一加6T拆解 做工如何
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
一加手機
+關注
關注
4文章
1666瀏覽量
32441
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
搭載 6260mAh 超大冰川電池，一加 13T 突破小屏手機續航上限
4月21日,一加官宣全新小屏旗艦一加13T搭載6260mAh超大冰川電池,電池能量密度高達851Wh/L,成為全球首個電池容量突破6000mAh的小屏手機,電量更是超越眾多大屏旗艦。此
拆解探究:12V20A開關電源內部結構與做工細節
這是朋友整理的丟過來的，某個設備退下來的開關電源，本想留一個做備用，后來數碼之家壇友給力，基本上一人一個就收走了。 直接檢測一下，12.6V電壓，有些偏高，不過邊上有可調電阻可以調壓的
小米電飯煲拆解詳細
前些年，國內流行一件事，就是去日本買電飯煲。但隨著國內互聯網企業涉足家電產品，那電飯煲的花樣也多了起來了。但是電飯煲畢竟只是一個家用且常用的產品，需要整得那么復雜嗎？所以本期視頻與非網將拆解一
兼容樹莓派方案 R7開發板瑞芯微RK3576芯片八核64位處理器6T算力低功耗，可以匹配任何結構產品
RK3576是瑞芯微的新一代中高端AIoT處理器，R7主板采用瑞芯微的RK3576 八核 6T算力CPU，主板是完全兼容樹莓派方案，40P定義接口都是一樣的,外圍接口器件封裝可改成臥貼與FPC座
觸覺智能SOM3588S鴻蒙核心板現已上市，瑞芯微RK3588S八核，6T超高算力，豐富音視頻接口！
觸覺智能SOM3588S鴻蒙核心板，搭載瑞芯微RK3588S芯片，采用4.5*5cm超小尺寸郵票孔+LGA封裝，10層盲埋孔沉金工藝！內置八核64位CPU，Mali-G610四核GPU，6T超高算力NPU，廣泛應用邊緣計算、人工智能、云計算、虛擬/增強現實等行業
瑞芯微系列-米爾RK3576核心板-8核6T高算力AI開發板
MYC-LR3576核心板及開發板瑞芯微RK3576處理器，8核6T高算力賦能工業AI智能化AI邊緣應用：搭載6 TOPS的NPU加速器，3D GPU；多種外設：雙千兆以太網、PCIE2.1
發表于 10-29 10:16
?11次下載
手機散熱器拆解
，散熱效果可能會有所下降。此時有什么好辦法可以提高散熱效果呢，讓我們一起拆解一個散熱器看看。 此散熱器是大概一年前在某寶購買的，采用風扇+半導體制冷技術，外觀如下。
手機直接卡進去即可使用，適配各種尺寸
發表于 09-25 15:46
ICY DOCK U.2 PCIe硬盤擴展卡拆解圖文 看看做工到底如何
在電腦硬盤周邊硬件市場，硬盤PCIe轉接卡有很多廠商有在做，但大多數都是需要打開機箱才能進行拆裝硬盤，做工差強人意，使用起來很不方面。市場上看到的唯有ICYDOCK品牌的PCIe硬盤擴展卡，是無需
基于RK3588的NPU案例分享！6T是真的強！
本帖最后由 Tronlong創龍科技 于 2024-7-19 16:53 編輯
RK3588 NPU簡介：作為瑞芯微新一代旗艦工業處理器，RK3588 NPU性能可謂十分強大，6
發表于 07-17 10:55
3D視覺引導的多SKU紙箱拆解
在物流和包裝行業中，處理多種SKU紙箱的拆解是一個常見的操作難題。傳統方法往往因為紙箱的尺寸、形狀和重量多樣性而遇到困難。為了解決這個問題，富唯智能提出了一種基于3D視覺引導的SKU紙箱拆解
工商網監
評論