回流爐工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT（表面貼裝技術）最后一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質量。

測試步驟：

1）選取能代表SMA組件上溫度變化的測試點，一般至少應選取三點，這三點應反映出表面組裝組件上溫度最高、最低、中間部位上的溫度變化。再流焊機所用傳送方式的不同有時會影響最高、最低部位的分布情況，這點應根據具體爐子情況具體考慮。對于網帶式傳送的再流焊機表面組裝件上最高溫度部位一般在SMA與傳送方向相垂直的無元件的邊緣中心處，最低溫度部位一般在SMA靠近中心部位的大型元器件處（如PLCC）。

2）用高溫焊料、貼片膠或高溫膠帶紙將溫度采集器上的熱電偶測量頭分別固定到SMA組件上已選定的測試點部位，再用高溫膠帶把熱電偶絲固定，以免因熱電偶絲的移動影響測量數據，采用焊接辦法固定熱電偶測試點，注意各測試點焊料量盡量小和均勻。

3）將被測的SMA組件連同溫度采集器一同置于再流焊機入口處的傳送鏈/網帶上，隨著傳送鏈/網帶的運行，將完成一個測試過程。注意溫度采集器距待測的SIMA組件距離應大于100mn。

4）將溫度采集器記錄的溫度曲線顯示或打印出來。由于測試點熱容量的不同，通過三個測試點所測的溫度曲線形狀會略有不同，爐溫設定是否合理，可根據三條曲線預熱結束時的溫度差、焊接峰值溫度以及再流時間來考慮。

回流爐的溫度曲線分為以下幾段：

預熱：預熱是為了使元器件在焊接時所受的熱沖擊最小。元器件一般能忍受的溫度變化速率為4℃/SEC以下，因此預熱階段升溫速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同時溫升太快會造成焊料濺出。

保溫干燥：保溫干燥是為了保證焊料助焊劑完全干燥，同時助焊劑對焊接面的氧化物去除，起活化作用。

焊接：回流焊接區，錫膏開始融化并呈流動狀態，一般要超過熔點溫度20℃才能保證焊接質量。為了保證呈流動狀態的焊料可潤濕整個焊盤以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融狀態的時間為40～90秒，這也是決定是否產生虛焊和假焊的重要因素。

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