通過以上對聯想VIBE X拆機圖解可以看到，聯想VIBE X智能搜集內部并沒有采用目前主流的三段式布局，也沒有出更多的采用模塊化主板設計，正式因為三段式和模塊化的主板設計上會在一定程度上犧牲機身厚度，因此聯想VIBE X更多的是采用了一體式設計，內部設計十分緊湊，搭載了低功耗處理器，并且加入了眾多的石墨散熱散熱層，保證內部緊湊的空間也會有較好的散熱能力，因此該機的散熱是一大亮點，是目前智能手機中，在散熱方面做的非常不錯的一款超薄手機，因此聯想VIBE X 內部做工還是非常不錯的，質量可靠。

聯想VIBE X采用5英寸1080P全高清IPS屏幕，搭載1.5GHz聯發科MT6589W四核處理器、2G運行內存以及16GB存儲空間，電池電芯容量為2000毫安時，從配置上看該機性能上并不屬于高端，屬于時下主流水平，該機最大的亮點主要在于3D激光鐳雕為例工藝、6.9mm輕薄機身以及水滴造型弧面設計，主要賣點在于精致外觀

聯想VIBE X手機真機拆機圖

聯想VIBE X后殼拆解

聯想VIBE X拆機后殼上的石墨散熱層特寫

拆解下來的聯想VIBE X電池特寫

聯想VIBE X主板拆解圖片

為了固定MicroUSB和通話麥克風，聯想VIBE X還特意使用了一塊鋼板進行固定，這是筆者再其他手機中還不曾見過的

聯想VIBE X拆機需要拆解11顆固定螺絲

拆解下來的聯想VIBE X前后置攝像頭圖片

圖為拆機下來的聯想VIBE X內部的FT5406觸控芯片特寫

圖為聯想VIBE X拆機圖解

主板上的芯片屏蔽罩特寫

聯想VIBE X 16GB機身存儲空間芯片特寫

聯想VIBE X搭載的1.5Ghz四核MT6589處理器芯片特寫

聯想VIBE X搭載的MT6320GA電源管理芯片特寫

拆解下來的聯想VIBE X的單LED閃光燈+降噪麥克風特寫

聯想VIBE X拆機圖解總結