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高通為5G旗艦手機(jī)鋪路,將于明年面世

Qp2m_ggservicer ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-24 14:40 ? 次閱讀
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5G 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為城中熱話,但到底一般消息者什么時(shí)候可以投入這新通訊世代呢?

就在今天,在高通4G/5G峰會(huì)上,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露,2019年將有至少兩款5G旗艦手機(jī)面世。但其未透露手機(jī)品牌。

阿蒙稱,目前全球多個(gè)采用驍龍800系列芯片組的OEM廠商正在研發(fā)5G智能手機(jī),預(yù)計(jì)到2019年,將至少有兩款重要的5G旗艦手機(jī)面市,“上半年,消費(fèi)者可以看到首款支持5G的旗艦手機(jī),年底還可以看到第二款”。

推QTM052毫米波天線:助力明年初5G手機(jī)

高通今日宣布推出面向智能手機(jī)的QTM052毫米波天線模組。高通稱,該模組是目前最“小” 新產(chǎn)品,可集成多達(dá)4個(gè)模組,滿足計(jì)劃在2019年推出5G智能手機(jī)的制造商對于終端尺寸的要求。

今年7月份,高通就曾展示了QTM052 mmWave天線模塊,這是第一個(gè)將高速網(wǎng)絡(luò)頻譜與移動(dòng)電話配合使用的天線模塊,其加上QPM56xx 6GHz及以下RF模組再加上X50 5G Modem,就組成了一整套為移動(dòng)終端使用的5G網(wǎng)絡(luò)的方案。

據(jù)悉,QTM052 mmWave是目前最小的支持5G網(wǎng)絡(luò)的天線模組,支持極緊湊的封裝尺寸,一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組,滿足計(jì)劃在2019年推出5G智能手機(jī)的制造商對于終端尺寸的要求。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示,QTM052毫米波天線模組讓OEM廠商在打造5G智能手機(jī)的外形方案時(shí),擁有更廣闊的想象空間和設(shè)計(jì)自由,“這一里程碑式的創(chuàng)新也鞏固了高通在2019年初5G道路上的領(lǐng)先地位”。

三星正開發(fā)5G小型基站

高通與三星今日宣布,正合作開發(fā)5G小型基站,使海量5G網(wǎng)絡(luò)速率、容量、覆蓋和超低時(shí)延成為可能,并支持5G基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模化部署。該方案將于2020年推出。

高通認(rèn)為,5G網(wǎng)絡(luò)將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段,鑒于上述頻段的傳播特性,小型基站解決方案將支持打造一致的5G體驗(yàn),尤其是在產(chǎn)生大部分?jǐn)?shù)據(jù)消費(fèi)的室內(nèi)環(huán)境。目前,包括美國、日本和韓國在內(nèi)的全球移動(dòng)運(yùn)營商將有望部署小型基站。

5G 新空口網(wǎng)絡(luò)將使用 6GHz 以下和毫米波的高頻頻段,鑒于上述頻段的傳播特性,小型基站解決方案將支持打造一致的 5G 體驗(yàn),尤其是在產(chǎn)生大部分?jǐn)?shù)據(jù)消費(fèi)的室內(nèi)環(huán)境。為應(yīng)對各種 5G 新空口部署場景對成本和產(chǎn)品外形尺寸的要求,服務(wù)提供商、企業(yè)、工廠和其他參與方將越來越依賴于 5G 新空口小型基站解決方案及能夠提供此類解決方案的供應(yīng)商。包括美國、日本和韓國在內(nèi)的全球移動(dòng)運(yùn)營商將有望部署小型基站,以驅(qū)動(dòng) 5G 級體驗(yàn)。

高通產(chǎn)品管理副總裁 Irvind Ghai 表示:「小型基站是支持 5G 實(shí)現(xiàn)其在用戶體驗(yàn)方面巨大潛力的完美工具。我們非常高興支持像三星這樣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)開發(fā) 5G 小型基站解決方案,并實(shí)現(xiàn)性能、部署靈活性和成本效益的提升。」

三星電子副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)技術(shù)戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人 Wonil Roh 博士表示:「三星將與 Qualcomm Technologies 合作,在通向 5G 的路上繼續(xù)利用我們的技術(shù)專長提升用戶體驗(yàn)。三星也致力于通過 5G 小型基站解決方案提供更豐富的服務(wù)和應(yīng)用,以滿足客戶需求。」

峰會(huì)上高通總裁克里斯蒂安諾 · 阿蒙和三星高級副總裁 Woojune Kim 博士共同宣布,基于 FSM100xx 的三星 5G 小型基站解決方案將于 2020 年開始出樣。

后記

高通還宣布了與愛立信合作的消息,指他們成功在 Snapdragon X50 設(shè)備上通過符合 3GPP Rel-15 規(guī)格的 5G NR 技術(shù),于 6 GHZ 以下的頻道完成 OTA 撥號測試,加上他們?nèi)ピ乱呀?jīng)成功測試的 28 和 39GHz 頻譜毫米波撥號,這都證明高通的產(chǎn)品都已經(jīng)具備了穩(wěn)定的 5G 連網(wǎng)使用能力,準(zhǔn)備好正式投入使用。

剩下的懸念就是 Snapdragon X50 modem 的耗電量了,克里斯蒂安諾 · 阿蒙雖然有表示能有著「一日」的電量,但這還得由消息者親身使用后才能作準(zhǔn)。

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原文標(biāo)題:GGAI 頭條 | 姜是老的辣,高通多管齊下為明年5G旗艦手機(jī)面世鋪路

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