受到1月底不良光阻原料事件影響，臺積電2月中下修了2019年首季財測，使得市場對于臺積電上半年營運表現(xiàn)看法更偏向悲觀。

以臺積電前2月營收約達合并營收1,389.83億元估算，3月必須沖上752.17億元以上，才能達到單季至少70億美元(約新臺幣2,142億元)的財測低標。

市場預期，雖然蘋果(Apple)iPhone系列銷售進入淡季，以及NVIDIA因庫存調(diào)控而縮減訂單，但由于來自華為旗下海思、高通(Qualcomm)及超微(AMD)的7奈米訂單穩(wěn)健，3月業(yè)績應可順利達標。

穩(wěn)取iPhone新機大單，加上首季受惠礦潮助攻，臺積電2018年全年業(yè)績寫下新高，但由于中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，全球經(jīng)濟的不確定性持續(xù)升高，以及智能型手機市場飽和、資料中心成長放緩、存儲器產(chǎn)業(yè)進入衰退期，終端庫存偏高等因素，對于2019年首季展望轉(zhuǎn)趨保守，預估營收季減幅度逾2成，全年營收成長將低于3%。

1月法說會上所釋出的財測為首季營收約73億~74億美元，以美元對新臺幣匯率30.6元計算，營收為新臺幣2,233.8億~2,264.4億元，較市場預期來得低，此外因7奈米產(chǎn)能利用率下滑等沖擊，首季毛利率將大減至43~45%，低于2018年第4季47.7%及2018年同期50.3%，首季營業(yè)利益率約達31~33%，亦比2018年第4季37%及2018年同期39%大減。

臺積電首季財測已經(jīng)偏向悲觀，1月底卻又發(fā)生產(chǎn)流程出包，臺積電當下表示并不會對營運帶來影響，但半個月后又修正說法，坦言因化學原料供應商的一批光阻原料中某特定成分因被處理的方式與過去有異，導致光阻液中產(chǎn)生異質(zhì)的聚合物，對晶圓14 B廠生產(chǎn)的12/16奈米晶圓產(chǎn)生了不良影響。

由于報廢晶圓數(shù)量較預期多，因此下修2019年首季業(yè)績展望，單季營收調(diào)降至70億~71億美元之間，約新臺幣2,142億~2172.6億元，較原先所公布的財測減少約3億美元，換算約新臺幣91.8億元。

此外，首季營收新臺幣2,142億~2,172.6億元的表現(xiàn)，較2018年第4季2,897.7億元及2018年同期2,480.8億元顯著下滑。

以2019全年觀之，此事件預計將使臺積電全年毛利率減少0.2個百分點，營業(yè)利益率減少0.2個百分點，EPS減少新臺幣0.08元。若符合預期，將中止連6年獲利增長表現(xiàn)。

臺積電對于2019年首季業(yè)績并不樂觀，目前1、2月營收表現(xiàn)確實也持續(xù)衰退，最新公布2月營收僅達新臺幣608.89億元，月減22%，年減5.8%，創(chuàng)2015年12月以來新低，累計前2月合并營收新臺幣1,389.83億元，年減3.7%，以最新財測估算，3月單月營收必須要超過新臺幣752.17億元以上，才能達到財測目標。

市場預期，雖然蘋果iPhone系列訂單萎縮，以及NVIDIA因庫存調(diào)控而縮減訂單，但由于7奈米制程持續(xù)領先對手群，來自華為旗下海思、高通及超微等多家客戶的7奈米訂單穩(wěn)健，3月業(yè)績應可順利達標。

目前來看，臺積電上半年營收跌幅逾2成，但下半年起隨著蘋果新機拉貨啟動，Android新機出貨放大，以及超微、NVIDIA的繪圖芯片出貨動能拉升，加上博通、賽靈思與聯(lián)發(fā)科等7奈米訂單陸續(xù)放量，還有新增的HPC、5G、AI與IoT相關(guān)芯片訂單，下半年業(yè)績增長動能可望彈升，全年營收應可力守持平，獲利還是有機會可優(yōu)于預期，保持獲利增長表現(xiàn)。

另值得一提的是，英特爾日前也公布35家優(yōu)質(zhì)供應商，臺廠除力成、欣興外，臺積電亦獲獎，也讓市場對于英特爾與臺積電的競合關(guān)系，及最新代工產(chǎn)品相當好奇。

對此，英特爾表示，在符合業(yè)務需求的情況下，針對特定技術(shù)選擇性地使用晶圓代工廠，一直是英特爾近20年來的慣例作法，隨著為更廣泛的客戶發(fā)明更多產(chǎn)品，英特爾會持續(xù)在差異化制程能力的應用及晶圓代工廠的選擇性使用之間采取策略性的配置，與其他20家獲得優(yōu)質(zhì)供應商獎的廠商一樣，臺積電符合了供應商的適當標準，因此獲得英特爾表揚認可。

據(jù)了解，由于10奈米制程延遲，英特爾于2018年中爆發(fā)缺貨問題，為盡快解決缺貨危機，先前傳出將現(xiàn)有入門級Atom處理器及部分芯片組交由臺積電，而早在2009年，英特爾就與臺積電有合作，英特爾移植Atom處理器核心至臺積電開放創(chuàng)新平臺(OIP)，并委由臺積電代工內(nèi)建Atom核心的系統(tǒng)單芯片(SoC)。

另在2013年，搶進平板與手機平臺市場的英特爾，則再將整合Atom處理器、3G基頻及WiFi等網(wǎng)絡通訊功能的SoFIA手機單芯片交由臺積電代工，目前FPGA系列產(chǎn)品，以及用于iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片亦是交由臺積電代工。由于近年制程轉(zhuǎn)換不順及產(chǎn)能配置大亂，加上已無客戶下單，日前已與展訊終止合作，已低調(diào)淡出晶圓代工市場。