華為(Huawei)旗下海思半導體(HiSilicon)自行開發的新一代7納米麒麟980(Kirin 980)系統單芯片(SoC)，讓世人見識到中國移動芯片設計的實力，如今外媒ChipRebel拆解華為Mate 20智能手機外，也首度公布Mate 20內建麒麟980 SoC的內部配置剖面圖，首度可見安謀(ARM)全新Cortex A76中央處理器(CPU)以及全新Mali G76繪圖芯片(GPU)，不過卻沒有找到華為宣稱內建的人工智能(AI)處理器NPU。

圖為ChipRebel公布的華為麒麟980剖面圖，可見右上角采DSU配置，以及首度見到安謀全新Cortex A76核心

根據AnandTech報導，麒麟980面積只有74.13平方公厘(mm2)，比海思2017年推出的前一代麒麟970的96.72mm2面積還小上約23%，但麒麟980卻比麒麟970有更復雜的內部芯片配置及功能配置。

圖為華為麒麟980封裝樣式及型號

從ChipRebel公布的麒麟980剖面圖，可見左上角部分是配制全新Mali G76MP10 GPU，右上角則是主要CPU配置區，此區可見海思首次導入的「DynamlQ」CPU配置，并可見充分運用全新DynamIQ的配置彈性，即可見基本上有一個大的CPU叢集，其它CPU則附加在周圍。

其中此CPU叢集核心位置配置著「DynamIQ Shared Unit」(DSU)，DSU上下兩側可見對稱配置各兩個時脈最高1.8GHz的Cortex A55核心，合計共有4個；在DSU右側則配置兩組全新Cortex A76核心，并列在一側，每組Cortex A76核心都在專用電壓及頻率平面上運行，可見兩組之間的物理實現(Physical Implementation)相當不同。兩組Cortex A76各自并配置有512KB的自用L2快取在每個核心。

不過在圖中外媒卻相當難以找到華為宣稱配置的AI芯片NPU，海思稱此NPU為雙核心單元，但外媒卻很難從剖面圖中找到NPU芯片區塊。