Molex公司增添了用于LED 板載 （Chip-on-Board， CoB）陣列的塑料基板互連（PSI）產品，繼續成為固態照明（SSL）互連技術領域的領導廠商。這些可定制的互連產品具有可提供電源的低側高線束接口，同時提供了簡單、可靠的陣列燈座或塑料基板連接。Molex PSI具有~2.00mm的低總體封裝高度，實現了適用于空間受限應用的纖細設計，同時最大限度地降低了基板成本。通過使用Pico-EZmate?線束系統，這款解決方案集成了電氣和機械特性，具有簡單的免焊接LED陣列連接。

　　Molex新產品開發經理Dave Rios表示：“空間限制推動了照明產品制造商專注于在較小的封裝中提供更大的光輸出。Molex PSI解決方案是獨一無二的，不僅具有低側高設計，允許光學系統更緊密地放置到LED， 還可以輕易而可靠地為LED陣列連接電源?！?/p>

　　PSI連接系統適用于高密度及高光輸出應用，例如下射燈（軌道、吊墜和線性）和區域照明（道路、停車場和外墻燈），這種LED 板載技術允許集成附加組件，確保具有強大的未來擴展能力。該系統支持各種潛在的PSI設計，包括 ：

　　? 圓形：22.50 X 22.50mm CoB 尺寸；36.00mm外徑和2.0mm側高

　　? 矩形：22.50 X 22.50mm CoB尺寸；36.50 X 28.50mm外徑和2.00mm側高

　　? 可定制形狀， 尺寸， 安裝孔模式和互連

　　免焊接Pico-Ezmate線束連接在LED陣列燈座上，無需特殊的工藝或工具，實現了高效的連接，最大限度地減少了與LED陣列的接觸，從而降低了損壞風險。垂直的卡扣插配連接、自鎖特性和鍍金觸點提供了出色的可靠性。這款線束產品備有三種線規配置和不同的長度，用于一系列基于應用需求的初始線束選項。

　　除了集成式Pico-Ezmate解決方案，Molex還提供廣泛的低側高接頭和插座系統，能夠集成在基于應用的定制PSI產品中。

　　關于Molex Incorporated

　　除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，范圍涵蓋數據通信、電信、消費類電子產品、工業、汽車、商用車輛、航天與國防、醫療和照明。公司成立于1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。