每一次新產(chǎn)品新技術(shù)的迭代和推出，幾乎都會(huì)出現(xiàn)一些關(guān)鍵零部件及設(shè)備的缺貨，這不是偶然，這是必然。因?yàn)樵泄?yīng)鏈配套廠商不會(huì)因?yàn)槭袌?chǎng)預(yù)期極度樂(lè)觀的新增投資和擴(kuò)產(chǎn)，我感覺(jué)最能推動(dòng)市場(chǎng)往前進(jìn)的居然還是顯示面板“組裝業(yè)”。產(chǎn)能投下去，供應(yīng)鏈配套慢慢跟上來(lái)。COF缺貨是一波，而等AMOLED放量生產(chǎn)后，還會(huì)有一波又一波各種的缺貨…

不只是魅族X8，COF顯示屏全行業(yè)缺貨

10月15日本是魅族X8的開(kāi)售日，然而不好意思，魅族表示要跳票了！原定10月15日的發(fā)售日期被推遲到了10月25日限量開(kāi)售。

魅族掌門人黃章在論壇中表示：X8延后上市是因?yàn)槲覀冊(cè)贐OE定制的COF工藝LCD顯示屏生產(chǎn)出現(xiàn)點(diǎn)問(wèn)題。

從魅族官網(wǎng)的內(nèi)容顯示，X8采用的LCD屏幕尺寸為 6．2 英寸 ，分辨率為 2220 x 1080，對(duì)比度 為1500 ： 1 ，PPI為 401 ，亮度為 450cd／m2（典型值），采用制造In－Cell 全貼合工藝。據(jù)稱，魅族為了保證產(chǎn)品產(chǎn)能，花了200萬(wàn)美金在京東方那開(kāi)私模。

智能手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，但因面板驅(qū)動(dòng)IC採(cǎi)用的薄膜覆晶封裝（COF）基板大缺貨，已造成部份手機(jī)廠出現(xiàn)生產(chǎn)瓶頸，大陸手機(jī)廠魅族新款X8智能手機(jī)還因此推遲出貨，并明白指出是因?yàn)镃OF基板嚴(yán)重缺貨，導(dǎo)致京東方等面板廠無(wú)法放大搭載COF模組的OLED或LCD面板出貨。

由于韓國(guó)COF基板廠產(chǎn)能已被三星及LGD包下，已無(wú)多余產(chǎn)能可出貨，大陸手機(jī)廠及面板廠已擴(kuò)大對(duì)頎邦（6147）及易華電（6552）等***COF基板廠採(cǎi)購(gòu)。業(yè)者表示，因?yàn)樯a(chǎn)COF基板的設(shè)備交期長(zhǎng)達(dá)9個(gè)月，短期內(nèi)無(wú)法快速擴(kuò)充產(chǎn)能，加上雙層COF制程會(huì)導(dǎo)致現(xiàn)有產(chǎn)能縮減，COF基板第4季大缺貨，明年上半年仍會(huì)供不應(yīng)求，價(jià)格確定將逐季調(diào)漲。

現(xiàn)在有能力提供手機(jī)面板用COF基板的業(yè)者包括頎邦及易華電。其中，頎邦與蘋(píng)果合作開(kāi)發(fā)Super Fine Pitch的COF基板，產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果包下，剩下的產(chǎn)能及移轉(zhuǎn)至頎中的COF基板產(chǎn)能，同樣被預(yù)訂一空。至于易華電針對(duì)手機(jī)面板開(kāi)發(fā)的細(xì)間距（fine pitch）COF基板採(cǎi)用半加成（semi-additive）制程，并支援單層及雙層，線寬線距已可達(dá)14微米，在華為、小米等大陸手機(jī)廠擴(kuò)大採(cǎi)購(gòu)下，產(chǎn)能同樣供不應(yīng)求。

由于COF基板產(chǎn)能嚴(yán)重不足，已經(jīng)導(dǎo)致智能手機(jī)無(wú)法順利出貨。大陸手機(jī)廠魅族新款X8智能手機(jī)就因?yàn)闊o(wú)法取得足夠的搭載COF模組面板，只好推遲出貨時(shí)間。業(yè)者表示，由于COF基板產(chǎn)能短期內(nèi)難以擴(kuò)充，缺貨情況會(huì)延續(xù)到明年上半年，第4季價(jià)格已調(diào)漲約1成，明年第1季也確定會(huì)再度漲價(jià)約1成幅度。

全球 COF 制造企業(yè)能量產(chǎn)10 微米等級(jí)的制造商，并且形 成規(guī)模化生產(chǎn)的主要為中國(guó)大陸以外的 5 家企業(yè)，分別為韓國(guó)的 Stemco 和 LGIT、***的欣邦和易華以及日本的新藤電子，Stemco、 LGIT 和新藤電子能做雙面超細(xì) COF 基板，欣邦和易華是單面的產(chǎn)能。日本的Flexceed（原名Shindo）

易華電的COF基板產(chǎn)線主要有：

第一、Sub減成法(Subtractive)技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用在高階電視和主動(dòng)有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)電視；

第二、Semi半加成法(Semi-additive)技術(shù)，主要應(yīng)用在高階智能型手機(jī)和穿戴裝置產(chǎn)品；

第三、雙面法技術(shù)(2Metal COF)，主要應(yīng)用在內(nèi)存IC和邏輯IC產(chǎn)品。

過(guò)去以來(lái)，因COF基板報(bào)價(jià)不理想，加上需求面仰賴大尺寸面板，為此，易華電營(yíng)運(yùn)不佳，去年合并營(yíng)收13.23億元，稅后凈利441萬(wàn)元，每股凈利0.04元，但公司展望今年，不單獲利無(wú)虞，每股凈利更有望上看2.5～3元。

至于頎邦，旗下的COF基板廠欣寶，目前正在蘋(píng)果端進(jìn)行認(rèn)證，這將是頎邦COF基板第一次打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，尤其頎邦與客戶共同合作的Super Fine Pitch單層COF基板將在今年下半年放量出貨，不只將讓欣寶今年不虧，甚至可望成為頎邦的小金雞。

蘋(píng)果去年因?yàn)镺LED面板主要由三星供應(yīng)，致使驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)訂單全掌控在韓國(guó)廠商之手，頎邦痛失大單，好在頎邦依舊繳出不差的營(yíng)運(yùn)成績(jī)單，去年合并營(yíng)收184.28億元，年增6.8%，歸屬母公司稅后凈利22.54億元，年增13.2%，每股凈利3.47元，為三年來(lái)最佳。

頎邦今年展望樂(lè)觀，利多包括：手機(jī)導(dǎo)入COF封裝趨勢(shì)確立、重獲蘋(píng)果手機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)大單、欣寶COF基板首度打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈、整合驅(qū)動(dòng)與觸控功能的TDDI芯片出貨量增導(dǎo)致測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng)，以及PA與RF凸塊訂單持續(xù)放量等，今年每股獲利6.5元起跳。

現(xiàn)階段COF基板有99%的應(yīng)用仍全數(shù)集中在大尺寸的面板領(lǐng)域，而小尺寸的部分，截至去年底出貨的安卓手機(jī)中，僅有一個(gè)料號(hào)是使用COF封裝，其他均為COG封裝方式。面板端4K2K電視成為主流，對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的使用量明顯增加，而因其采用COF封裝方式，連帶對(duì)COF基板的需求也得明顯提升，但面板廠在設(shè)計(jì)部分，雖增加了Source端的驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)量，卻也同步減少Gate端的驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)量，一加一減下，4K2K電視對(duì)COF基板的使用量，并沒(méi)有如預(yù)期增加。不過(guò)2018年后，首先在大尺寸面板方面，8K4K電視滲透率將明顯提升，此舉對(duì)COF基板的需求會(huì)顯著提升。