國內政府積極金援半導體硅晶圓建廠計劃，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2020 年底中國大陸整體 8 寸硅晶圓供應產能可達每月 130 萬片，恐造成市場供過于求。

SEMI 表示，在打造一個強大且自給自足半導體供應鏈決心驅使下，中國大陸從 2017 年至 2020 年計劃新建的晶圓廠數量高居全球之冠。

到 2020 年，大陸晶圓廠裝機產能將達每月 400 萬片 8 寸約當晶圓，SEMI 指出，自 2015 年的 230 萬片計，年復合成長率將約 12%，成長速度將高過南韓與***等地區。

SEMI 表示，中國大陸晶圓廠投資積極，帶動當地設備市場 2018 年超越***地區，成為全球第二大市場，僅次于南韓。

隨著半導體制造業成長，SEMI 指出，中國的中央和地方政府已將發展硅晶圓供應鏈列為首要任務，金援多項硅晶圓建廠計劃。

大陸廠商已有能力提供 6 寸以下硅晶圓產品，SEMI 表示，在強大內需與國家補助政策推動下，部分廠商已達成制造大尺寸硅晶圓的關鍵里程碑。

SEMI 預估，2020 年底大陸整體 8 寸硅晶圓供應產能將達每月 130 萬片規模，可能造成市場轉為供過于求，12 寸硅晶圓月產量也可望達 75 萬片水平。