elexcon深圳國(guó)際電子展x深圳市玩具行業(yè)協(xié)會(huì)合作共筑AI玩具產(chǎn)業(yè)新高地
展協(xié)聯(lián)手：當(dāng)電子技術(shù)遇上玩具智造 在AI玩具產(chǎn)業(yè)從技術(shù)探索邁向規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵階段， elexcon....
從2024年30家芯片大廠財(cái)報(bào)解析2025年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2024年，芯片廠商境遇兩極分化。AI賽道廠商發(fā)展迅猛，營(yíng)收飆升。存儲(chǔ)領(lǐng)域雖下半年乏力，好在上半年積....
森丸電子推出針對(duì)集成無(wú)源器件需求的IPD工藝方案平臺(tái)
無(wú)源互連是電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)功能中必不可少的一部分。隨著更高算力，更高帶寬傳輸，更高集成度模組等技術(shù)的不斷....
德明利TWSC2985系列：支持4K LDPC技術(shù)的存儲(chǔ)芯片
該系列芯片支持ONFI 4.0接口協(xié)議，且向下兼容SDR、NV_DDR2、NV_DDR3等舊有模式，....
一種LDMOS場(chǎng)效應(yīng)管及其制備方法
LDMOS場(chǎng)效應(yīng)管，即橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體器件。隨著對(duì)擊穿電壓要求的提高，對(duì)LDMOS場(chǎng)效應(yīng)管中....
格勵(lì)微推出兼容光耦型數(shù)字隔離器GLo281
記得2018年時(shí)曾經(jīng)發(fā)過(guò)一個(gè)公眾號(hào)“3點(diǎn)認(rèn)識(shí)數(shù)字隔離器，從此光耦是路人”，過(guò)去5年時(shí)間了，國(guó)內(nèi)數(shù)字隔....
杰華特IMVP9.1電源方案
杰華特微電子在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心舉辦了IMVP9.1 Vcore 電源解決方案發(fā)布會(huì)，可為In....
來(lái)elexcon半導(dǎo)體展，看「先進(jìn)封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)兼封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng)徐冬梅受邀出席大會(huì)并致辭，她表示，本次大會(huì)立足本土、協(xié)同全....
普冉半導(dǎo)體推出P24C系列高可靠EEPROM產(chǎn)品
近日，普冉半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產(chǎn)品，應(yīng)下游客戶及市場(chǎng)需求，公司該新款....
東芯半導(dǎo)體：堅(jiān)持自主創(chuàng)芯，成為中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
NOR Flash產(chǎn)品容量從64Mb到1Gb，支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四....
結(jié)構(gòu)仿真：Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
我們知道這些方法可能非常耗時(shí)，因此我們推出了一項(xiàng)新功能來(lái)提高耐久性研究的效率。保留幾何結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格自適....
大功率半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀及其進(jìn)展
功率半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)過(guò) 60 余年發(fā)展，器件阻斷能力和通態(tài)損耗的折衷關(guān)系已逐漸逼近硅基材料物理極限，因此....
還在為用氮化鎵設(shè)計(jì)高壓電源犯難？試試這兩個(gè)器件
面對(duì)社會(huì)和監(jiān)管要求，電源效率一直是電子系統(tǒng)的優(yōu)先事項(xiàng)。特別是對(duì)于從電動(dòng)汽車 (EV) 到高壓通信和工....
笙泉BLDC MCU：應(yīng)用于FOC無(wú)感控制
FOC(Field-Oriented Control)即磁場(chǎng)定向控制，也稱矢量變頻，是目前高效控制無(wú)....
MCU之SWM在KEIL環(huán)境中實(shí)現(xiàn)代碼在RAM中運(yùn)行
在MCU的實(shí)際使用過(guò)程中，我們一般會(huì)將程序放在FLASH中運(yùn)行，但有時(shí)候需要同時(shí)操作falsh或者需....
鉆探井筒工作液模擬實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)助力解決井控難題
測(cè)試各個(gè)點(diǎn)與點(diǎn)之間的阻值隨溫度的變化，并記錄下來(lái)，以此判斷產(chǎn)品內(nèi)部液體狀態(tài)。數(shù)據(jù)界面可顯示序號(hào)、測(cè)試....
微步獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)
專精特新企業(yè)的數(shù)量和質(zhì)量是一座城市實(shí)力的體現(xiàn)。 近日，國(guó)家工信部公布了2022年第四批專精特新“小巨....
晶圓級(jí)SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會(huì)亮相 19款設(shè)備亮點(diǎn)齊齊看
凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴，攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商，在11月6-8日深圳會(huì)展中....
三類IoT主流方案齊備亮相ELEXCON 2022
交易量最大的4類方案，選型考慮要素 在IoT/AIoT/IIoT疾速發(fā)展的時(shí)代，當(dāng)下熱詞“機(jī)器換人”....
APM32F103RCT7汽車EDR應(yīng)用方案
EDR系統(tǒng)的硬件電路主要由4大部分組成：微控制系統(tǒng)、存儲(chǔ)器電路、電源電路及傳感器電路，其中微控制系統(tǒng)....
Sunlord產(chǎn)品在射頻電路上的應(yīng)用
在5G通信技術(shù)的推動(dòng)下，高速、低延遲和廣泛覆蓋的網(wǎng)絡(luò)時(shí)代到來(lái)，除了給下游應(yīng)用帶來(lái)了變革的機(jī)會(huì)，給上游....
2021 FPGA生態(tài)峰會(huì)（FES2021）為FPGA生態(tài)建設(shè)助力
? FPGA在通信、工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)以及醫(yī)療電子、消費(fèi)電子領(lǐng)域正發(fā)揮越來(lái)越大的作用，伴隨FPGA的....
ELEXCON 2021展會(huì)：芯來(lái)科技推出RISC-V評(píng)估開發(fā)板
RV-STAR是一款基于GD32VF103 MCU的RISC-V評(píng)估開發(fā)板，提供了板載調(diào)試器、Res....
大川GS500工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)SoC-eSE安全主控芯片在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)作為新基建的重要組成部分，是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化發(fā)展的關(guān)鍵，也是全球新一輪產(chǎn)業(yè)競(jìng)....
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn)
應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封....
朱華偉：聞泰在系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進(jìn)
2021年5月21日，備受業(yè)界矚目的第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China）夏季上海站在上海漕....
異構(gòu)集成將推動(dòng)摩爾定律趨勢(shì)繼續(xù)有效
數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)計(jì)算提出新需求 在過(guò)去的一年半中，全球經(jīng)歷了新冠疫情的肆虐。雖然已經(jīng)有多種疫苗開始實(shí)施接種....
匯春科技推出自研手勢(shì)識(shí)別SOC及應(yīng)用方案
深圳市匯春科技股份有限公司，成立于2007年12月，專注于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成....
2021年Cat 1熱度不減，應(yīng)用側(cè)迎規(guī)模化發(fā)展
隨著4G網(wǎng)絡(luò)的成熟和5G技術(shù)的推廣，2G/3G加速退網(wǎng)。在物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，整個(gè)產(chǎn)業(yè)逐漸向NB-I....
工商網(wǎng)監(jiān)