近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北京君正”）公布了三季報(bào)。報(bào)告中顯示，公司2018年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.60億元，同比增長(zhǎng)30.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2079萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)202.25%。

北京君正表示，報(bào)告期內(nèi)，由于公司在物聯(lián)網(wǎng)及智能視頻領(lǐng)域的銷售持續(xù)增長(zhǎng)，致公司總體營(yíng)業(yè)收入較去年同比增長(zhǎng)。同時(shí)，本報(bào)告期公司收到的理財(cái)收益、政府補(bǔ)助較去年同比增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司非經(jīng)常性損益約2348.6萬(wàn)元，去年同期為2019.5萬(wàn)元。綜合上述等因素，2018年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較去年同期增長(zhǎng)。

微處理器與智能視頻芯片“雙管齊下”，爭(zhēng)奪物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

北京君正自成立起，致力于在中國(guó)研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品，目前已成為國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。據(jù)了解，北京君正的主要業(yè)務(wù)板塊可分為：微處理器和智能視頻。涵蓋的領(lǐng)域包括：智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、WIFI音箱和智能家居。

值得一提的是，物聯(lián)網(wǎng)近幾年逐漸成為國(guó)內(nèi)大部分集成電路廠商專攻領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)嵌入式處理器芯片龍頭企業(yè)的北京君正，2013年便開始向可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)攻。另外，北京君正副總經(jīng)理冼永輝曾表示，生態(tài)構(gòu)建也是君正這兩年在2.0時(shí)代重點(diǎn)打造的競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)了解，目前物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大多數(shù)是碎片化應(yīng)用，但未來(lái)市場(chǎng)空間將會(huì)是數(shù)以百億顆芯片計(jì)算的，芯片數(shù)量會(huì)達(dá)到手機(jī)的十倍乃至百倍以上。回顧2017年，北京君正的智能視頻芯片得到爆發(fā)。繼2016年其智能視頻芯片T10以高性能低功耗獲得廣大好評(píng)后，北京君正去年再推出第二代智能視頻芯片T20，市場(chǎng)份額得到提升。截至目前，北京君正共推出了四款智能視頻芯片，兩款面向物聯(lián)網(wǎng)的處理器X1000/E、JZ4775，以及針對(duì)可穿戴設(shè)備的超低功耗M系列芯片。

物聯(lián)網(wǎng)浪潮下，芯片廠商面臨的挑戰(zhàn)

作為物聯(lián)網(wǎng)入口的智能硬件，范圍涵蓋十分廣泛，如智能音箱、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、智能醫(yī)療等，各種產(chǎn)品呈現(xiàn)出遍地開花的態(tài)勢(shì)。當(dāng)前智能硬件的痛點(diǎn)可總結(jié)為：性能與成本之間的矛盾、性能過(guò)剩與體驗(yàn)不足的矛盾。而對(duì)于芯片廠商而言，他們不僅要平衡兼顧好性能與成本，也要面對(duì)市場(chǎng)碎片化難題。

加之目前微處理器IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量較多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。因此，芯片廠商的目光不僅僅停留在研發(fā)芯片上，還需要提供基于芯片的解決方案。物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進(jìn)步也需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)間的緊密合作，構(gòu)建從芯片、模塊、方案、智能硬件、APP到云服務(wù)的完善的生態(tài)系統(tǒng)。