在當(dāng)今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要保持領(lǐng)先群雄的地位。這就對(duì)那些欲借助差異化產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng)新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提出了更高的要求。

創(chuàng)新的一種重要方法是使用高密度設(shè)計(jì)。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在正集中研究功率密度（一個(gè)功率轉(zhuǎn)換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問題。

高密度直流/直流（dcdc）轉(zhuǎn)換器印刷電路板（pcb）布局最引人矚目的范例涉及功率級(jí)組件的放置和布線。精心的布局可同時(shí)提高開關(guān)性能、降低組件溫度并減少電磁干擾（EMI）信號(hào)。請(qǐng)細(xì)看圖1中的功率級(jí)布局和原理圖。

圖1：四開關(guān)降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器功率級(jí)布局和原理圖

在筆者看來，這些都是設(shè)計(jì)高密度dcdc轉(zhuǎn)換器時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)：

組件技術(shù)

組件技術(shù)的進(jìn)步是降低整體功耗的關(guān)鍵，尤其在較高的開關(guān)頻率下對(duì)濾波器無源組件的尺寸減小更是至關(guān)重要。例如，功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）已見證了硅芯片和封裝方面的一致進(jìn)展，其中最值得注意的是采用了極少出現(xiàn)寄生現(xiàn)象的氮化鎵（GaN）功率器件。與此同時(shí)，磁性組件的性能也得到了單獨(dú)提升，雖然其速度可能落后于功率半導(dǎo)體組件的性能提升速度。憑借控制集成電路（IC）的謹(jǐn)慎布局（集成式自適應(yīng)柵極驅(qū)動(dòng)器靠近MOSFET），在很多情況下無需再用功率耗散緩沖器或柵極電阻器組件進(jìn)行開關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓轉(zhuǎn)換速率的調(diào)整。

散熱設(shè)計(jì)

雖然高密度布局一般有利于提升轉(zhuǎn)換效率，但它可能會(huì)形成一個(gè)散熱性能瓶頸。要在更小的占位空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)相同功耗的想法變得站不住腳。組件溫度攀升會(huì)使較高的故障率和可靠性問題更嚴(yán)重。把外形較纖薄的功率MOSFET放置在pcb頂部（不會(huì)被電感器和電解電容器等較厚的組件遮蔽氣流）有助于通過對(duì)流氣流提高散熱性能。就圖1中的轉(zhuǎn)換器而言，電感器和電解電容器被特意放在了多層pcb的底部，因?yàn)槿绻糜陧敳浚鼈儠?huì)妨礙熱傳遞。

抗EMI性能

EMI合規(guī)性是產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期中的一個(gè)重要里程碑。高密度設(shè)計(jì)通常沒有多少可用于EMI濾波的空間。但嚴(yán)密的布局可改善輻射發(fā)射狀況，并對(duì)傳送進(jìn)來的干擾產(chǎn)生更強(qiáng)的抵御能力。兩個(gè)基本步驟是：最大限度地減少載有大di/dt電流的環(huán)路面積（見圖1中的白色電流路徑），并縮減具有高dv/dt電壓的表面積（見圖1中的覆銅多邊形SW1和SW2）。

高密度pcb設(shè)計(jì)流程

顯然，對(duì)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來說，培養(yǎng)和磨礪自己的pcb設(shè)計(jì)技能非常重要。盡管布局的職責(zé)往往會(huì)委托給布局專家，但工程師仍承擔(dān)著審查設(shè)計(jì)并且非正式批準(zhǔn)它的最終責(zé)任。

dcdc轉(zhuǎn)換器pcb設(shè)計(jì)流程的基本步驟是：

基本步驟

1. 選擇pcb結(jié)構(gòu)和層疊規(guī)范。

2. 從原理圖中找出大di/dt電流環(huán)路和高dv/dt電壓節(jié)點(diǎn)。

3. 進(jìn)行功率級(jí)組件的布局和放置。

4. 放置控制IC并完成控制部分布局。

5. 進(jìn)行關(guān)鍵的跟蹤布線，包括MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)、電流檢測(cè)和輸出電壓反饋。

6. 設(shè)計(jì)電源和接地（GND）層。