隨著元件封裝的飛速開(kāi)展，越來(lái)越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，外表貼裝技能亦隨之疾速開(kāi)展，在其出產(chǎn)進(jìn)程中，焊膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來(lái)越遭到工程師們的注重。很多廣泛認(rèn)同要取得的好的焊接，質(zhì)量上長(zhǎng)時(shí)刻牢靠的產(chǎn)物，首先要注重的就是焊膏的打印，SMT貼片加工出產(chǎn)中不但要把握和運(yùn)用焊膏打印技能，而且需求能剖析其間發(fā)生疑問(wèn)的緣由，并將改進(jìn)辦法運(yùn)用回出產(chǎn)實(shí)踐中。

模板的要素，網(wǎng)板的資料及刻制

一般用化學(xué)腐蝕和激光切開(kāi)兩種辦法，關(guān)于高精度的網(wǎng)板，應(yīng)選用激光切開(kāi)制作辦法， 因?yàn)榧す馇虚_(kāi)的孔壁直，粗糙度小（ 小于 3μm ）且有一個(gè)錐度。有人現(xiàn)現(xiàn)已過(guò)試驗(yàn)證明關(guān)于鹽粒巨細(xì)的01005 器材，焊膏打印有更高的精度需求，激光切開(kāi)現(xiàn)已不能滿(mǎn)意，需求選用特別電鑄，也叫電鍍。

網(wǎng)板的各有些與焊膏打印的聯(lián)系，開(kāi)孔的外形尺度

網(wǎng)板上開(kāi)孔的形狀與打印板上焊盤(pán)的形狀幾許尺度對(duì)焊膏的精細(xì)打印是十分重要的。在南山SMT貼片加工的時(shí)分，高端的貼片機(jī)能準(zhǔn)確操控貼裝壓力，意圖也包含盡量不去揉捏、損壞焊膏圖畫(huà)，避免在回流呈現(xiàn)橋連、濺錫。網(wǎng)板上的開(kāi)孔主要由打印板上相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)尺度決議。一般為網(wǎng)板上開(kāi)孔的尺度應(yīng)比相對(duì)應(yīng)焊盤(pán)小 10% 。

貼片連接器的類(lèi)型有很多，它的使用方法比較復(fù)雜，所以我們一定要對(duì)它有個(gè)全面的了解.SMT貼片連接器是最近幾年市場(chǎng)當(dāng)中比較受歡迎的一種，很多廠家都會(huì)主打生產(chǎn)SMT貼片連接器.SMT貼片連接器的引線方式比較復(fù)雜，我們需要按照正確的步驟操作。

常見(jiàn)的貼片式連接器的引線方式

根據(jù)SMT部件的形狀和用途，較常見(jiàn)的引線構(gòu)造有海鷗式，J式和平行式等幾種。每一種引線構(gòu)造都有其獨(dú)特的性質(zhì)，特點(diǎn)和用途。

在SMT連接器的引線構(gòu)造上，海鷗式是最常見(jiàn)的一種引線構(gòu)造.J式引線雖可以提供更好的焊接厚度和接口，但制造J式引線往往要使用比較復(fù)雜和昂貴的鍛床才能完成。成品后，卻又不能為用戶(hù)提供任何技術(shù)和工藝上的優(yōu)勢(shì)。

平行式的引線構(gòu)造又會(huì)發(fā)現(xiàn)其缺少引線與焊墊接觸應(yīng)有的表面積。然而，是否能提供良好的引線與焊整的接觸正是SMT用戶(hù)最關(guān)心的實(shí)際問(wèn)題。實(shí)踐證明，平行式引線在焊接后所能提供的抗拉力小于海鷗式或J式引線的一半。

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