聯發科瞄準后年5G換機潮

高通與聯發科的競爭，一路從手機晶片延伸到物聯網等市場，兩大廠在5G領域的策略及節奏也有些許不同。高通在5G技術布局深，預計最快明年上半就會有采用其相關晶片的終端裝置上市，聯發科則是瞄準2020年起的5G換機潮，積極搶占后續放量商機。

高通除了在手機相關業務具有競爭優勢，在手機以外的業務拓展，在近兩年也迅速成長，預計該公司2018會計年度手機以外相關業績將突破50億美元，物聯網、車聯網以及智能家居等，都是其著重開發的應用領域。

聯發科目前智慧手機與平板等行動裝置平臺業務占比約三到四成，物聯網、電源管理IC及客制化晶片（ASIC）等成長型產品的業績比重則逾三成，電視晶片等成熟型產品占比近三成。

法人指出，未來聯發科的成長型產品及行動裝置平臺，業績都將維持增長態勢。尤其是5G時代來臨，對其行動裝置平臺業務開展，是另一新機會。

盡管5G標準預計2020年才會正式定案，但各大廠早已先行起跑。高通明年就會有搭載其5G晶片的終端裝置推出；聯發科預計明年上半將先推出5G數據晶片M70，并從下半年開始出貨，供手機客戶采用的系統單晶片（SoC），則可能從2020年開始貢獻業績。

高通秀5G實力攜手仁寶開發智慧表

手機晶片大廠高通在香港舉行4G／5G峰會，該公司于會中大秀技術實力，宣布推出新版5G毫米波（mmWave）天線模組等產品，并提出5G NR（New Radio）手機的參考設計，要積極搶先拿下5G發展商機。

高通也揭露其在穿戴裝置方面的布局，針對智慧表、兒童手表與智慧追蹤器等，分別提供對應的穿戴3100平臺、穿戴2,500平臺與穿戴1,200平臺晶片。高通為擴展在穿戴式平臺的版圖，其中與仁寶（2324）合作開發智慧手表，另外也與華勤通訊及中科創達合作開發4G兒童智慧手表等。

高通在峰會中宣布推出QTM052 5G毫米波天線模組系列中體積最小的產品，比今年7月發表的首款產品體積再縮小25％，可因應5G NR裝置的尺寸需求，搭配高通的驍龍Snapdragon X50 5G數據晶片，可助客戶解決毫米波應用的挑戰。該公司目前已對客戶送樣，預計明年初隨著商業化5G NR裝置上市。

同時，高通與三星合作開發中的5G NR小型基地臺，預計于2020年時可開始送樣。

明年DRAM穩定NAND保守

記憶體模組廠威剛董事長陳立白預期，明年?DRAM與?NAND Flash市況將呈現兩樣情的局面，DRAM供需仍將維持穩定，NAND Flash價格跌勢則恐不輸今年。

陳立白表示，明年動態隨機存取記憶體(DRAM)廠新增產能應有限，供應商擴產都相當審慎，無意破壞目前的市場結構。

需求端方面，陳立白指出，在資料中心、手機、物聯網與車用電子等驅動下，明年DRAM需求仍將成長，將有助市場穩定，預期明年DRAM產品價格將持平或小跌。

陳立白對明年儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市況看法相對保守，表示明年市場需求雖然會大幅成長，不過，供應商持續積極擴產，明年NAND Flash價格跌幅恐不比今年低，不排除可能有半數供應商面臨虧損窘境。