作為魅族新一代重新定義千元機，魅藍E3無論在設計、配置、拍照等方面都要比普通千元機有著更高的水準，標配6GB大內存，主打游戲、拍照、顏值等特性，售價1799元起。今天我們帶來了魅藍E3拆機圖解，通過拆機全面看看魅藍E3內部做工如何，相比普通千元機，做工用料是否有所升級。

魅藍E3拆機圖解

老規矩，拆機之前首先來回顧一下魅藍E3參數配置、價格等信息，想要全面了解的朋友，也可以點擊下方的評測鏈接，進一步了解。

魅藍E3參數配置

屏幕規格5.99英寸2160x1080分辨率 18:9全面屏

CPU型號高通驍龍636（64位八核）

RAM內存6GB

ROM存儲64G/128GB（最高支持128GB存儲擴展）

相機規格前置800萬和后置1200萬+2000萬雙攝像頭（支持Dual PD雙核對焦+PDAF相位對焦）

電池容量3360mAh（支持20W快充）

網絡制式全網通（雙卡雙待雙4G）

操作系統Flyme 6.3（基于Android 7.1.1）

機身尺寸156.8x 75x 7.6mm（160g）

機身顏色磨砂黑、香檳金、丹青

參考價格1799元/1999元

手機特色全面屏、雙攝拍照、標配6GB運存、側面指紋

魅藍E3提供兩個版本可選，其中6+64GB版，售價1799元，6+128GB版售價1999元，在內存規格上，相比普通千元機的3/4GB內存要高不少，只不過1799元起的售價，相比普通千元機也要貴了幾百元。

硬件方面，魅藍E3和紅米Note5一樣，搭載的是高通今年新一代驍龍636中端處理器，號稱是今年千元機中的經典神U，安兔兔跑分超過11萬分，性能足夠主流。而攝像頭則配備前置800萬和后置1200萬+2000萬雙攝像頭雙攝組合，相機規格在今年2000以下手機中，規格很高，性能與拍照上表現優秀。

外觀方面，魅藍E3依然采用金屬機身設計，可以看作是魅藍S6的放大版，不過細節方面有所改進提升。正面依然是時下流行的18:9全面屏設計，屏幕下方還有經典的小圓圈虛擬Home鍵，正面設計成熟。

背面與側面方面，魅藍E3上下均有兩條貼近邊框的天線，這樣類似于一刀切工藝的設計，一體化火山口鏡頭設計，金屬機身延伸凸起，成為鏡頭的保護框，后置相機升級為更為流行的豎形雙攝設計，細節方面工藝難度有所提升。側面指紋風格依然與魅藍S6相似，計上更為成熟，顏值小幅提升。

成熟的外觀設計，向來是魅族手機的亮點。顯然，魅藍E3同樣是一款成熟設計產品，顏值很高。

在了解價格、配置、外觀等信息之后，下面我們正式進入魅藍E3拆機環節。

魅藍E3拆機方法步驟：

拆機工具：五星螺絲、塑料翹片、鑷子、撬棒、卡針等

第一步：首先將魅藍E3關機，然后使用卡針，將側面的SIM卡托取下，如圖所示。

從取下來的卡托來看，魅藍E3的卡托采用全金屬材質，用料更足，而SIM卡針了變了樣，給人感覺更受力了。

第二步：拆卸底部固定螺絲

魅藍E3與大多數魅族手機一樣，依然是一體金屬機身，底部有2五角螺絲固定，因此拆機第二步是使用五角螺絲刀，將底部的兩枚固定螺絲拆卸下來，如下圖所示。

第三步：分離后蓋

不同于魅藍S6等千元左右的魅族手機，魅藍E3后蓋拆解難度明顯更大了。由于每一邊都是嚴絲合縫的，拆機翹片根本找不到縫隙，后蓋與前面板的貼合程度甚至接近魅族的旗艦機，這樣的做工使得魅藍E3的抗摔能力有著大幅度的提高，內部的元件也更為穩定。

魅藍E3后蓋拆解難度比較大，需要從底部最薄弱的USB Type-C口處插入撬棒慢慢撬起來，由于難度比較大，以至于損壞了不少拆機塑料撥片。

由于魅藍E3采用側面指紋設計，因此分離后蓋也無需擔心有指紋排線牽引。分離后蓋后可以看到，魅藍E3除了有著普通的卡扣固定以外，似乎還在中框上加入了一點膠水輔助固定。

第四步：側面指紋拆解

魅藍E3和今年初發布的魅藍S6千元全面收集一樣，采用了側面指紋模塊。模塊依舊使用觸控片的方式與主板相連，10通道保證了指紋數據的傳輸速度，讓魅藍E3在使用這種特殊的指紋模塊后，依舊能保持0.2s的解鎖速度，相比大多數千元全面屏手機的后置設計，操作上更為方便。

魅藍E3的側面指紋模塊的長度大小和魅藍S6的是一樣的，不同的是這個指紋模塊的角度發生了變化——魅藍S6上的指紋模塊與中框是處于同一水平面上的，而魅藍E3的則是有了一個小小的角度（大概15°）。這個角度使得用戶在使用魅藍E3的側面指紋時，手感會更加的舒適。

第五步：魅藍E3主板拆解

魅藍E3內部依舊采用三段式設計，上部為核心大板，底部為小副板，中間大面積為電池。這也是目前最常見的手機內部設計風格，元件布局整齊，只不過內部沒有看到大面積石墨散熱層，或許是由于驍龍636低功耗或者是金屬機身有利于散熱，因此內部沒有見多什么石墨散熱層吧，感興趣的朋友可以關注下魅藍E3游戲發熱測試相關文章。

接下來拆卸主板，魅藍E3主板拆解相對簡單，先將主板上的固定螺絲卸下，斷開主板排線，之后就可以取下主板了。

屏幕、電池等重要的排線依舊有著一個金屬框固定、保護，這個金屬框比以往的機型要大一些。這些排線都需要拆除，從左到右分別為：顯示屏排線，尾插排線，電池排線，天線。

這次魅藍E3將顯示屏排線與觸控排線都整合到了一起，減少了一條排線與一個插口，節省手機內部空間，同時還能提高手機的觸控反應與畫面響應的速度。

主板方面，魅藍E3主板大部分的地方依舊被金屬屏蔽罩保護著，最顯眼的地方就是左上角的兩顆后置攝像頭了，他們占據了主板大量的位置，也因此魅藍對其進行了重新的布局。

從主板的背面我們可以看到，在主板最上方已經被前置攝像頭、聽筒、傳感器等元件占據了。傳感器下方更是有著后置攝像頭的排線接口與金屬屏蔽罩。這種豎直放置的攝像頭設計也是有點點無奈之舉的味道。同時如果用橫向或者放置到聽筒下方的話，很難說聽筒發生的振動是否會對攝像頭造成一定的影響。

主板的背面有一個屏蔽罩可以取下來一部分，取下來后露出了兩顆芯片。

較小的一顆是高通的636移動平臺，這是魅藍E3的核心所在。這顆SoC的CPU部分使用了4個kryo 260半定制大核，頻率為1.8GHz，主要應付高負荷應用；此外還使用過了4個kryo 260半定制小核，頻率為1.6GHz，主要應付日常應用。GPU部分為Adreno 509，實測各個吃雞游戲都能以超過30幀的幀數穩定流暢運行。

至于內存方面，這次拆解的是64GB版本，內存芯片為三星出品。而運存芯片的話，還在另外一部分的屏蔽罩下方。這次魅藍E3全系標配LPDDR4X 6GB運存，非常的良心。

第六步：攝像頭拆解

魅藍E3使用了后置雙攝像頭設計，這兩顆攝像頭可以說是同配置手機中最高端的存在。

下面一顆為IMX 362，1200 萬像素，支持Dual PD 全像素雙核對焦，6 片式定制鏡頭，有著?/1.9 超大光圈；上面一顆則是IMX 350，2000萬像素，PDAF 相位對焦，?/2.6 大光圈，5 片式定制鏡頭。這兩顆攝像頭共同被一塊藍寶石玻璃鏡片保護著，在相互配合之下支持人像背景虛化模式、2.5 倍無損變焦模式等特殊功能。

為什么魅藍會選取這兩顆鏡頭放到E3上呢？一方面，魅藍想給年輕的用戶帶來最好的拍照效果，用旗艦的IMX 362攝像頭自然是最優選擇，這點在Note6拍照口碑上就已經驗證過；同時，為了更充分的利用空間，IMX 350的大小與IMX 362相近，在組裝的時候有著不小的優勢，而且去年注入華為Mate10、OPPO和一加的拍照旗艦都采用這顆副攝像頭；兩者搭配更是能給用戶帶來接近旗艦機的雙色拍照效果。

從側面可以看到，作為長焦鏡頭的IMX 350比作為廣角鏡頭的IMX 362更為突出，這也讓魅藍E3的攝像頭部分比機身凸出來一點——難能可貴的是，魅藍將突出的這一塊做的更加好看，并且輔以藍寶石玻璃鏡片保護，這兩點是同價位其他機型做不到的。

至于前置攝像頭，他的大小就比后置的兩顆攝像頭要小的多了。不過這小小的攝像頭，依舊有著非常優秀的表現，它有著800 萬像素，?/2.0 大光圈，配合ArcSoft的美顏算法自拍效果依舊出眾。

第七步：底部小板拆解

來看看尾插部分，魅藍E3這部分最為矚目的就是那個突出了一點的Type-C插口。這個突出完全是為了適應弧面后蓋而設計的，正因為后蓋用料足、厚度夠，才需要用這樣突出一點的方式來兼容標準的USB Type-C充電線，支持20W高效快充，相比18W主流快充，充電速度還要更快一些。

另外一點，魅藍E3依舊使用了線性馬達，配合屏幕內小圓點，可以帶給用戶更為細膩的震動反饋。同時小圓點部分還支持壓力感應操作，在壓力感應與線性馬達的配合下，進行重按的操作的時候，用戶可以輕易的分辨出自己的操作是否成功了。這個線性馬達的引入，是讓魅藍E3的交互提高一個層級的存在。

第八步：電池拆解

最后就是魅藍E3電池拆解了，電池拆解沒什么難度，這里就不介紹了，該機內置3360mAh容量電池，支持20W高效快充。

魅藍E3拆機到這里就結束了，總的來說，拆機難度可以說是歷代魅藍手機中，難度相對最大的，普通用戶不建議自行拆機，一是因為會影響保險，二是后蓋拆機難度較大，暴力拆解容易損壞屏幕面板。以下是魅藍E3拆機全家福。

魅藍E3拆機全家福

拆機總結：

魅藍E3自稱是一款千元旗艦機，無論是成熟的外觀設計、高規格硬件，以及更扎實的用料和做工來看，確實符合千元旗艦機水準，說其為重新定義千元機也不為過。