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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅(qū)動、MCU等硬件知識,行業(yè)應(yīng)用和解決方案,以及電子相關(guān)的行業(yè)資訊。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-07-18 11:35

    提升輕型電動車性能(LVE)傳動系統(tǒng)逆變器技術(shù)的比較分析

    輕型電動車(LEV)在全球許多城市,尤其是在空氣污染嚴(yán)重的地區(qū),正變得越來越受歡迎。人們選擇LEV作為傳統(tǒng)汽油動力汽車的更環(huán)保、更有效的替代品。隨著更強(qiáng)大和高效的電動機(jī)、電池及充電基礎(chǔ)設(shè)施的進(jìn)步,LEV在日常使用中變得更加可行和可靠。分析師預(yù)測,LEVs市場在預(yù)測期間將經(jīng)歷10.6%的復(fù)合年增長率。市場價值預(yù)計將從2024年的982億美元增長到2034年的2
  • 發(fā)布了文章 2024-07-17 10:53

    Power Master 半導(dǎo)體推出第二代 1200V eSiC MOSFET

    PowerMasterSemiconductor推出了第二代1200VeSiCMOSFET,以滿足直流電動汽車充電站、太陽能逆變器、儲能系統(tǒng)(ESS)、電機(jī)驅(qū)動器和工業(yè)電源等一系列應(yīng)用對更高效率、高功率密度、強(qiáng)可靠性和耐用性的需求。1200VeSiCMOSFET為系統(tǒng)提供了顯著的優(yōu)勢,包括功率密度增加、效率提高、冷卻要求降低(這是由于其功率損耗顯著降低所致)
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-17 10:51

    分析智能功率模塊(IPM)的熱性能以優(yōu)化PCB設(shè)計

    智能功率模塊(IPM)是設(shè)計師在低功率電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用中的首選,特別是在成本和尺寸限制較緊的情況下。一項關(guān)于模塊在不同運(yùn)行條件下熱性能的新研究,幫助設(shè)計師準(zhǔn)確預(yù)測運(yùn)行溫度、功率和PCB設(shè)計,以實(shí)現(xiàn)最佳的可靠性、成本和尺寸。使用智能功率模塊設(shè)計在家用電器和輕工業(yè)驅(qū)動中使用的電機(jī)控制器通常采用包含使用HVIC技術(shù)構(gòu)建的門驅(qū)動器、配置為半橋或三相橋的功率開關(guān)以及保護(hù)組
  • 發(fā)布了文章 2024-07-16 11:28

    電動汽車(EV)耐久性:設(shè)計和測試數(shù)百萬次循環(huán)的SiC

    高性能、可擴(kuò)展的電動出行模塊和其他碳化硅(SiC)半導(dǎo)體為電動汽車(EV)動力總成帶來了顯著的效率提升。在各國政府和全球?qū)τ诳稍偕涂沙掷m(xù)出行的倡議下,電動汽車等電動出行應(yīng)用的需求比以往任何時候都要大。無論是電力驅(qū)動還是燃油驅(qū)動,駕駛員都期望汽車能在他們需要的將他們安全帶到目的地,內(nèi)燃機(jī)汽車經(jīng)過多年的不斷的進(jìn)步和改進(jìn)而趨近完善,直到現(xiàn)在內(nèi)燃機(jī)汽車幾乎很少會出
  • 發(fā)布了文章 2024-07-15 17:02

    Nexperia斥資2億美元加速漢堡工廠寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)

    全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商N(yùn)experia今日宣布將投入高達(dá)2億美元(折合約1.84億歐元)的資金,以顯著擴(kuò)大其位于德國漢堡工廠的寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體研究、開發(fā)及生產(chǎn)能力。此次投資的核心聚焦于下一代高性能、高功率密度的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)。這兩種材料以其卓越的導(dǎo)電性、熱穩(wěn)定性和高頻特性,正逐漸成為能源存儲、電力轉(zhuǎn)換以及電動汽車等前
  • 發(fā)布了文章 2024-07-15 17:01

    SK Powertech 碳化硅MOSFET技術(shù)介紹與應(yīng)用潛力

    碳化硅(SiC)器件在工業(yè)和汽車應(yīng)用中得到廣泛認(rèn)可,例如電動汽車(EV)牽引逆變器和車載充電器、快速電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施、電機(jī)驅(qū)動器、光伏、儲能、固態(tài)變壓器等。這些器件的性能和成本的持續(xù)改進(jìn)對于它們在這些和其他新應(yīng)用中的增長至關(guān)重要。在本文中,我們將重點(diǎn)介紹SKpowertech旗下的SiCMOSFET的性能優(yōu)勢,該產(chǎn)品現(xiàn)在包括更廣泛的產(chǎn)品組合,其中包括12
  • 發(fā)布了文章 2024-07-12 11:55

    熱管理:利用光纖傳感器監(jiān)測結(jié)溫

    結(jié)溫(Tj)對于確定半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)能力至關(guān)重要。它是提取絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)熱特性、闡述壽命法則以及研究功率芯片穩(wěn)定性的基礎(chǔ)。圖1:通過硅膠部署在芯片上的傳感器新一代光纖溫度傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)對這些關(guān)鍵參數(shù)的更可靠直接測量,從而改進(jìn)功率模塊老化和失效模式分析。它們可通過嵌入式儀器預(yù)測模塊壽命終點(diǎn),并通過狀態(tài)監(jiān)測實(shí)現(xiàn)預(yù)防性維護(hù)而非糾正性維護(hù)。功率循
  • 發(fā)布了文章 2024-07-10 11:52

    2024年上半年SiC產(chǎn)業(yè)融資熱潮持續(xù),40家企業(yè)共攬金近77億元

    碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展。據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,國內(nèi)SiC領(lǐng)域共有40家企業(yè)成功完成融資,累計融資總額接近77億元人民幣,盡管較去年同期略有回落,但這一數(shù)字依然彰顯了投資者對SiC產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的高度認(rèn)可與堅定信心。在本輪融資熱潮中,多家企業(yè)脫穎而出,成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。青禾晶元以超過3億元人民幣的融資額傲視群雄,這筆資金
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-10 11:51

    采用集成智能GaN IC設(shè)計電動汽車輔助電源

    電動汽車中的輔助電源,也被稱為輔助電源模塊(APM),是車輛不可或缺的組成部分。其主要功能是將動力電池中的電能高效地傳輸給低壓電氣負(fù)載和12V蓄電池。隨著電動汽車行業(yè)的不斷發(fā)展,APM的設(shè)計正面臨著更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。這些問題包括需要更高的額定功率、更寬的電壓范圍、更強(qiáng)的可靠性以及更高的功率密度,同時還要保持高效的運(yùn)行。本文討論了一種基于智能氮化鎵(GaN)集成
  • 發(fā)布了文章 2024-07-09 10:57

    全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)5月銷售額顯著增長,美洲市場引領(lǐng)復(fù)蘇浪潮

    近日,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年5月繼續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭,當(dāng)月銷售額總計達(dá)到491億美元,環(huán)比增長4.1%,同比更是激增19.3%,較去年同期的412億美元實(shí)現(xiàn)了顯著提升。這一數(shù)據(jù)不僅反映了半導(dǎo)體市場需求的持續(xù)回暖,也預(yù)示著科技行業(yè)正加速從疫情后的波動中恢復(fù)并邁向新的增長階段。來源:WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易

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地址:沙河西路3011號c區(qū)1棟4樓

公司介紹:深圳市浮思特科技有限公司半導(dǎo)體行業(yè)12年企業(yè),為客戶提供從產(chǎn)品選型到方案研發(fā)一站式服務(wù)。主營范圍是電子方案開發(fā)業(yè)務(wù)和電子元器件代理銷售,專注在新能源、電動汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示,4大領(lǐng)域的方案研發(fā),為客戶提供從方案研發(fā)到選型采購的一站式服務(wù)。公司產(chǎn)品線分為4大類:新能源、電動汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示。各產(chǎn)品線已有穩(wěn)定合作中的大客戶群體。公司有12年的電子元器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)沉淀和代理銷售經(jīng)驗(yàn),內(nèi)部流程完整、組織架構(gòu)清晰,服務(wù)客戶超萬位。有專利信息11條,著作權(quán)信息41條,是一家長期、持續(xù)追求核心技術(shù)的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶豐明源、敦泰電子、希磁科技、奧倫德、里陽。公司主要銷售電子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二極管、碳化硅二極管/碳化硅MOSFET、光耦。

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