6月26日，上海證券交易所網(wǎng)站信息顯示，華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微電子”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請獲受理。

招股書顯示，華潤微電子本次擬公開發(fā)行不超過2.93億股，公開發(fā)行股份數(shù)量不低于本次發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)的25%，擬募集資金30億元，用于傳感器和功率半導(dǎo)體等項目。

實控人隸屬國務(wù)院國資委

招股書顯示，華潤微電子是一家擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。

華潤微電子的唯一股東是華潤（集團）有限公司（以下簡稱“華潤集團”）旗下的全資子公司華潤集團（微電子）有限公司（以下簡稱“華潤集團（微電子）”），中國華潤有限公司（以下簡稱“中國華潤”）間接持有華潤集團的100%股權(quán)，是華潤微電子的實際控制人，國務(wù)院國資委持有中國華潤100%的股權(quán)。

作為華潤集團的半導(dǎo)體投資運營平臺，華潤微電子曾先后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導(dǎo)體先驅(qū)，其及下屬相關(guān)經(jīng)營主體曾建成并運營中國第一條4英寸晶圓生產(chǎn)線、第一條6英寸晶圓生產(chǎn)線。

華潤微電子的發(fā)展歷程可追溯至1999年。據(jù)招股書介紹，1999年陳正宇博士與中國華晶合作設(shè)立無錫華晶上華半導(dǎo)體有限公司（后改名為無錫華潤上華半導(dǎo)體有限公司）以運營一家6英寸MOS晶圓代工廠。2002年，華潤集團間接收購中國華晶全部股權(quán)，與陳正宇博士等人共同經(jīng)營前述晶圓代工廠。

2003年，華潤集團和陳正宇博士為實現(xiàn)無錫華潤上華半導(dǎo)體等半導(dǎo)體資產(chǎn)在香港上市，經(jīng)過一系列重組將無錫華潤上華半導(dǎo)體等境內(nèi)公司權(quán)益置入CSMC（即發(fā)行人的前身），并以CSMC作為上市主體向香港聯(lián)交所申請上市。

于香港上市期間，華潤集團取得華潤微電子控制權(quán)并將自身下屬的半導(dǎo)體資產(chǎn)和業(yè)務(wù)整合并入，后華潤微電子于2011年11月從香港聯(lián)交所私有化退市。

中國領(lǐng)先的功率器件企業(yè)

歷經(jīng)整合發(fā)展，華潤微電子在國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已取得了一定成績。

招股書顯示，華潤微電子主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。其中產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)包括功率半導(dǎo)體、智能傳感器、智能控制以及其他IC產(chǎn)品，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)則包括晶圓制造、封裝測試、掩模制造及其他。

經(jīng)營業(yè)績方面，2016-2018年，華潤微電子的資產(chǎn)總額分別為74.11億元、96.21億元、99.02億元，分別實現(xiàn)營業(yè)收入43.97億元、58.76億元、62.71億元，分別實現(xiàn)歸母凈利潤分別為-3.03億元、7028.29萬元、4.29億元。

報告期內(nèi)，華潤微電子的產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊收入占比持續(xù)提高，從2016年度的30.52%增長到2018年度的42.90%；在其細分業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，功率半導(dǎo)體、晶圓制造兩大產(chǎn)品線是其主要收入來源，兩者收入占比合計超70%。

數(shù)據(jù)顯示，2016-2018年，華潤微電子功率半導(dǎo)體的收入分別為10.81億元、20.69億元、24.19億元，收入占比分別為24.78%、35.31%、38.67%；晶圓制造的收入分別為21.88億元、25.63億元、26.74億元，收入占比分別為50.14%、43.75%、42.75%。

招股書稱，在功率器件領(lǐng)域，華潤微電子多項產(chǎn)品的性能及工藝居于國內(nèi)領(lǐng)先地位。其中，MOSFET是其最主要的產(chǎn)品之一，其是國內(nèi)營業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。

華潤微電子表示，公司在主要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域均掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等產(chǎn)品的設(shè)計及制備技術(shù)、BCD工藝技術(shù)及MEMS工藝技術(shù)、功率封裝技術(shù)等，廣泛應(yīng)用于公司產(chǎn)品的批量生產(chǎn)中。

截至2019年3月31日，華潤微電子境內(nèi)專利申請共計2383項，境外專利申請共計277項；其已獲得授權(quán)的專利共計1274項，包括境內(nèi)專利共計1130項，境外專利共計144項。

募集30億元投建傳感器和功率半導(dǎo)體等項目

招股書顯示，這次申請科創(chuàng)板上市，華潤微電子擬募集資金30億元，扣除發(fā)行費用后將投資于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項目、產(chǎn)業(yè)并購及整合項目、補充營運資金。

其中，8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目主要圍繞華潤微電子聚焦功率半導(dǎo)體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局，通過完成基礎(chǔ)廠房和動力設(shè)施建設(shè)推進工藝技術(shù)研發(fā)，提升8英寸BCD工藝平臺的技術(shù)水平并擴充生產(chǎn)能力；同時建立8英寸MEMS工藝平臺，完善外延配套能力，保持技術(shù)的領(lǐng)先性。

該項目總投資額為23.11億元，擬投入募集資金金額15億元，項目將在無錫現(xiàn)有的8英寸晶圓廠區(qū)和廠房內(nèi)進行擴充實施。首期項目投產(chǎn)后，華潤微電子計劃每月增加BCD和MEMS工藝產(chǎn)能約16000片。

前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項目則主要擬利用現(xiàn)有研發(fā)體系開展前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)工作，通過配置先進設(shè)備、 引入高端人才、充分利用產(chǎn)業(yè)鏈一體化的生產(chǎn)能力及技術(shù)資源，拓展華潤微電子在相關(guān)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平。

該項目的具體研發(fā)方向包括第三代半導(dǎo)體功率器件設(shè)計及工藝技術(shù)研究、功率分立器件及其模組的核心技術(shù)研發(fā)、高端功率IC研發(fā)、MEMS傳感器產(chǎn)品研發(fā)四個方向，擬投入募集資金6億元，計劃用于各研發(fā)方向的資金比例均為25%。

產(chǎn)業(yè)并購及整合項目則擬通過投資并購方式整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)標的，以謀求產(chǎn)業(yè)資源的有效協(xié)同。華潤微電子考慮在產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)投資并購國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)。該項目擬投入募集資金3億元，本項目從尋找相關(guān)標的至完成收購計劃周期為3年。

華潤微電子表示，未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術(shù)及結(jié)合內(nèi)外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進一步向綜合一體化的產(chǎn)品公司轉(zhuǎn)型，矢志成為世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體和智能傳感器產(chǎn)品與方案供應(yīng)商。