在討論技術(shù)可靠性或進(jìn)行故障分析時(shí)經(jīng)常遇到電偶腐蝕的概念，了解這些概念對(duì)于故障分析和可靠性設(shè)計(jì)非常重要。

圖1-82

電偶腐蝕，也稱為電偶效應(yīng)，也就是說，兩種連接且活性不同的金屬溶解在與電解質(zhì)接觸的地方與原電池反應(yīng)。活性較高的金屬原子失去電子并被氧化（腐蝕）。其實(shí)質(zhì)是活性金屬被氧化。

發(fā)生電偶腐蝕的條件如下：

（ 1）兩種具有不同活性的電極（兩種金屬或具有不同活性的金屬和惰性電極）。

（2）電解質(zhì)溶解（或潮濕環(huán)境和腐蝕性氣體）。

（3）形成閉環(huán)（或在電解質(zhì)溶解過程中正極和負(fù)極接觸）。

通常，高活性金屬是負(fù)極并溶解。金屬的活性序列如圖1-82所示。

在PCB表面處理中，常見的電偶腐蝕是：

在浸銀工藝中，銅在焊接掩模的邊緣被蝕刻，如如圖1-83所示。在浸銀工藝中，由于阻焊層與銅裂紋之間的間隙非常小，因此限制了銀化學(xué)液體向銀離子的供應(yīng)，但這里的銅可以被腐蝕成銅離子由于離子轉(zhuǎn)化是浸銀反應(yīng)的動(dòng)力，因此裂紋下銅表面的侵蝕程度與浸銀的厚度直接相關(guān)，因此在表面發(fā)生銀反應(yīng)。