格芯宣布已就安森美半導體收購格芯位于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠達成最終協(xié)議。收購總價為4.3億美元，其中1億美元在簽署最終協(xié)議時支付，剩余的3.3億美元將在2022年底支付。

此后安森美將獲得該工廠的全部運營控制權，該工廠的員工將轉移到安森美。交易的完成須經監(jiān)管部門批準且滿足其他常規(guī)的交割條件。

該協(xié)議將使安森美在幾年內增加其在東菲什基爾工廠的300mm產量，也將使格芯將其眾多技術轉移至其他三個300mm規(guī)模化核心工廠。根據協(xié)議條款的規(guī)定，格芯將生產用于半導體的300mm芯片，直至2022年底。安森美首批300mm芯片的生產預計將于2020年啟動。

“安森美是格芯理想的合作伙伴，此項協(xié)議是我們?yōu)閷⒏裥窘ㄔO成全球領先的專業(yè)晶圓廠所作出的重要變革”，格芯首席執(zhí)行官湯姆·嘉菲爾德（Tom Caulfield）表示，“此次合作將使格芯進一步優(yōu)化全球資產，加強我們對促進增長的差異化技術的投資，同時確保為Fab 10廠及其員工帶來長遠發(fā)展。 ”

據了解，今年1月底，世界第二大的晶圓代工廠格芯邁出了收縮戰(zhàn)線的第一步，宣布將其位于新加坡的8英寸Fab 3E廠以2.36億美元的價格售予世界先進，該廠當時能為格芯提供每月3.5萬片8英寸晶圓的產能。不過，它已不在格芯未來的計劃當中。

格芯指出，此次出售使格芯能夠精簡在全球制造業(yè)的版圖，將新加坡業(yè)務的重點放在擁有明顯差異化的技術上，如射頻、嵌入式儲存器和高級模擬功能。通過利用格芯位于兀蘭工業(yè)區(qū)的Gigafab廠的規(guī)模，將在新加坡的200毫米制造業(yè)務整合到一個園區(qū)中，有助于降低運營成本。

2月中旬，有消息指出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12英寸廠投資計也劃陷入停擺。

據工程人士介紹，“晶圓廠里的設備都價值百億元以上，基礎管理設施、地基、廠房的要求標準都要達到非常高的級別。這個廠的大部分基礎設施都有問題，需要做全面、系統(tǒng)的評估，現(xiàn)在沒有人敢接盤。”

此外，有媒體表示，格芯正在為其位于新加坡伍德蘭的300 mm晶圓廠(Fab 7)尋找買家，并將三星和一家中國半導體公司列為潛在買家。

不過隨后格芯回應表示，該消息純屬謠言，任何關于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談。另外，格芯還強調，目前的財務狀況穩(wěn)定，未來還將繼續(xù)得到來自阿布扎比投資方的鼎力支持。

阿布扎比王儲穆罕默德到訪韓國后也表示，格芯憑借著自身專注及鼓舞人心的領導能力和明確策略，正在全力創(chuàng)造價值。正因如此，格芯將一如既往地是穆巴達拉核心投資組合中不可或缺的一部分。

據格芯官網信息顯示，F(xiàn)ab 10廠工藝覆蓋90～22nm。去年11月，格芯宣布推出的業(yè)界首款300mm SiGe代工技術就是在該廠完成。客戶目前正在該廠以300mm的尺寸對多工程晶圓（MPW）進行了9HP（一種90nm SiGe工藝）原型設計，合格的工藝和設計套件預計將于今年第二季度完成。據了解，9HP芯片制造工藝此前為該廠的原主人IBM所開發(fā)。

在當年15億美元的交易總額中，IBM支付了13億美元現(xiàn)金，分3年給付完畢，營運資金抵銷2億美元。格芯獲得了此后10年的IBM專用power處理器獨家供應權，并能夠使用IBM這方面的知識產權。

IBM為了剝離困損的半導體制造業(yè)務，倒貼了15億美元。而格芯接手不僅能獲得IBM半導體設計和制造方面的工程師及技術資源，還能夠確保自己的處理器訂單數(shù)量。