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消滅金屬中框?華為新工藝去除三文治結構

艾邦加工展 ? 來源:YXQ ? 2019-07-16 16:16 ? 次閱讀
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一體化設計在手機上不斷迎來新的突破,從vivo的一體化設計雛形APEX,到剛剛傳出的華為下半年發布的強調極致技術和商務性能的Mate系列Mate30,是否會迎來手機外觀新的突破,拭目以待。

日前產業鏈有消息透露,華為正在與相關產業伙伴推動一項新的手機工藝,它能夠使屏幕前后玻璃直接連接,這樣做的結果就是或許能夠消滅掉金屬中框,也就是把我們常說的三文治結構去掉。

圖 華為 Mate 30 系列渲染圖 來源網絡

據了解,這項技術能夠讓手機更具有一體化,聽下去怎么好像魅族年初推出的Zero概念機?其開發設計難度要比陶瓷材質開發和打磨更高,年初vivo也有公布類似的一體化設計雛形apex。由此看來終極一體化的設計會是趨勢,也就是前段時間剛出現的新技術—3.5D玻璃,或將是新亮點。

數碼爆料人i冰宇宙曝光的號稱是Mate 30 Pro的保護貼膜

雖然對于3.5D玻璃的可抗跌落強度,以及終極一體化對于手機結構上的改變:改用eSIM、非實體按鍵等(此前有傳聞Mate 30系列會取消實體按鍵),業界大部分人認為這項技術遠遠還沒有到達量產的階段,但是這種但是3.5D玻璃這個新技術詞匯卻是引起了行業的高度關注。

取消金屬中框,實現3.5D終極一體化設計,可實現流暢銜接的“真一體化”外觀,提升用戶體驗;此外3.5D玻璃為了與一些特殊曲率的柔性AMOLED,甚至是可折疊AMOLED顯示屏相匹配,或與平面的LCD顯示屏相匹配。

3.5D玻璃的優勢明顯,在加工上也別具一格,這種并不是通過目前手機行業成熟的3D熱彎工藝加工而成。據了解,這種終極一體化的3.5D玻璃是采用玻璃熔融粘接(Fusion bonding)和CNC精雕工藝,通過長時間拋光后,再加上內腔噴涂上色等一系列復雜工藝完成。其關鍵在于玻璃熔融粘接技術(Fusion bonding)。

玻璃熔融粘接技術優點

1.可以實現更小的彎曲半徑,以及許多難以想象的彎角設計(例如內側直角),這是熱彎成型方法無法實現的;

2.可以實現更大尺寸的3.5D玻璃,以及許多不同品牌保護玻璃的拼接;

3.另具有成本優勢:玻璃熔接技術不需要昂貴的加熱爐,相對設備投資較低。

眾多手機品牌在外觀上幾乎大同小異,從目前來看很難從當前外觀上得到大的突破,隨著技術的不斷改善或許3.5D玻璃的出現有望在手機行業掀起一股新的面貌,雖然就現階段來看金屬中框取消的可能性不大,但是中框邊框高度將壓縮更薄。從vivo、華為、魅族這些終端的布局來看,終極一體化設計將大有可為,3.5D玻璃有望成為新技術熱點。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:金屬中框要被消滅掉?華為新技術或將令手機前后玻璃直接連接

文章出處:【微信號:gh_e972c3f5bf0d,微信公眾號:艾邦加工展】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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