緊湊型LED陣列增強零售照明

　　芯片上板（LED）的LED陣列已成為流行，因為它們使照明工程師很容易開發(fā)出一個產(chǎn)品的亮度由多個LED，沒有隨之而來的挑戰(zhàn)組裝，供電和熱管理組的LED在一個單一的基板。LED制造商做了艱苦的工作，提供模塊化的解決方案，提供一個陶瓷封裝和高集成度。此外，COB LED陣列允許照明廠商利用效率增強技術(shù)，如“遠程熒光粉”（見區(qū)第“遠程熒光粉白光LED提供替代”）。

　　現(xiàn)在，第二代的LED陣列提供更大的亮度從更少的LED，進一步提高“流明密度”，并允許制造商縮小發(fā)光表面的大小。這樣的LED陣列可以安裝到微小的方向性燈具，同時提供高亮度和窄光束角度零售商，特別是從這種類型的照明需求。

　　本文介紹了新一代的玉米芯陣列的主要制造商，并解釋他們的優(yōu)勢，工程師設(shè)計緊湊，圓滑的定向照明零售應(yīng)用。

　　Directed light

　　Although the performance of LEDs has improved dramatically， single devices still do not produce enough output for mainstream lighting. For example， a single 100 W， 120 V incandescent bulb generates 1，700 lumens （at an efficacy of around 17 lm/W）。 In comparison， a popular LED such as Seoul Semiconductor’s Z5M1 generates 145 lm （350 mA， 2.95 V， 140 lm/W）。 A lighting designer would need twelve of the Seoul Semiconductor devices to provide approximately the same output as the bulb.