在無任何電路原理圖的情況下，要對(duì)一塊陌生的且較復(fù)雜的故障電路板進(jìn)行維修，以往的所謂“檢修經(jīng)驗(yàn)”就難以應(yīng)付了。怎樣做才能更好地提高維修效率呢？

一、先看后量

對(duì)待修的電路板，首先應(yīng)對(duì)其進(jìn)行目測(cè)。必要時(shí)還要借助于放大鏡觀察。

主要看：

1、是否有斷線和短路處;尤其是電路板上的印制板連接線是否存在斷裂，粘連等現(xiàn)象；

2、有關(guān)元器件如電阻，電容，電感，二極管，三極管等是否存在斷開現(xiàn)象；

3、是否有人修理過？動(dòng)過哪些元器件？是否存在虛焊，漏焊，插反插錯(cuò)等問題。

二、先外后內(nèi)

使用維修測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，如果情況允許，最好是有一塊與待修板一樣的好電路板作為參照。然后使用測(cè)試儀的雙棒VI曲線掃描功能對(duì)兩塊板進(jìn)行好、壞對(duì)比測(cè)試。開始的對(duì)比測(cè)試點(diǎn)可以從電路板的端口開始;然后由表及里，尤其是對(duì)電容器的對(duì)比測(cè)試。這可彌補(bǔ)萬用表在線難以測(cè)出電容是否漏電的缺憾。

三、先易后難

使用維修測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，為提高測(cè)試效果，在對(duì)電路板進(jìn)行在線功能測(cè)試前，應(yīng)對(duì)被修板做一些技術(shù)處理，以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試過程中帶來的影響。具體措施如下：

1、測(cè)試前的準(zhǔn)備

將晶振短路，對(duì)于大容量的電解電容器，也要焊下一腳使其開路。因?yàn)榇笕萘侩娙莸某浞烹娡瑯右矔?huì)帶來干擾。

2、采用排除法對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試

對(duì)器件進(jìn)行在線測(cè)試或比較測(cè)試過程中，凡是測(cè)試通過（或比較正常）的器件，請(qǐng)直接確認(rèn)測(cè)試結(jié)果，給以記錄。對(duì)測(cè)試未通過（或比較超差）的，可再測(cè)試一遍。若還是未通過，也可先確認(rèn)測(cè)試結(jié)果。這樣一直測(cè)試下去，直到將板上的器件測(cè)試（或比較）完。然后再來處理那些未通過測(cè)試（或比較超差）的器件。

3、用ASA-VI曲線掃描測(cè)試對(duì)測(cè)試庫尚未涵蓋的器件進(jìn)行比較測(cè)試

由于ASA-VI智能曲線掃描技術(shù)能適用于對(duì)任何器件的比較測(cè)試。只要測(cè)試夾能將器件夾住，再有一塊參照電路板。通過對(duì)比測(cè)試，同樣對(duì)器件具備較強(qiáng)的故障偵測(cè)，判斷能力。該功能彌補(bǔ)了器件在線功能測(cè)試時(shí)，要受制于器件測(cè)試庫不足的約束，拓展了測(cè)試儀器對(duì)電路板故障的檢測(cè)范圍。

四、先靜后動(dòng)

由于維修測(cè)試儀就目前而言，只能對(duì)電路板上的器件進(jìn)行功能在線測(cè)試和靜態(tài)特征分析。所以故障電路板是否最終完全修復(fù)好，必須要裝回原設(shè)備上檢驗(yàn)才行。為使這種檢驗(yàn)過程取得正確結(jié)果，以判斷電路板是否修理好。這時(shí)最好先檢查一下設(shè)備的電源是否按要求正確供給到電路板上，以及電路板上的各接口插件是否均接好。一定要排除電路板周圍環(huán)境和外圍電路的不正確帶來的影響。

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