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巨屏背后的秘密,拆解小米Max 3

電子工程師 ? 來源:網絡整理 ? 作者:佚名 ? 2018-11-12 12:27 ? 次閱讀
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作為市場上已經為數不多的超大屏幕手機,小米Max3背后到底為大電池做出了多少特別設計呢?話不多說,我們立刻動手為大家拆解

本文引用地址:

拆解亮點:

1、6.9英寸巨形屏幕

2、5500mAh大容量電池

3、立體聲雙功放設計

4、大量散熱設計

小米MAX3配置一覽:

Soc:高通驍龍636處理器14nm工藝制程1.8GHz主頻,Adreno509圖形處理器

內存:4GBRAM+64GBROM,6GBRAM+128GBROM可選

屏幕:6.9英寸高清全面屏

前置:800萬像素攝像頭,支持柔光自拍

后置:1200萬像素+500萬像素攝像頭雙led補光燈

電池:5500mAh鋰聚合物電池,支持反向充電,支持QC3.0快充協議。

特色:6.9英寸全面屏,5500mAh超大容量電池,支持反向充電。

初步拆解:

1、小米Max3并沒有采用熱熔膠固定,而是采用較為經典的螺絲和卡扣去固定。取出SIM卡槽并卸下底部2顆螺絲后,沿著后蓋縫隙即可將后殼撬開。

小米Max3配有大量均勻分布的卡扣,加上后殼相對比較厚實,后蓋邊緣經過CNC處理,四周邊角也進行了加厚處理,所以后蓋的扣合性非常不錯。

結構方面,小米Max3采用了標準的三段式結構,由于大容量電池占據了非常大的空間,所以無論是主板還是副板,看上去所占的比例都比較小。

2、主板蓋通過螺絲固定,蓋板正面貼有一塊用于連接聽筒和主板的PCB電路板。

主板特寫。

3、電池通過兩條拉膠固定在內支撐上,拆卸起來相對也比較方便。電池容量為5500mAh,支持QC3.0快充。

4、麥克風安裝在后蓋板上,通過觸點來與副板連接。

5、天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置,這個設計既提升了散熱性能,也讓主板的厚度有所降低。

6、攝像頭方面,后置雙攝分別為1200萬像素和500萬像素攝像頭。主攝像頭傳感器為SAMSUNGS5K2L7,光圈F1.9,葉片數為6片。而副攝像頭光圈同為F1.9,葉片數為4片。前置攝像頭為800萬像素,傳感器型號為S5K4H7,F2.0光圈,4片葉片。

主板元器件分析:

小米Max3的主板設計依然比較常規化,并沒有因要放置大容量電池而縮減主板體積。

正面:

藍色:Qualcomm-PM660L-電源管理芯片

紅色:Qualcomm-SDR660-射頻收發芯片

綠色:SKhynix-H9HP52ACPMMD-4GB內存+64GB閃存芯片

黃色:Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器

白色:Qualcomm-WCN3980-無線/藍牙芯片


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