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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅動、MCU等硬件知識,行業應用和解決方案,以及電子相關的行業資訊。

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  • 發布了文章 2024-06-07 11:17

    半導體基礎功率模塊與離散元件的比較

    半導體基礎功率模塊因其相對于傳統離散元件的諸多優勢而變得越來越突出。在不斷發展的功率電子領域,選擇半導體基礎功率模塊與離散元件對效率、可靠性和整體系統性能有著顯著的影響。半導體基礎功率模塊的優勢半導體基礎功率模塊將多個組件集成到單一封裝中,與離散元件相比設計更為緊湊。模塊可以輕松集成從改善開關行為的電容器到電流測量的分流器和減少雜散電感的組件。圖1:帶有集成
  • 發布了文章 2024-06-06 11:20

    阿斯麥(ASML)與比利時微電子(IMEC)聯合打造的High-NA EUV光刻實驗室正式啟用

    近日,全球領先的半導體制造設備供應商阿斯麥(ASML)與比利時微電子研究中心(IMEC)共同宣布,位于荷蘭費爾德霍芬的High-NAEUV光刻實驗室正式啟用。這一里程碑式的事件標志著雙方合作研發的高數值孔徑(HighNA)極紫外(EUV)光刻技術即將進入大批量生產階段,預計將在2025至2026年間實現廣泛應用。該實驗室的核心設備是一臺名為TWINSCANE
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  • 發布了文章 2024-06-06 11:19

    使用碳化硅模塊的充電設備設計

    碳化硅(SiC)功率模塊因其高效能和可靠性,正在迅速成為現代電力電子設備中不可或缺的組件。MPRA1C65-S61是一款先進的SiC模塊,特別適用于各種充電設備的設計中。本文將探討使用MPRA1C65-S61SiC模塊設計充電設備的優勢、設計注意事項和實際應用案例。碳化硅模塊的優勢高效能和低損耗:SiC模塊相較于傳統的硅(Si)基模塊,具有更低的導通電阻和更
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  • 發布了文章 2024-06-05 11:33

    東芝大幅裁員聚焦功率半導體,中國市場成競爭新焦點

    在日益激烈的全球半導體市場競爭中,東芝公司近日宣布了一項重大戰略調整,將進行一場規模達5000人的裁員行動,并將重點聚焦在功率半導體等核心業務上,以應對行業變革和市場挑戰。
  • 發布了文章 2024-06-05 11:28

    SiC模塊MPRA1C65-S61進行開關電源設計

    今天和大家分享一下我在使用MPRA1C65-S61這款SiC模塊進行開關電源設計時的一些實戰經驗。這款模塊的反向重復峰值電壓為650V,連續正向電流為100A,非常適合用在開關電源設備上。為什么選擇SiC模塊?首先,大家可能會問,為什么要選擇SiC(碳化硅)模塊?相比傳統的硅基模塊,SiC模塊具有更高的效率、更低的開關損耗和更好的熱性能。這意味著在相同的設計
  • 發布了文章 2024-06-04 11:56

    中國新能源汽車產銷再創新高,本土車規MCU國產化率目標25%

    在新能源汽車領域,中國正展現出其強大的市場影響力和產業轉型能力。根據中國汽車工業協會發布的最新數據,2023年我國新能源車產銷量突破900萬輛大關,市場占有率超過30%,連續九年領跑全球,成為推動全球汽車產業綠色轉型的關鍵力量。在這一背景下,車規級芯片作為汽車產業的核心零部件,其國產化進程顯得尤為重要。隨著新能源汽車市場的蓬勃發展,單車芯片需求呈現爆發式增長
  • 發布了文章 2024-06-04 11:55

    基于SiC Diode模塊在焊接切割設備中的技術優勢

    焊接切割設備通常可以通過功率模塊解決設計方案實現其高效、穩定的輸出功率,從而幫助設備延長使用壽命和保持穩定性。為了滿足高效、穩定、耐用的焊接切割設備需求,MPRA1C65-S61SiCDiode模塊應運而生,這是一款基于碳化硅(SIC)技術的新型SICDIODE模塊。這篇文章將深入探討SICDIODE模塊的技術優勢,以及它在焊接切割設備中的應用和性能提升。圖
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  • 發布了文章 2024-06-03 14:18

    中國碳化硅襯底行業產能激增,市場或將迎來價格戰

    從2023年起,中國碳化硅襯底行業迎來了前所未有的發展高潮。隨著新玩家的不斷加入和多個項目的全國落地,行業產能迅速擴張,達到了新的高度。根據最新行業數據,國內碳化硅襯底的折合6英寸銷量已突破百萬大關,多家廠商的產能增長速度顯著超過市場預期。據行業數據顯示,中國2023年的6英寸碳化硅襯底產能已占據全球產能的42%,預計到2026年,這一比例將提升至50%左右
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  • 發布了文章 2024-06-03 14:15

    并行連接的SiC MOSFET可以帶來更多電力

    功率器件(如開關、電阻和MOSFET)的并聯連接旨在分擔功率,使設備能夠承受更大的功率。它們可以并聯連接,以增加輸出電流的容量。由于不受熱不穩定性的影響,并聯連接通常比其他較老的組件更簡單且不那么關鍵,碳化硅MOSFET也可以與其他同類設備并聯使用。在正常情況下,多個單元的簡單并聯連接運行良好,但在與溫度、電流和工作頻率相關的特殊情況下,工作條件可能變得關鍵
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  • 發布了文章 2024-05-31 14:00

    新能源汽車再升級!我國計劃投入60億元加速全固態電池研發

    中國日報近日報道,中國政府或將投入約60億元用于全固態電池的研發工作,以推動電池技術的創新和產業升級。據悉,這一史無前例的項目由政府相關部委牽頭實施,寧德時代、比亞迪、一汽、上汽、衛藍新能源和吉利等六家行業領軍企業有望獲得政府的基礎研發支持。全固態電池作為新能源汽車領域的重要創新方向,因其高安全性、長壽命和快速充電能力而備受矚目。然而,由于原材料獲取困難、制

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公司介紹:深圳市浮思特科技有限公司半導體行業12年企業,為客戶提供從產品選型到方案研發一站式服務。主營范圍是電子方案開發業務和電子元器件代理銷售,專注在新能源、電動汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示,4大領域的方案研發,為客戶提供從方案研發到選型采購的一站式服務。公司產品線分為4大類:新能源、電動汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示。各產品線已有穩定合作中的大客戶群體。公司有12年的電子元器件研發經驗沉淀和代理銷售經驗,內部流程完整、組織架構清晰,服務客戶超萬位。有專利信息11條,著作權信息41條,是一家長期、持續追求核心技術的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶豐明源、敦泰電子、希磁科技、奧倫德、里陽。公司主要銷售電子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二極管、碳化硅二極管/碳化硅MOSFET、光耦。

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