距離最新快速充電解決方案Quick Charge 4+正式公布還不到一周的時間，關(guān)于下一代快充技術(shù)Quick Charge 5就被曝光了。

據(jù)臺媒報道，知情人士稱，高通將于2019年發(fā)布Quick Charge 5技術(shù)。

高通快充

Quick Charge 4+發(fā)布會上，高通表示15W無線快充也已經(jīng)提上日程，預(yù)計2019年將面市;而且下一代快速充電將采用“三重充電”，意味著電力將通過三條電源路徑進入電池。

Quick Charge 4+增強了雙路充電、智能熱平衡，并提升了安全性，支持USB PD，充電速度也比Quick Charge 4快達15%或效率提升達30%，移動終端可以實現(xiàn)高達97%的效率。照此推測，Quick Charge 5的充電功率或超過32W，其表現(xiàn)也就更值得期待了。

高通驍龍芯片

不出意外，高通Quick Charge 5預(yù)計將在明年的高通Snapdragon 8150/855（7nm工藝打造）智能手機上首次亮相。