近日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布了關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告。

公告稱，北京君正于2018年1月申報的“面向智能終端的嵌入式高能效深度學(xué)習(xí)引擎開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”課題項目獲得立項批復(fù)，并作為牽頭承擔(dān)單位聯(lián)合清華大學(xué)、東南大學(xué)共同承擔(dān)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”項目。該項目期限為2018年1月至2020年12月，項目經(jīng)費按年度分別下?lián)堋?019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心撥付的第二筆項目經(jīng)費1，797萬元，其中898.8萬元為我公司的承擔(dān)項目經(jīng)費。

北京君正表示，根據(jù)中華人民共和國工業(yè)和信息化部下發(fā)的《關(guān)于核高基重大專項2012年啟動課題立項的批復(fù)》（工信專項一簡［2012］123號）文件，公司作為牽頭單位與其他兩家單位于2012年聯(lián)合申報的“基于國產(chǎn)軟硬件的手機(jī)解決方案及樣機(jī)研制”項目已于2018年完成項目驗收。該項目期限為2012年1月至2012年12月，項目經(jīng)費分三次撥付。2019年5月29日公司收到工業(yè)和信息化部產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心撥付的剩余項目經(jīng)費466.48萬元，其中282.4萬元為我公司的承擔(dān)項目經(jīng)費。