作為5G,物聯網和其他應用將采用更高的頻率,從過去的3GHz到6GHz甚至2-30 GHz ,這將為5G天線射頻材料帶來新的技術趨勢。下面是關于如何選擇pcb電路材料及其在5G不同頻段的影響的一些討論:
首先考慮羅杰斯RO4350B/RO4835材料及其LoPro版本,如果性能不足,請考慮升級損耗較小的面板,如RO3003等。
哪種基板材料更適合5G的未來毫米波天線材料?
5G天線板可以專注于RO4730G3材料,這是碳氫化合物空心硅球填料的專利產品樹脂系統,具有優異的電氣,機械和熱性能。
RO4450T?和RO4450B?與它們有什么區別?
在一個手,厚度不同,RO4450T材料有3密耳,4密耳,5密耳的選擇,而RO4450B材料只有4密耳,另一方面,有輕微的變化和升級rmula,例如更好的流動性。
TCDk限制材料的屬性是什么?你能解釋一下TCDk嗎?
TCDk是材料介電常數的溫度系數,即介電常數Dk在高溫和低溫下變得多少,這會影響設計產品的性能在高溫或低溫下。例如,用于微帶線的帶通濾波器。
一般來說,使用RA,RQ或RZ,銅箔的粗糙度更準確作為標準。
銅箔粗糙度有不同的定義,與電性能密切相關,如損耗稱為RQ均方根值,其他RA,RZ通常由銅箔供應商參數給出。
您能推薦適合100GHz或以上的電路板材料嗎?
請參考RO3003材料,DiClad 880材料,RT/duroid 5880材料低損耗高頻片等。
推薦什么材料用于60-70GHz?
另外根據您的具體應用場景和指標確定。一般來說,可以優先考慮RO4350B/RO4835及其LoPro版本等材料,然后使用RO3003材料等損耗較小的面板
介電常數(工藝)和介電常數(設計)之間有什么區別?
在不同的測量方法下,它是一個不同的結果,其中Design Dk是用于實際電路仿真和設計的參數。
LoPro技術會影響線蝕刻的準確度嗎?
與普通電解銅箔相比,LoPro銅箔光滑,有助于精細電路蝕刻。
使用不同形式的微帶線,帶狀線和共面波導,是否在規范中使用Dk與實際情況有很大不同?
Dk on the規范通常是指媒體的Dk。在不同的電路結構中,由于電磁場分布,電路的等效Dk是不同的。 Rogers規范中的設計Dk基于微帶線結構的值。
如何確保pcb層壓板在不同濕度環境下的性能?我們的單位在相對較大的環境濕度下,經常遇到冬季和梅雨日的表現有一些差異。
吸濕性是PCB原料的重要指標。在材料的參數中存在吸水率。值越小越好。試驗方法有23度水浸24小時和50度水浸48小時。此外,對于片材,雙85測試可能更苛刻。
低于6GHz,介電常數通常為3~3.7。選擇介電常數的主要影響是什么?在設計SIW濾波器時,為了減小尺寸,可以選擇更大的介電常數,例如RT/duroid 601010.2LM材料嗎?
介電常數的差異會導致到線寬的差異,這將影響線路插入損耗。對于天線應用,介電常數也間接影響天線的增益效率。使用具有高介電常數的材料是減小電路尺寸的常用方法
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