東莞市大為新材料技術(shù)有限公司文章

• 創(chuàng)新驅(qū)動未來：大為錫膏為高精尖散熱器技術(shù)注入"強芯"動力2025-02-13 10:41

  

  在人工智能、區(qū)塊鏈、人形機器人、高性能計算等前沿技術(shù)飛速發(fā)展的今天，電子設(shè)備的"體溫管理"正成為決定技術(shù)突破的關(guān)鍵門檻。當算力以指數(shù)級增長時，散熱器作為設(shè)備的"隱形守護者"，其焊接工藝的精密性直接關(guān)乎萬億級市場的技術(shù)升級。在這場沒有硝煙的散熱革命中，大為推出的新一代散熱器專用焊錫膏，正以顛覆性技術(shù)為行業(yè)打開高效散熱的新維度。熱管理危機：市場的技術(shù)突圍戰(zhàn)全球散

  散熱器 電子制造 錫膏 374瀏覽量

• 全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率2025-02-05 17:07

  

  摩爾定律的快速發(fā)展確實推動了封裝技術(shù)的不斷革新，從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級SIP封裝，每一次的進步都使得元件數(shù)量不斷增加，封裝尺寸越來越小，從而實現(xiàn)了更高的集成度和性能。然而，隨著封裝技術(shù)的不斷進步，對封裝材料的要求也越來越高。傳統(tǒng)的錫銻(SnSb)合金在應(yīng)對二次回流問題時已經(jīng)顯得力不從心。二次回流是封裝過程中一個非常重要的環(huán)節(jié)，它

  回流焊 封裝 錫膏 413瀏覽量

• 大為錫膏：針對二次回流封裝錫膏的創(chuàng)新解決方案2025-02-05 17:07

  

  前言隨著封裝技術(shù)的不斷進步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個創(chuàng)新的解決方案。二次回流封裝焊錫膏CSP、MIP、SIP封裝...這款焊錫膏采用了先進的材料配方，摒棄了傳統(tǒng)的不穩(wěn)定合金銻(Sb)成分，顯著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性測試、冷熱沖

  封裝 焊錫膏 錫膏 327瀏覽量

• 大為錫膏榮獲行家說“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”2025-02-05 17:06

  

  在這個科技日新月異的時代，每一次技術(shù)的飛躍都是對未來的深刻探索與承諾。就在11月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display2024復(fù)盤與2025展望年會暨行家極光獎頒獎典禮』的璀璨盛事。這不僅是一場LED顯示產(chǎn)業(yè)的盛宴，更是技術(shù)與創(chuàng)新碰撞的火花，照亮了整個行業(yè)的未來之路。Mini-M801高可靠性焊錫膏榮獲“2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”。

  led 材料 錫膏 313瀏覽量

• 大為“A2P”超強爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚2025-02-05 17:06

  

  在當今中國SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對這一嚴峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計，高達60%的不良率直接源于錫膏的選用不當或性能不佳。在此背景下，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其深厚的研發(fā)實力和敏銳的市場洞察，推出了“A2P”超強爬錫錫膏，為SMT制造領(lǐng)域帶來了革命性的改變。“A2

  smt 制造 錫膏 443瀏覽量

• 大為MiniLED錫膏為良率打Call2025-01-08 09:14

  

  在這個科技日新月異的時代，每一個微小的進步都可能引領(lǐng)一場行業(yè)的變革。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的革命性產(chǎn)品——Mini-M801高性能焊錫膏。這款焊錫膏，以其卓越的性能，正悄然改變著MiniLED、光通訊、系統(tǒng)級SIP、半導(dǎo)體、先進封裝、微電子等領(lǐng)域的未來。

  miniled 錫膏 360瀏覽量

• 激光錫膏-東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的創(chuàng)新突破2025-01-04 13:30

  

  在精密電子焊接領(lǐng)域，激光焊接以其高精度、高效率的特點，逐漸成為眾多電子制造商的首選。然而，激光焊接過程中錫點小、受熱不均導(dǎo)致的飛濺、炸錫、光澤度低以及低溫扒拉力低等問題，一直是制約其廣泛應(yīng)用的技術(shù)瓶頸。針對這些挑戰(zhàn)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光錫膏，旨在替代并超越進口產(chǎn)品，為精密電子焊接領(lǐng)域帶來全新的解決方案。激光錫膏

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• SLDA年會前瞻｜大為新材料將精彩亮相SLDA年會2024-12-30 11:40

  

  2025年1月6日，“全球采購商對接大會暨2025深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會年會”將在深圳召開。本屆年會以“創(chuàng)世界燈塔，探發(fā)展之光”為主題，聚焦行業(yè)前沿動態(tài)，用全新視野和格局引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。一年一度的行業(yè)盛會，更是匯聚資源、推動合作的重要契機。屆時，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司將攜最新微細間距焊接解決方案精彩亮相本屆年會，與眾多行業(yè)伙伴共襄盛會，交流創(chuàng)新成果

  COB 新材料 錫膏 727瀏覽量

• 半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事2024-12-23 12:04

  

  助焊劑的主要功能解析回流過程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當?shù)臐櫇瘛６诖似陂g，溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調(diào)整至適當?shù)臏囟葋砑せ钪竸⑶倚枰銐虻臅r間讓焊料形成金屬間化合物。在“清潔”或焊接的過程中，助焊劑與金屬氧化物反應(yīng)形成“鹽”，然后“鹽”固化時會被包含在助焊劑的殘留物中。一旦助焊劑“清潔”了基板的表面，焊料就可以很容易地到達

  倒裝芯片 助焊劑 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 封裝 1422瀏覽量

• SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝2024-12-23 11:57

  

  芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實的滿足市場的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)之一。SiP封裝技術(shù)發(fā)展趨勢參考圖，集成度和復(fù)雜度越來越高。植球工藝球狀端子類型行業(yè)標準IPC-7095《BGA的設(shè)計及組裝工藝的實施》中提到的封裝球狀端?類型有三種，

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