小米5看起來又是個讓人無從下手的家伙，外面沒有任何一顆螺絲，一般這樣的機器不是吸屏幕，就是撬后蓋，而小米5正是后者。它的“同胞哥哥”小米Note后蓋是通過卡扣固定，憑著它倆相似度極高的外觀，考拉判斷小米5應該也是這個套路，吸盤輕輕一吸一拉，后蓋就這么輕松地打開了。而這一瞬間，有個念頭在我腦中閃過，后蓋如此設計，應該不僅僅是為了降低裝配和維修難度，參考小米4的發展歷程，可能很快我們就能看到各種小米5的個性后蓋登錄小米商城，甚至包括標準版和高配版缺失的陶瓷后蓋。

打開后蓋便能看到小米5的整個內部結構，跟之前預想的一樣，依舊是三段式設計，主板、電池、副板，這也是小米手機延續幾代的做法。不過，一個小的細節引起了我的關注，小米5主板保護蓋使用了三種不同顏色的螺絲，這在之前是從未見過的，初步推測是為了便于區分和產線安裝，后來事實也證明，黑色、銀色、黃色螺絲的長度是不一樣的，相應的作用也不同。然而，就是在螺絲這部分，差點終結了此次拆解。

問題出在螺絲刀與螺絲的匹配上，這次視頻我們并沒有使用Wowstick A1電動螺絲刀，原因在于其標配的十字刀頭跟小米5的螺絲完全不匹配，簡單來說就是刀頭偏小，帶不動螺絲。后來不得不改用手動工具，首選是iFixit螺絲刀套裝，可就在擰頂部的螺絲時悲劇了，同樣的黑色螺絲，前面一兩顆都沒問題，到了這顆卻擰花了，瞬時間甚至感覺拆解就此結束了，好在手上還有另一套老A螺絲刀救場，成功搞定并繼續拆解。

簡單總結了一下工具的事兒，雖然都是十字螺絲刀，但刀頭的形狀兩個品牌還是有些差異的，iFixit偏尖銳，優勢是可以插得比較深，而老A則是方正中略帶些圓潤的弧度，優勢是插得比較緊。額……我是在講專業知識，你們不要想歪了。所以說，工欲善其事必先利其器，而且還要選擇正確、適合的工具。

單就拆解過程和大體步驟來說，小米5的難度并不是很高，因為它的結構簡單明了，內部主體就那么三個部分，后蓋也容易搞定，普通用戶只要具備一定動手能力，都能完成拆解，無形中降低了維修的門檻及售后難度。同樣，裝配也不是很難，這對于小米而言，就是保障產能的基礎，記得發布會之前雷軍和黎萬強都曾在微博上表示，小米5一再延遲，就是要保證產能，做到充足備貨，而較低的拆解裝配難度，也有利于產線效率的提高。

拆解過程中，發現小米5一些有趣的小細節，在我看來“黑科技”不一定只是功能上的，拆解機器內部同樣也會有“黑科技”。第一個發現就是小米5的聽筒非常小，準確的說是比外面看起來的小，如果單從外觀判斷的話，相信很多人會覺得屏幕上方的那道帶有網格的縫隙就是整個聽筒，但拆開之后發現并非如此，實際聽筒這個部件的長度只比外面縫隙的二分之一長了一點點，這點從內側的出聲孔長度也能看出來。另外，小米5的聽筒非常容易拆卸，或者說它就不用拆卸，輕輕一拿便能起來，這與大多數手機都不同，無論之前的小米、紅米手機，還是其他品牌的手機，聽筒大多會用卡子或者雙面膠固定，拆卸時稍不注意就會損壞，而工程師如此設計應該是對于這個聽筒的穩固性比較有自信，事實證明它被主板壓在下面，再加上對應的槽位，確實不會出現松動。

可能大家會有這樣的疑問，那沒有被占用的聽筒開口背后又是什么呢？總不會是空的吧？當然不會是空的，在手機頂端中間位置，也就是聽筒上方的中框處有一個小孔，那是降噪麥克風預留的孔位，而其下方內部麥克風占據的就是聽筒縫隙另一半的空間，而且從部件的數量來看，此次小米5應該用的是雙降噪麥克風。為了保證麥克風的效果，減少使用時的震動，在其外側還有一個橡膠材質的小部件包裹，拆解時需要注意，它非常容易掉出來，千萬不要弄丟了。

與之類似的小部件還有兩個，一是光線、距離感應器，它同樣比較小，而且是單獨的部件，一般低端機的感應器多會集成在主板上。另外一個小部件就是振動單元，雖然之前經常見到小米手機里面使用振子，但大多都是使用紅藍線焊接的方法，或者直接焊在主板上，而小米5的振子卻是一個可以單獨分離的部件，通過一條又窄又薄的軟性印刷電路與副板連接，這條印刷電路走線設計和相應折疊都非常巧妙，盡量節省空間且避免受損，至少在小米手機當中，如此設計還是第一次出現。

前面三個細節都算是小部件，微觀層，下面我們來說點兒大個的。跟小米4c不同，小米5并未使用黑色PCB，不過在元器件方面，小米5的主板的集成度還是非常高的，而且核心功能部件都使用了BTB連接器，驍龍820處理器則是與RAM芯片堆疊封裝在一起，ROM芯片則是在主板另一側。

還有就是小米5的金屬框架，看起來與小米Note非常相似的中框，在線條和弧度上卻有著極大差別，為了能更好控制機身厚度和整體握持感，一側中框就需要至少三種角度的切割或打磨，再加上最后的噴砂工藝，才能有如此自然舒適的手感。從內部，也能感受到此次小米5金屬框架的精致，尤其相較小米4而言，切線更加順滑自然，開孔處也沒有粗糙的毛刺感，包括注塑與金屬的融合，都做得很到位。此外，在框架內部的槽位，也較之前更為復雜，不再那么粗獷，基本上核心部件，無論大小都有對應的凹槽，這樣做可以更好的穩固和保護，也起到了一定屏蔽和隔絕作用。

接下來再說幾點前幾代沒有的，或者完全不一樣的，一個是四軸光學防抖相機，不過我要說的不是它拍照有多好，功能有多強，而是相比以往的攝像頭部件，它更不容易進灰。因為一般我們看到保護攝像頭的玻璃面都是集成在后蓋或者外殼上的，而小米5的這塊保護玻璃則是集成在內部，攝像頭外側的一個金屬件兒上，可以理解為它包裹著傳統意義上的攝像頭部件，并且可拆卸，這樣做應該也是出于防抖的考慮，無論日常使用還是拆解時，還不容易進灰。

還有一個就是指紋識別模組+實體Home鍵，此次小米5采用的是正面指紋解鎖設計，類似于iPhone、魅族MX5，可不同的是，小米5的指紋識別模組是不可拆卸的，那個實體Home鍵也拿不出來，從結構上來看，它們應該是被屏幕和金屬框架卡在了中間。根據經驗判斷，如果想要取出模組，就需要用風槍加熱把屏幕吹起來，如此設計不免為之后指紋識別和Home鍵的維修埋下了隱患，畢竟換件兒的手工和成本太高了，能想到的結果只有兩個，要么是小米工程師對于該部分的質量非常自信，要么就是將來維修時直接更換屏幕總成。

最后聊聊大家都比較關心的散熱問題，一般手機中的發熱大戶多是處理器，更何況小米5此次搭載的是最新的驍龍820，想想當初驍龍810的溫度，小米應該也有了經驗?？梢钥吹?，處理器上涂有一層厚厚的導熱硅脂，真的是厚厚的……而旁邊的兩顆電源管理芯片更夸張，散熱足足做了兩層，藍色和白色的部分大家應該可以明顯分辨。而且，在它們上方就是金屬框架和對應凹槽，通過金屬的導熱性，熱量在一定程度上會被分散到手機邊緣。

關于維修這塊，最重要的提醒還是小心使用，別摔了，如果不在意加點錢，還是買個碎屏險比較靠譜，里面一些部件在損壞后是可以自己更換的，比如后蓋碎了，電池老化了，都可以自己動手換，難度不是很大。

好啦，今天的小米5拆解就到此為止。