動態

• 發布了文章 2024-02-22 15:32

  美國Metro Phoenix city與Amkor達成協議，建設美國最大的半導體測試設施

  

  Amkor科技公司在周二晚上獲得了在西北谷建設價值20億美元的封裝與測試綜合體的重要進展，皮奧里亞市的領導們對建設該項目的協議表示了熱烈支持，該項目將占地超過56英畝。皮奧里亞市議會一致投票通過了開發協議，承諾Amkor建設全國最大的半導體封裝和測試設施，并在未來十年的兩個階段中創造約2000個當地工作崗位。

  Amkor 半導體 封裝 測試設備

  852瀏覽量

• 發布了文章 2024-02-21 15:39

  回顧2023年電動汽車的發展和創新

  

  2023年，電動汽車行業的快速增長不僅推動了寬帶隙功率半導體技術的發展，還促進了電池管理系統和充電技術的創新。這些進步為電動汽車的性能提升和用戶體驗的改善奠定了基礎，同時為半導體行業帶來了新的增長機遇。

  GaN SiC 電動汽車

  2.2k瀏覽量

• 發布了文章 2024-02-19 17:58

  印度將耗資數十億建設兩座全功能半導體制造廠

  

  據印度電子與信息技術部長拉杰夫·錢德拉塞卡爾表示，印度將建設兩座耗資數十億美元的全功能半導體制造工廠，此外還將建設數個芯片封裝和組裝單位。 部長證實，這兩個項目包括以色列塔爾半導體公司提交的80億美元提案，以及塔塔集團的提案。

  半導體 芯片

  586瀏覽量

• 發布了文章 2024-01-23 14:59

  拓撲量子器件的突破性進展

  

  1月18日，德累斯頓和維爾茨堡的量子物理學家們取得了顯著的科技突破。他們研發出一種半導體器件，其卓越的魯棒性和敏感度得益于一種量子現象——拓撲保護作用，能夠免受外部干擾，實現前所未有的精準測量功能。

  半導體 器件 拓撲 量子

  834瀏覽量

• 發布了文章 2024-01-22 16:10

  Samsung研發第二代3納米工藝 SF3

  

  據報道，韓國三星代工廠已經開始試制其第二代 3 納米級別工藝技術的芯片，稱為 SF3。這一發展標志著半導體行業的一個重要里程碑，因為三星與臺積電競爭下一代先進工藝節點的量產主導權。韓國知名權威新聞媒體《朝鮮日報》報道稱，三星現已試產第二代 3 納米工藝芯片 SF3。報道提到，三星預計在未來六個月內，該芯片的良率將超過 60%。

  三星 芯片

  1.2k瀏覽量

• 發布了文章 2024-01-19 17:43

  2023年汽車觸控顯示驅動集成器(TDDI)出貨量有望達到5500萬件

  

  隨著汽車中央控制臺顯示屏（CSDs）尺寸的增大，附加觸控傳感器的成本也隨著顯示屏尺寸的增加而增加。另一方面，隨著良率的提高，集成式觸控屏的成本低于獨立觸控傳感器。集成觸控技術還能節約成本并減少層壓過程中造成的可靠性問題。因此，汽車制造商對集成式觸控的需求日益增加。預計2026年LTPS LCD TDDIs集成式觸控屏將占汽車觸控模塊出貨量的50%以上。

  TDDI 汽車 電動汽車 集成器

  1.4k瀏覽量

• 發布了文章 2024-01-19 17:42

  臺灣半導體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠推遲開工

  

  臺灣半導體制造公司（TSMC）已經確認，由于仍在等待美國政府補助的確定，該公司

  TSMC 半導體 臺積電

  1.6k瀏覽量

• 發布了文章 2024-01-19 16:20

  美國佛羅里達州半導體產業獲分配超3500萬美元發展資金

  

  周四消息，美國佛羅里達州將通過勞動力發展資本化激勵補助計劃，向36個佛州學區及佛羅里達學院體系內的院校提供超過3500萬美元資金，用于為學生創設或擴展半導體相關教學項目。

  半導體 半導體產業

  559瀏覽量

• 發布了文章 2024-01-19 16:18

  MCU省電設計優化LCD顯示

  

  隨著系統中降低能耗的壓力增加，預計廠商會提供如LCD控制器之類的更多自主外設，無需調用處理器核心即可進行更新，只有在主要變化時才需要。這將有助于持續降低占空比和功耗。 睡眠模式對于基于電池供電的MCU電源壽命至關重要，并且即使在處理器核心關閉電源時，保持清晰的用戶界面也同樣重要。市面上也已有MCU產品可實現即使在深度睡眠模式下依舊驅動LCD顯示。

  lcd mcu 微控制器

  1.3k瀏覽量

• 發布了文章 2024-01-18 16:49

  富士康集團和印度HCL集團將組建合資企業

  

  雖然富士康科技集團是該計劃的首批申請者之一，但它去年退出了與Vedanta有限公司的合資企業。合資企業計劃在印度投資200億美元，建立半導體制造單位、顯示單位和半導體組裝測試單位。 這一60對40的合作本可以在100億美元政府支持的財政激勵計劃下建立該國的第一個半導體制造單位。然而，在分道揚鑣后，雙方表示將獨立繼續他們的計劃。

  半導體 富士康 測試

  698瀏覽量