動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-14 11:02

  嵌入式系統(tǒng)中微控制器與微處理器的區(qū)別

  

  嵌入式微控制器已成為我們?nèi)粘＝佑|的眾多設(shè)備背后的無聲指揮者。從用于烹飪食物的微波爐到監(jiān)測健康的智能手表，微控制器確保這些設(shè)備能夠精準、可靠地運作。本文的目的是揭示嵌入式微控制器的世界，幫助讀者理解它們在現(xiàn)代電子設(shè)備中的核心作用，并探討它們?nèi)绾纬掷m(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新的未來。什么是嵌入式微控制器?嵌入式微控制器是設(shè)計用于在電子系統(tǒng)中執(zhí)行特定任務(wù)的緊湊型集成電路。與更廣

  嵌入式系統(tǒng) 微處理器 微控制器

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• 發(fā)布了文章 2024-10-11 11:20

  全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長，中國集成電路出口表現(xiàn)亮眼

  

  根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)本周發(fā)布的最新報告，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達到了531億美元，這一數(shù)字不僅比去年同期增長了20.6%，還環(huán)比增長了3.5%。這一增長態(tài)勢顯示出全球半導(dǎo)體市場的強勁復(fù)蘇，尤其是在經(jīng)濟不確定性加劇的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)依然展現(xiàn)出韌性和潛力。從地區(qū)的銷售情況來看，美洲地區(qū)在8月份的表現(xiàn)尤為突出，同比增長了43.9%。這一顯著增

  半導(dǎo)體 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-10-11 11:19

  浮思特 | 寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)能否引領(lǐng)汽車行業(yè)的電動化革命？

  

  開關(guān)模式電源(SMPS)通過將開關(guān)與能量存儲元件相結(jié)合，實現(xiàn)了電壓或電流調(diào)節(jié)。這項技術(shù)最初在20世紀引入，最早使用機械開關(guān)、真空管，最后使用基于半導(dǎo)體的開關(guān)。存儲元件的大小與能量存儲需求成正比，而這種需求則由轉(zhuǎn)換器的功率要求和工作頻率決定。因此，提高轉(zhuǎn)換器的工作頻率可以減少能量存儲元件的體積，這直接影響到轉(zhuǎn)換器的總體積、功率密度和成本。通過使用寬帶隙(WBG

  半導(dǎo)體 汽車 電動化

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• 發(fā)布了文章 2024-10-10 11:51

  如何通過創(chuàng)新的參數(shù)識別(PI)方法優(yōu)化功率模塊性能？

  

  在最近舉行的PCIMEurope2024會議上，介紹了一種通過在高壓門驅(qū)動器中實施參數(shù)識別(PI)模式來優(yōu)化功率模塊性能的新方法。將參數(shù)識別功能集成到門驅(qū)動器中的結(jié)果顯示，在能源效率和系統(tǒng)穩(wěn)健性方面具有顯著的好處。高壓門驅(qū)動器的考慮因素碳化硅(SiC)功率模塊為高壓應(yīng)用提供了一個引人注目的替代傳統(tǒng)硅(Si)設(shè)備的選擇。由于其高擊穿電壓和在高開關(guān)頻率下運行的能

  pcim 功率模塊 參數(shù)識別

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• 發(fā)布了文章 2024-10-09 11:16

  功率半導(dǎo)體市場復(fù)蘇跡象明顯，行業(yè)需求回暖

  

  近期，功率半導(dǎo)體市場傳出逐步走出谷底的消息，引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。多家國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)表示，市場需求開始回升，尤其是在低壓與中壓功率器件領(lǐng)域，業(yè)者們對未來的市場前景持積極態(tài)度。

  AI 功率半導(dǎo)體 功率器件

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• 發(fā)布了文章 2024-10-09 11:12

  SiC和GaN：新一代半導(dǎo)體能否實現(xiàn)長期可靠性?

  

  近年來，電力電子應(yīng)用中硅向碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的轉(zhuǎn)變越來越明顯。在過去的十年中，SiC和GaN半導(dǎo)體成為了推動電氣化和強大未來的重要力量。得益于其固有特性，寬禁帶半導(dǎo)體正在逐漸取代許多電力應(yīng)用中的傳統(tǒng)硅基設(shè)備。硅的時代已經(jīng)過去，其應(yīng)用的可靠性一直很高。如今，有必要驗證這兩種新型半導(dǎo)體在長期使用中是否能夠提供相同的安全前景，以及它們在未來是否會成

  GaN SiC 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2024-10-08 11:28

  全球MCU市場規(guī)模持續(xù)增長，中國OEM廠商崛起

  

  近日，知名市場研究機構(gòu)YoleGroup發(fā)布了一份關(guān)于全球微控制器(MCU)市場的詳細報告。該報告預(yù)測，隨著科技的飛速發(fā)展和各行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，全球MCU市場規(guī)模預(yù)計將持續(xù)增長，到2029年將達到388億美元，彰顯出這一領(lǐng)域的強勁發(fā)展勢頭。值得注意的是，中國作為主要的新興市場之一，在MCU領(lǐng)域的發(fā)展尤為引人注目。近年來，中國的主要OEM(原始設(shè)備制造商)廠商

  mcu OEM 微控制器

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• 發(fā)布了文章 2024-10-08 11:26

  如何克服裸芯片動態(tài)特性表征中的挑戰(zhàn)，實現(xiàn)高效測量?

  

  功率半導(dǎo)體器件以多種形式使用——封裝為表面貼裝器件(SMD)或功率模塊——廣泛應(yīng)用于各種場景。功率半導(dǎo)體中包含的裸芯片必須在被放入封裝或功率模塊之前進行特性表征，以加速開發(fā)。然而，裸芯片的尺寸小、結(jié)構(gòu)脆弱，以及探針引起的寄生效應(yīng)，使得這一過程面臨多重挑戰(zhàn)。功率半導(dǎo)體器件最初在晶圓上制造，之后進行切割和封裝，才能用于實際的電力電子電路。在制造過程的早期階段進行

  SMD 功率模塊 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-09-06 11:39

  如何通過第八代IGBT技術(shù)推動可再生能源的未來?

  

  絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術(shù)對于高功率應(yīng)用中的高效率至關(guān)重要，特別是在阻斷電壓超過600V的情況下?？稍偕茉搭I(lǐng)域，如光伏(PV)和儲能系統(tǒng)(ESS)，在應(yīng)對全球變暖方面取得了顯著增長，推動了對功率半導(dǎo)體的需求。對高功率等級逆變器的需求正在增加。工程師必須在有限的空間內(nèi)設(shè)計高功率系統(tǒng)，這就需要IGBT模塊在保持既定封裝尺寸的同時提供更高的輸出功率。201

  IGBT 可再生能源 晶體管

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• 發(fā)布了文章 2024-09-05 11:29

  全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來強勁復(fù)蘇，AI浪潮成關(guān)鍵驅(qū)動力

  

  據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，7月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷量實現(xiàn)了顯著增長，當月銷售額飆升至513億美元，較去年同期的432億美元大幅增長了18.7%，環(huán)比增長也達到了2.7%。這一積極信號標志著半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了一段時間的波動與挑戰(zhàn)后，正式步入復(fù)蘇快車道。這一輪復(fù)蘇的背后，AI人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展無疑扮演了至關(guān)重要的角色。隨著AI技術(shù)的不斷突

  AI 半導(dǎo)體 芯片

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