Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）全新的Bluetooth Xpress解決方案，可以幫助開發(fā)人員一天內(nèi)連接并運(yùn)行物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，且無需進(jìn)行軟件開發(fā)。Bluetooth Xpress系列產(chǎn)品的兩款藍(lán)牙5無線模塊BGM13P和BGM13S均提供了基于配置的開發(fā)體驗(yàn)，集成的Bluetooth? 5 Low Energy（LE）協(xié)議棧和易于使用的工具，滿足開發(fā)人員的所有需求。

以下是兩款模塊的功能特色簡(jiǎn)介：

EFR32 Blue Gecko BGM13P藍(lán)牙5模塊

BGM13P讓Bluetooth 5 LE 和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的無線連接變得輕松簡(jiǎn)單。其為圍繞EFR32BG13 Blue Gecko SoC 構(gòu)建的用于 Bluetooth 5 LE 和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接的 PCB 模塊，具有強(qiáng)大的 RF 性能和低能耗特性，取得了監(jiān)管合規(guī)認(rèn)證，提供多種MCU 外圍設(shè)備以及簡(jiǎn)化的開發(fā)體驗(yàn)，并且外形全部采用 12.9 mm x 15 mm 的小巧尺寸。

BGM13P 最大程度地減少了與向任何設(shè)計(jì)上添加 Bluetooth 連接相關(guān)的工程工作和開發(fā)成本，有助于加快物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)設(shè)備和網(wǎng)關(guān)、體育和健康、家庭和樓宇自動(dòng)化、信標(biāo)、工業(yè)自動(dòng)化以及其他終端應(yīng)用的產(chǎn)品的上市時(shí)間。

模塊優(yōu)勢(shì)

方便、快捷地向任何設(shè)計(jì)添加 Bluetooth 5 LE 或Bluetooth 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接

支持高吞吐量、長(zhǎng)距離和普通的 Bluetooth LE PHY

無需 RF 設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)

包含天線等所有必要的外部組件

附帶監(jiān)管 RF 合規(guī)認(rèn)證

在 +8 dBm TX 和+ 19 dBm TX 條件下，視線范圍分別可達(dá)到 200 米和700 米

與 Silicon Labs 經(jīng)過行業(yè)驗(yàn)證和認(rèn)證的堆棧和開發(fā)工具配合使用

支持單機(jī)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)同處理器 (NCP) 操作

提供到離散 Blue Gecko SoC 的簡(jiǎn)單遷移路徑（如果適用）

實(shí)現(xiàn)快速上市

了解更多BGM13P模塊信息：https://cn.silabs.com/products/wireless/bluetooth/bluetooth-low-energy-modules/bgm13p-bluetooth-module

EFR32 Blue Gecko BGM13S藍(lán)牙5 SiP模塊

另一款BGM13S則是采用超小型系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的藍(lán)牙5模塊，適用于對(duì)系統(tǒng)空間要求非常嚴(yán)格的設(shè)計(jì)。BGM13S 同樣具備強(qiáng)大的 RF 性能和低能耗特性，已獲監(jiān)管合規(guī)認(rèn)證，并可提供多種 MCU 外圍設(shè)備以及簡(jiǎn)化的開發(fā)體驗(yàn)，且外形全部采用 6.5 mm x 6.5 mm 的小巧尺寸。

BGM13S 最大程度地減少了與向任何設(shè)計(jì)上添加 Bluetooth 連接相關(guān)的工程工作和開發(fā)成本，有助于加快可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)設(shè)備和網(wǎng)關(guān)、體育和健康、家庭和樓宇自動(dòng)化、信標(biāo)、工業(yè)自動(dòng)化以及其他終端應(yīng)用的產(chǎn)品的上市時(shí)間。