摩根士丹利分析師團(tuán)隊(duì)去年12月發(fā)布報告稱，2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性低谷尚未見底，對北美和亞太市場均持保留態(tài)度，將預(yù)期增長從-1%下調(diào)至-5%；而中國半導(dǎo)體行業(yè)存在著機(jī)遇，未來長期增長點(diǎn)存在于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)與無人駕駛兩大領(lǐng)域。

分析師：半導(dǎo)體行業(yè)處于周期性衰退 2019年難修復(fù)

根據(jù)報告，2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售額將下降4.7%，這與2017及2018年兩位數(shù)的年度增長率22%與14%形成鮮明反差。從細(xì)分行業(yè)而言，內(nèi)存設(shè)備的銷售額在經(jīng)歷前兩年60%與30%的高增長后，將在2019年急劇下滑18%。

分析師認(rèn)為，在未來五年，半導(dǎo)體行業(yè)的增長率將圍繞著GDP增長率上下波動，但對2019年并不持樂觀態(tài)度，他們認(rèn)為形勢將比2015年的行業(yè)低谷更加嚴(yán)峻。

圖片：摩根士丹利預(yù)計2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售額下降4.7%

來源：摩根士丹利

當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)存貨和供應(yīng)過剩，需求不足將導(dǎo)致2019年供需不平衡。實(shí)際產(chǎn)量從年初至今增加了22%，而市場消化量則為15%，需求端該如何消化這7%的過剩產(chǎn)能將是個很大的挑戰(zhàn)。

需求端的減弱是由于汽車和工業(yè)行業(yè)的垂直需求放緩以及整個供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整。 此外，智能手機(jī)方面的增長疲軟，特別是來自蘋果公司和中國廠商的需求減少，更是對半導(dǎo)體需求端的進(jìn)一步施壓。

全球范圍內(nèi)的經(jīng)濟(jì)增長放緩也將負(fù)面影響半導(dǎo)體行業(yè)。全球采購經(jīng)理人指數(shù)（PMI）從2017年12月54.5的峰值下降至2018年11月的52。其中，中國PMI指數(shù)即將進(jìn)入收縮狀態(tài)，從5月的51.9降至上個月的50，歐洲也將繼續(xù)減速，從1月份的59.6降至11月的51.8。

2018年推動行業(yè)發(fā)展的數(shù)據(jù)因素在下一個上升周期并不那么強(qiáng)勁。“大數(shù)據(jù)時代”對應(yīng)的需求本質(zhì)上是長期的，但短期內(nèi)，呈現(xiàn)出更多的下行空間。

那么，本輪行業(yè)低谷何時見底呢？分析師認(rèn)為，歷史數(shù)據(jù)顯示上一輪2015年衰退持續(xù)時間為4-8個季度，鑒于本輪行業(yè)修正更不樂觀，在2019年中期之前難以看到復(fù)蘇。

中國半導(dǎo)體行業(yè)兩極化：摩擦中潛伏著機(jī)遇

報告指出，國內(nèi)影響因素中，中國半導(dǎo)體行業(yè)可能獲益于“中國制造2025”的政策支持與國家產(chǎn)業(yè)基金的支持。

在摩根士丹利6月發(fā)布的亞太科技報告中，中國制造業(yè)占名義GDP的份額從32%下降到2016年的29%。為了提高制造業(yè)占比，“中國制造2025”應(yīng)運(yùn)而生，目標(biāo)是中國制造商必須在更高水平的數(shù)字化方面取得進(jìn)展。

其中，“中國制造2025”將新一代信息技術(shù)列為十大戰(zhàn)略重點(diǎn)行業(yè)之一，特別是互聯(lián)網(wǎng)，人工智能和半導(dǎo)體。因此，在政策上，中國可能會繼續(xù)支持本地半導(dǎo)體生產(chǎn)商。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展設(shè)立的，即“大基金”，成立于2014年9月，作為最大股東的財政部首次利用資本市場手段取代傳統(tǒng)補(bǔ)貼和免稅來培育一個行業(yè)。

截至2017年底，該公司已投資62個項(xiàng)目，投資額達(dá)到794億元人民幣。投資項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體行業(yè)的許多領(lǐng)域，包括鑄造，IC設(shè)計，封裝和測試以及設(shè)備材料。該基金基金的投資活動是了解中國半導(dǎo)體的重點(diǎn)領(lǐng)域的重要窗口。

國際影響因素中，大摩的分析師認(rèn)為，國際形勢的緊張正在減緩全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的商品化進(jìn)程，但最近中國逐步放開外國公司市場進(jìn)入管制，此舉增加了市場信心，也將鼓勵中國半導(dǎo)體公司投入更多的研發(fā)經(jīng)費(fèi)來建立自己的專利。

長期增長點(diǎn)：人工智能與無人駕駛

報告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)未來兩大長期增長點(diǎn)存在于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)與無人駕駛：機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用正在升級，從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到邊緣網(wǎng)絡(luò)。目前的機(jī)器學(xué)習(xí)處于相對早期階段，但是在接下來的3到5年中，將重點(diǎn)期望從用于算法開發(fā)、培訓(xùn)的半導(dǎo)體工具轉(zhuǎn)向計算機(jī)解決方案，從而取代人力資本。

人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)還有基于計算機(jī)視覺構(gòu)建的Amazon Go概念店、可識別面部，車牌，甚至正在進(jìn)行的犯罪的監(jiān)控攝像頭、醫(yī)學(xué)放射學(xué)解釋等應(yīng)用。

自動駕駛仍然是汽車設(shè)備制造商的一個重點(diǎn)領(lǐng)域。隨著安全應(yīng)用的迭代和技術(shù)的廉價化，全自動車輛正在階段性發(fā)展。自動駕駛還伴隨著處理器、傳感器（如Vision，Radar和LIDAR）的采用以及諸如車輛到車輛（V2V）通信等新技術(shù)的普及。這些技術(shù)將推動半導(dǎo)體在未來5到10年內(nèi)單車應(yīng)用價值上升2——3倍，從目前的整車400美元上升至1000美元。