臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認(rèn)，由于仍在等待美國政府補(bǔ)助的確定，該公司在亞利桑那州的第二家工廠建設(shè)將延遲至多兩年。

據(jù)報道，這是價值400億美元場地的又一次打擊，因?yàn)榈谝患夜S的投產(chǎn)已經(jīng)推遲到2025年。

作為世界最大的半導(dǎo)體晶圏代工廠，TSMC計(jì)劃在2027年或2028年啟動第二階段運(yùn)營。

該公司去年在宣布時提到，由于勞動力和成本因素，首家工廠明年只會開始生產(chǎn)4納米芯片。

"TSMC海外決策基于客戶需求和政府補(bǔ)貼或支持的必要級別，"公司董事長劉德音在陳述中說。

TSMC首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在周四臺北的財(cái)報會議上補(bǔ)充說，第二家工廠推遲開工的決策是第一家工廠延誤的后果。

美國政府資金延遲發(fā)放，作為臺灣的旗艦企業(yè)，TSMC與美國政府就激勵措施和稅收優(yōu)惠進(jìn)行談判同時在招聘員工方面一樣面臨挑戰(zhàn)。補(bǔ)助金的決定將影響第二地點(diǎn)的進(jìn)展規(guī)模，這是與時間賽跑的比賽。

TSMC暗示，兩年的延遲可能會導(dǎo)致半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)一個世代。

美國現(xiàn)任總統(tǒng)一年多前通過了芯片和科學(xué)法案，該法案旨在向TSMC和英特爾等公司注入數(shù)十億美元以推進(jìn)美國進(jìn)一步擴(kuò)張，但迄今為止尚未產(chǎn)生任何補(bǔ)貼。

鑒于TSMC已經(jīng)為在日本熊本的一個較小項(xiàng)目從日本政府那里獲得了資金，該項(xiàng)目是在亞利桑那計(jì)劃公布后推出的，這種情況可能會成為這家標(biāo)志性芯片制造商的一個挫敗源。