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臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單

h1654155973.6121 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-04-23 08:56 ? 次閱讀
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臺(tái)積電一條龍布局再突破,完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為,臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來(lái)蘋果新世代處理器導(dǎo)入5納米以下先進(jìn)制程,整合人工智能AI)與新型存儲(chǔ)器的異質(zhì)芯片預(yù)作準(zhǔn)備,有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。

臺(tái)積電向來(lái)不評(píng)論接單與客戶狀況。業(yè)界認(rèn)為,臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程,意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元,臺(tái)積電掌握先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)后,結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù),對(duì)未來(lái)接單更具優(yōu)勢(shì),將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。

先進(jìn)封裝近來(lái)被視為延伸摩爾定律的利器,透過(guò)芯片堆疊,大幅提升芯片功能。臺(tái)積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝(InFO),就是因應(yīng)客戶希望一次到位,提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。

臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)仍是2.5D IC封裝,為了讓芯片效能更強(qiáng),芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r(shí)間,開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC,這項(xiàng)技術(shù)需搭配難度更高的矽鉆孔(TSV)技術(shù),以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。

盡管臺(tái)積電未透露合作開發(fā)對(duì)象,業(yè)界認(rèn)為,3D IC封裝技術(shù)層次非常高,主要用來(lái)整合最先進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻存儲(chǔ)器、CMOS影像感應(yīng)器與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),一般需要這種技術(shù)的公司,多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠。以臺(tái)積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖研判,蘋果應(yīng)該是首家導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。

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原文標(biāo)題:臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),蘋果或是首個(gè)客戶

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