本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

2019年AI芯片市場是惹人注目的科技主賽道，云端服務(wù)器AI芯片市場依圖科技高調(diào)發(fā)布新品，智能手機AI芯片市場中外企業(yè)不斷推出迭代產(chǎn)品，在落地前景最為光明的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備市場，耐能公司推出的AI系統(tǒng)級芯片KL520吸引了眾多行業(yè)用戶和媒體的目光。

“智能終端計算成為趨勢。考慮通訊延時、基于硬件設(shè)備、個人隱私考慮，我們需要在終端設(shè)備、傳感器，各種設(shè)備端上實現(xiàn)AI計算。但是要滿足各種場景下AI計算的需求，需要考慮算力和功耗問題的平衡。特別是智能家居領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)芯片有嚴(yán)苛的功耗約束，如何在功耗受限的場景下實現(xiàn)AI算法和運算效能是關(guān)鍵難題，”清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長尹首一曾這樣對記者說。

圖：耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠發(fā)布KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC。

5月15日，在深圳蛇口希爾頓酒店舉辦的新品發(fā)布會上，耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠率先登場，以《引領(lǐng)終端AI》為題，正式發(fā)布這款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC——KL520。

圖：耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC及其開發(fā)板

“KL520芯片采用40納米工藝，采用可重組架構(gòu)，算力最高可達(dá)345GOPS，采典型功耗500毫瓦，硬件的運算效率達(dá)70%，是競爭對手2-3倍。” 耐能公司創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠博士對電子發(fā)燒友記者表示，“KL520可以達(dá)到支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架，采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型，壓縮精度損失＜0.5%，在人臉識別、物品識別、身體與手勢識別、3D傳感等應(yīng)用上都有不俗表現(xiàn)。”

耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC如何能實現(xiàn)小體積、低功耗和有效算力？在出貨量為千萬級的物聯(lián)網(wǎng)AI芯片市場主打哪些應(yīng)用落地？發(fā)布會現(xiàn)場，劉峻誠博士帶來了精彩講解，還有美國高通公司風(fēng)險投資總監(jiān)毛嵩、大唐半導(dǎo)體研發(fā)部技術(shù)總監(jiān)母大學(xué)、奧比中光高級戰(zhàn)略BD總監(jiān)彭勛祿、驀然認(rèn)知創(chuàng)始人兼CEO戴帥湘接連登臺，分享了各自在AI領(lǐng)域的布局、與耐能的合作情況。

可重組架構(gòu)支持物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多元應(yīng)用

作為耐能首款智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC芯品，KL520研發(fā)難度比一般的AI加速芯片（ASIC）更加高，這款產(chǎn)品顯然度過六大關(guān)鍵技術(shù)難關(guān)，總線架構(gòu)技術(shù)、IP核可復(fù)用技術(shù)，軟硬件協(xié)同技術(shù)、時序分析技術(shù)、驗證技術(shù)、可測性設(shè)計技術(shù)，這些關(guān)鍵技術(shù)都涉及跨學(xué)科知識，開發(fā)流程多達(dá)40個工序。

圖：耐能AI生態(tài)

對于為何采取可重構(gòu)設(shè)計架構(gòu)？劉峻誠分析說，AI的應(yīng)用呈現(xiàn)多元化，2D和3D的人臉識別，語言語義和物體識別，每個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)支持不同的應(yīng)用，比如ResNet做人臉識別效果非常好，SSD300主攻物體識別和分類，這些神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的核心區(qū)塊都有相似點，有些廠商將不同部分放在芯片上，支持的部分越多，芯片就越大，功耗就越高，價格也越高。

圖：KL520算力能效比

耐能公司發(fā)明了專利技術(shù)，將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)小的區(qū)塊建成模塊，采用類似于樂高積木的搭建方法，實現(xiàn)不同功能，比如語音+視覺、3D人臉識別，正是耐能獨家專利技術(shù)的支持，KL520實現(xiàn)了低功耗的同時，一顆物聯(lián)網(wǎng)芯片可以支持多種應(yīng)用。隨后，劉峻誠放出了耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC的架構(gòu)圖與詳細(xì)參數(shù)。

圖：耐能KL520智能物聯(lián)網(wǎng)專用AI SoC的架構(gòu)圖

對于客戶的不同需求，耐能提供兩種服務(wù)。有些客戶不具備芯片二次開發(fā)能力，耐能提供定制化的芯片，軟件都已經(jīng)做完；還有一些國際客戶，研發(fā)團(tuán)隊很強大，自家進(jìn)行客制化開發(fā)，耐能編譯器平臺支持95%以上的AI開發(fā)者，不需要了解硬件，編譯器產(chǎn)生指令集，基于芯片做二次開發(fā)。

AI商業(yè)化2.0時代，低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片極具市場潛力

高通風(fēng)險投資總監(jiān)毛嵩認(rèn)為，在2014年，全世界進(jìn)入AI 1.0時代，卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法很快被商用起來，高通重點關(guān)注擁有數(shù)據(jù)落地場景的垂直行業(yè)公司。當(dāng)時在智能AI終端市場還沒有出現(xiàn)低功耗的產(chǎn)品；現(xiàn)在，全球進(jìn)入AI商業(yè)化2.0，進(jìn)入行業(yè)IoT趨勢，AI進(jìn)入到各個子行業(yè)中，解決的是傳統(tǒng)行業(yè)用傳統(tǒng)勞動力－人眼去檢測的問題，不要求很高的精度，有效算力＋低功耗＋高兼容性+可控成本成為物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求關(guān)鍵點。

耐能是物聯(lián)網(wǎng)芯片需求的先進(jìn)提供商之一，其推出的KL520芯片目前具備驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場AI芯片需求的能力。劉竣誠指出，KL520的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，可以賦能智能門鎖、門禁系統(tǒng)、機器人、無人機、智能家電、智能玩具等眾多品類，有實力成為業(yè)界主流的AI賦能者。“2018年公司創(chuàng)立之處，耐能為客戶提供NPU IP以及算法、圖像識別軟件，為客戶定制的兩顆NPU芯片都以IP授權(quán)為主，2019年5月我們推出AI Soc芯品——KL520，2019年第四季度，耐能將發(fā)布更高規(guī)格的第二款A(yù)I SoC——KL720。

智能門鎖和3D感測的落地應(yīng)用

“2018年，中國智能門鎖市場出貨量達(dá)到1300萬套，到了2020年，中國智能門鎖出貨量預(yù)計會達(dá)到2000萬套，但目前市場上2D人臉解鎖技術(shù)存在安全性差，客戶滿意度低的痛點，3D人臉解鎖可以解決，但是目前3D人臉解鎖芯片功耗多大，產(chǎn)品處于實驗開發(fā)階段。” 大唐半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)部總監(jiān)母大學(xué)分析表示，KL520針對物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用，低功耗正好契合大唐的需求。

面對智能門鎖產(chǎn)業(yè)日益凸顯的安全問題和“智能門鎖+AI”“智能門鎖+安全”趨勢，大唐半導(dǎo)體選擇攜手耐能，打造3D人臉識別安全智能門鎖解決方案。母大學(xué)指出，這款方案主打安全和低功耗，在不增加智能門鎖電池容量前提下，將智能門鎖在業(yè)界做到標(biāo)桿，實現(xiàn)4V情況瞬間電流400毫安以內(nèi)，達(dá)到功耗平衡，提升客戶的滿意度。

這款方案兼具安全芯片主控、低功耗AI芯片、3D人臉識別算法、BLE5.0等四大亮點。他相信，通過大唐半導(dǎo)體和耐能強強聯(lián)手、優(yōu)勢互補，有望破解智能門鎖的安全保障、系統(tǒng)穩(wěn)定、功耗問題、售后問題等多項難題。

母大學(xué)指出，耐能3D方案在專屬打造的輕量級AI芯片強大的AI算力的支持下，不僅利用了人臉識別、人臉比對、活體檢測等紅外人臉信息，而且通過紅外相機和彩色相機得到的特征點視差計算出人臉的3D信息，然后將得到人臉3D信息和人臉2D紅外圖像信息、RGB圖像信息通過耐能融合算法與原始數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配，結(jié)果都和錄入數(shù)據(jù)匹配才算認(rèn)證成功，安全性得到極大的提升，誤識率僅為數(shù)十萬分之一。同時，對包括室內(nèi)室外的光線環(huán)境均能很好適應(yīng)，也能有效地防止多種材質(zhì)的相片、顯示屏甚至人臉模型的攻擊。

奧比中光高級戰(zhàn)略BD總監(jiān)彭勛祿介紹說，作為全球領(lǐng)先的3D視覺技術(shù)方案提供商，奧比中光是國際上少數(shù)幾個掌握3D傳感絕大部分核技術(shù)、產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于客廳生態(tài)、3D掃描、機器人、安防、金融等20多個業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在全球各國家和地區(qū)擁有3000多家客戶。未來，奧比中光將持續(xù)推動AI 3D傳感技術(shù)對垂直行業(yè)的深度賦能，讓所有終端都能看懂世界。

圖：耐能3D傳感方案

展望2019年AI芯片市場中耐能公司發(fā)展的愿景，劉竣誠表示：“耐能團(tuán)隊和技術(shù)的基因是終端側(cè)的圖像處理，我們會持續(xù)設(shè)計低成本和低功耗的AI視覺芯片。同時，我們也收到客戶需求，他們希望在AI視覺芯片上增加語音識別功能，因此我們的下一代芯片會規(guī)劃集成離線AI語音識別。支持多種數(shù)據(jù)源輸入，這也符合我們Edge AI Net的愿景。”

在市場拓展上，耐能憑借實力向多個物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場發(fā)力。“我們看到智能門鎖、掃地機器人都有百萬芯片的市場容量，智能音箱市場特別大，Google和亞馬遜都有很大的出貨量，KL520除了系統(tǒng)級芯片外，還可以當(dāng)作協(xié)處理器，搭配主芯片后進(jìn)入這個市場是具備實力的。

據(jù)悉，目前耐能是通過智能門鎖市場保住芯片的流片成本，未來我們進(jìn)軍智能音箱、智能手機和智能安防（智能攝像頭）市場，2019年第四季度，耐能將發(fā)布更高規(guī)格的第二款A(yù)I SoC——KL720，以保證市場策略得到產(chǎn)品上的支持。” 劉竣誠分析說。