片包含有攝像頭和補(bǔ)光燈部分，同樣是使用雙面膠粘合。

由于膠片和外殼之間的縫隙非常小，在使用電吹風(fēng)加熱完后只能使用刀片把這塊塑料片挑開(kāi)。

挑開(kāi)塑料片后就可以使用工具讓塑料片和機(jī)身分離。

打開(kāi)塑料片后可以看到背面有黑色的雙面膠，可以看到固定金屬后蓋的螺絲。

上部的塑料片同相同的方法打開(kāi)，這里主要是手機(jī)的2個(gè)攝像頭和手機(jī)的聽(tīng)筒，由于OPPO R5機(jī)身太薄，手機(jī)沒(méi)有外放喇叭和音腔，所以外放喇叭使用手機(jī)的聽(tīng)筒代替。

分離出來(lái)的兩片塑料片

將上下兩片塑料片分離后就可以拆除中間的金屬后蓋。

OPPO R5的金屬后蓋采用螺絲固定，拆開(kāi)上下幾顆螺絲就可以將后蓋拆開(kāi)。

拆開(kāi)螺絲后就可以完全打開(kāi)OPPO R5的后噶。

OPPO R5的電池和PCB都覆蓋有一大塊石墨散熱膜，這個(gè)散熱膜可以幫助手機(jī)的電池和主板散熱。

在OPPO R5的邊框位置有幾顆螺絲用來(lái)將手機(jī)的天線(xiàn)連接到手機(jī)的邊框上。

我們繼續(xù)向下拆下去，分離手機(jī)下部的保護(hù)罩。

下部的保護(hù)罩下面主要是USB口，SIM卡插槽和振動(dòng)電機(jī)。

上部的保護(hù)罩分離后可以看到手機(jī)的聽(tīng)筒。

拆除保護(hù)罩后可以已經(jīng)可以看到手機(jī)的前面板的聽(tīng)筒開(kāi)孔位置。

兩片完全分離出來(lái)的保護(hù)罩。

OPPO R5使用1300萬(wàn)像素主攝像頭和500萬(wàn)像素前置攝像頭。

在OPPO R5的PCB上一些連接排線(xiàn)的接頭位置都會(huì)有屏蔽罩保護(hù)，防止接頭松脫。

電池接口和手機(jī)按鍵接口位置

手機(jī)屏線(xiàn)位置同樣有屏蔽罩保護(hù)

OPPO R5的屏線(xiàn)接口位置

拆到這里可以將OPPO R5的PCB取出，取出PCB后可以看到手機(jī)的中框，OPPO R5的中框不僅用來(lái)固定手機(jī)還有起到散熱的作用。

可以看到在OPPO R5的手機(jī)中框上對(duì)應(yīng)手機(jī)CPU和電源管理器位置有導(dǎo)熱硅脂，這樣可以將手機(jī)元件的熱量迅速帶到手機(jī)中框上。

OPPO R5采用C型的PCB，PCB上部主要是手機(jī)的芯片，下部主要是手機(jī)連接器。

PCB的背面基本上沒(méi)有元件，這樣單面設(shè)計(jì)可以最大程度降低手機(jī)PCB的厚度。

拆開(kāi)OPPO R5的屏蔽罩可以看到里面也有導(dǎo)熱硅脂，芯片的正反兩面都有導(dǎo)熱硅脂，讓芯片的熱量迅速帶到手機(jī)的機(jī)身上。

OPPO R5使用高通msm8939處理器，就是高通驍龍615，這顆cpu擁有8個(gè)A53核心，支持64位技術(shù)，核心頻率為1.7GHz。

OPPO R5采用SKhynix的RAM+NADA Flash芯片，內(nèi)面有2GB的DR3內(nèi)存和16GB的Flash。

高通MSM8916是一顆電源管理芯片，負(fù)責(zé)CPU的供電管理。

高通WCD9306是一顆音頻處理芯片，雖然并不是什么發(fā)燒的音頻芯片，但能提供不錯(cuò)的音頻處理效果

PIC16F1508是一顆8位的微控制器，可編程，具體用途不清楚，可能會(huì)快速充電技術(shù)有關(guān)。

通過(guò)對(duì)OPPO R5的拆解可以了解到這臺(tái)4.85mm厚度的手機(jī)在設(shè)計(jì)和制造上下了不少的功夫，單面PCB設(shè)計(jì)，讓PCB布線(xiàn)難度增加不少，但可以大大降低PCB的厚度，另外OPPO R5在散熱方面也做得很出色，全方位的芯片和電池散熱，讓有限的機(jī)身厚度下帶來(lái)出色的散熱效果。