隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，技術(shù)不斷突破，應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展。同時(shí)伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)公布數(shù)據(jù)，2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.72%。中國(guó)作為目前全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到21225億元，突破兩萬(wàn)億大關(guān)，增長(zhǎng)率為12.1%。在此，我們對(duì)2018年公開(kāi)的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，以供參考。

對(duì)2018年公開(kāi)的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)排名，入榜前100名企業(yè)主要來(lái)自8個(gè)國(guó)家和地區(qū)：日本41家、中國(guó)22家、美國(guó)18家、韓國(guó)9家，德國(guó)、荷蘭、瑞士和法國(guó)分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機(jī)材料等技術(shù)分布，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。

圖1：2018年全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利排行榜（前100名）。