業界動態

1. 10年斥資約7300億元，韓國力推大型IC制造集群計劃

近日，根據韓國媒體《BusinessKorea》報道，為強化韓國半導體實力，韓國政府正在推出一項大型的半導體制造集群計劃，該項計劃將由 4 家大型半導體制造商，以及大約50 家的上下游零組件或設備生產廠商來整合執行，韓國政府預計該計劃在10 年內將投入金額約120 兆韓元（約人民幣7334億元 ）。

報道指出，韓國政府包括貿易、科技、以及能源部在提出 2019 年相關商業計劃時，也已經將此大型的半導體制造集群計劃納入其中。因此，自2019 年開始，韓國政府將訂立相關計劃細節，后續將依照計劃分階段執行。

2. 富士康將在珠海耗巨資建晶圓廠

根據日經新聞報導，鴻海集團準備在中國廣東省珠海市興建半導體基地，投資規模可能高達約90億美元（約新臺幣2,700億元）。

報導指出，這座新工廠將用來生產超高畫質8K電視和相機影像感應器所使用的芯片組，以及其他工業用或連線裝置用的感應器芯片。最終目標是以這座位在珠海的12吋芯片廠，生產更多給機器人或自駕車使用的芯片。

目前泛鴻海集團在半導體領域已經有IC設計廠天鈺、封測廠訊芯-KY、半導體及面板設備廠京鼎，和IC設計服務廠虹晶，若是本次能再加入晶圓制造廠，就能夠把半導體最后一塊拼圖完成。

業界人士表示，目前雖尚不清楚該12吋晶圓廠主要制程及生產產品為何，不過當中提到影像感測器在市場上可說是炙手可熱的芯片，原因在于未來AI必須結合鏡頭才可望發揮更大綜效，但目前全球最大影像感測器芯片廠Sony擴產速度緩慢，光是手機就吃掉過半產能，因此若能跨入影像感測器廠，將可望大吃中國客戶訂單。

3. SEMI預測：2019年晶圓廠設備總支出將下降

根據SEMI發布的最新版“全球晶圓廠預測報告”，預計2019年晶圓廠設備總支出將下降8％，與先前預測的增長7％的大幅逆轉。

進入2018年時，半導體行業預計將在2019年連續第四年出現設備投資增長。但SEMI“全球晶圓廠預測報告”追蹤了400多家晶圓廠及主要投資項目，8月份時預計2018年下半年到2019年上半年，增速將放緩。現在，根據近期的產業發展情況，預計晶圓廠設備將出現更加陡峭的下滑。數據包括新的、二手的和公司制造的晶圓廠設備。

該報告顯示，2018年下半年總體支出下降13％，2019年上半年下降16％，預計2019年下半年晶圓廠設備支出將大幅增加。

4. 華為首次公開ARM服務器芯片：7nm+64核心

12月21日消息，在智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會上，華為正式發布ARM服務器計算芯片，型號為“Hi1620”，據悉，這是華為的第四代服務器平臺。

華為表示該芯片將在2019年推出，采用臺積電7nm工藝制造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號“TaiShan”（泰山）的核心，支持48核心、64核心配置。

此外，大會上華為首次宣布，2019年將正式推出全球首個智能SSD管理芯片“Hi1711”。

5. 英特爾放棄對外晶圓代工業務

日前，市場傳出為了能填補 14 納米制程的產能缺口，處理器龍頭廠商英特爾（Intel）在進行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產能擴產之外，還將關閉對外定制化晶圓代工業務。

根據外媒的報導，過去一段時間以來，英特爾對無晶圓廠的 IC 設計公司開放定制化的晶圓代工服務是個錯誤決定。因為這不但影響了英特爾在處理器方面的核心競爭力，還因為程序上的錯誤，導致近期 14 納米產能不足，使得個人電腦產業蒙受處理器缺少所帶來沖擊的結果。因此，英特爾為了填補 14 納米制程的產能空缺，決定關閉對外晶圓代工業務，專心將珍貴的產能用于自身的產品量產上。

6.高通聯發科展銳等23家公司與阿里合作推出芯片模組，并在天貓銷售

12月21日，有消息稱，高通、聯發科、展銳、瑞昱、樂鑫在內的23家芯片模組商出席了阿里巴巴集團物聯網生態合作伙伴大會，宣布與阿里達成合作，將分別推出內嵌AliOS Things的芯片模組產品，并將在天貓進行線上銷售。內嵌入AliOS Things后，使用這些芯片模組產品的終端設備將具備便捷的上云能力。

據了解，參加本次會議的芯片模組商包括高通、聯發科、展銳、瑞昱、樂鑫、挪威北歐半導體、中移物聯、移遠通信、日海智能、高新興、廣和通、上海博通、全志、南方硅谷等23家企業。

這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯網芯片市場的大半江山，在會上，部分參會芯片模組商展示了與阿里合作的產品，產品均已經印上“Powered by AliOS Things”的字樣，內嵌入AliOS Things以后，使用這些芯片模組產品的終端設備將具備便捷的上云能力。

7. 臺積電3納米工廠將于2020年動工，2022年量產

據***地區《經濟日報》報道，臺積電3納米工廠通過環境評測，依據原定時程，全球第一座3納米廠可望在2020年動工，最快2022年底量產，全球半導體產業邁向新紀元。

今年8月，***當局“環保署”專案小組首度審查此案，創下重大開發案初審一次就過關的紀錄，11月進入環評大會時，因為每日用水大幅增加7.5萬噸和88萬度用電，“環委”要求厘清后再審。昨日“環保署”再度召開環評大會，此環差案順利過關，表示臺積電3納米廠將可順利推進。

臺積電對3納米量產時程一直保密，除了防止對手三星加快投資腳步，也是因為環評案未過關，避免橫生波折，如今隨著3納米環評案通過，讓臺積電可以順利興建晶圓18廠第四到六期新廠。依照臺積電規劃藍圖，3納米應可在2021年試產、2022年量產，成為全球第一家提供3nm晶圓代工服務，同時解決很多AI人工智能芯片功效更強大的晶圓代工廠。

8. 耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化鎵外延晶圓”

耐威科技公告，公司控股子公司聚能晶源近日成功研制“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”。公司表示，本次“8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延晶圓”的研制成功，使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內領先的可提供具備長時可靠性的8英寸GaN外延晶圓的生產企業，有利于公司加快在第三代半導體材料與器件領域的技術儲備。

聯盟簡訊

1. 浙江衢州IC產業發展新動態

浙江衢州的集成電路材料產業發展已經有了一定基礎，近期新啟動的衢州數字經濟產業投資基金和今年剛成立的浙江大學衢州研究院均預期能助力衢州的集成電路產業更上一層樓。

12月18-19日，由浙江金控投資管理有限公司、衢州市人民政府主辦的浙江省政府產業基金投資推進會暨衢州市政府產業基金資本與項目對接論壇在衢州舉行，有來自政府、投資、產業界200多人參加了此次會議。本屆論壇以“數字經濟、智匯衢州”為主題，宣傳推進浙江省政府產業基金2.0版“數字經濟”主題基金事宜。期間，浙江金控資本管理有限公司與衢州金控集團簽訂了關于設立衢州數字經濟產業投資基金戰略合作框架協議，將啟動10億+資金助力衢州數字經濟產業包括集成電路等相關產業的發展。浙江省政府產業基金2.0版創新地推出“數字經濟產業投資基金”的主題基金，總規模100-150億元，通過省市縣聯動組建，其中省轉型升級產業基金和市縣政府產業基金分別出資30億元，其余由社會資本出資。在本次論壇上，浙江金控資本管理有限公司董事長徐曉堅做了“數字經濟產業投資策略”主題演講。他指出大陸集成電路投資并沒有過熱，浙江省也計劃推出大型芯片生產制造項目，比如存儲器項目，也會推動特色產業集聚區發展，比如衢州集成電路材料產業發展，并且會加大集成電路產業工藝工程師（碩士、博士）、高級藍領工人的培養，歡迎有相應資質的外國大學到浙江來合作辦學。求是緣半導體聯盟秘書長溫紅媚受邀參加了本次論壇。

12月18日，溫紅媚在衢州市政府杭州上海產業對接辦副主任方利芬等的陪同下，參觀了浙江衢州綠色產業集聚區（國家級開發區和高新區）。集聚區范圍目前有包括金瑞泓科技（衢州）有限公司、浙江博瑞電子科技有限公司等十余家IC行業的企業。產品有硅晶圓、電子級氫氟酸、鹽酸、氟化氨、BOE等濕化學品及硅烷、氫氣、氧氣等電子特氣，年產值約20億元，已初現產業集群雛形，具備了建設集成電路產業園的產業基礎。另外，溫紅媚也參觀了今年剛啟動的浙江大學衢州研究院并受到了陸海盈老師的熱情接待，陸老師也介紹了浙江大學衢州研究院將會有浙江大學化工學院等相關學科的師資力量到衢州進行研究生教學，也會展開國內和全球領先的化工、材料等領域的研究、項目孵化以及中試生產。最后，浙江大學衢州校友會會長單建軍、秘書長徐國群也接待了溫紅媚拜訪，浙江大學衢州校友會也表示愿意與求是緣半導體聯盟多進行交流合作，期待能積極推動衢州本地產業，特別是集成電路產業發展。

2. 杭州“芯火”創新基地于2018年12月21日啟動

杭州“芯火”創新基地啟動儀式暨2018年國家“芯火”創新基地建設推進工作會于12月18日下午在杭州高新區（濱江）海外高層次人才創新創業基地舉辦。工信部賽迪研究院王世江、中國半導體行業協會專家委員會副主任陳賢、浙江省經信廳總工程師厲敏、杭州高新區管委會主任、濱江區代區長李志龍紛紛代表所在單位對杭州“芯火”基地的啟動表示祝福以及大力支持。

浙江省經過多年發展，已經形成較為完整的集成電路產業鏈，尤其是在特色工藝制造、設計制造和硅材料等方面在全國具有較強的綜合競爭力。浙江省的IC設計企業85%集中在杭州。關于2018年IC設計產業規模城市排名中，杭州市的在大陸城市排名第四（產值在118.34億元），跟隨在深圳、北京和上海之后。同時杭州IC設計業的增速在2018年中國城市中排名第二，達到了57.56%。

杭州“芯火”基地的常務副總丁勇介紹了基地的建設情況。全國第五家國家“芯火”創新基地落地杭州，杭州“芯火”創新基地在原有浙江省集成電路設計公共技術平臺的基礎上，進一步提升技術服務和產業孵化能力，建成立足杭州、覆蓋浙江、輻射周邊的集成電路產業創新創業服務平臺，形成國內領先的、較為完善的“芯片—軟件—整機—系統—信息服務”的產業生態體系，著力提升區域內集成電路產業乃至相關整機產業的核心競爭力，引導電子信息產業制造業向價值鏈高端發展。杭州“芯火”創新基地在國家工信部、浙江省經信廳、浙江省科技廳、杭州市經信委以及杭州市濱江區政府的關心支持下建設起來的，將圍繞著“創新、創芯、創業”來發展。